一种在柔性基板上安装薄芯片的方法

摘要

本发明公开了一种在柔性基板上安装薄芯片的方法。该方法包括：将厚芯片的待减薄面朝外，安装于柔性基板上；在柔性基板上放置具有挖空部的掩模板，该挖空部对应柔性基板上厚芯片的位置，用来暴露厚芯片的待减薄面，同时遮挡住柔性基板上除芯片以外的其他区域；减薄厚芯片至所需厚度；移除掩模板，从而完成薄芯片在柔性基板上的安装。本发明在柔性基板上安装薄芯片的方法中，由于采用了先安装芯片后减薄的方法，从而实现薄芯片的简易拿持、安装和精确对准键和，成品率高。