公开/公告号CN102574693A
专利类型发明专利
公开/公告日2012-07-11
原文格式PDF
申请/专利权人 松下电器产业株式会社;国立大学法人东京大学;
申请/专利号CN201080035044.8
申请日2010-05-18
分类号C01B37/00;
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人顾晋伟
地址 日本大阪府门真市
入库时间 2023-12-18 06:00:04
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-01-20
授权
授权
2012-09-12
实质审查的生效 IPC(主分类):C01B37/00 申请日:20100518
实质审查的生效
2012-07-11
公开
公开
机译: 中孔二氧化硅颗粒,制备中孔二氧化硅颗粒的方法和含硅中孔模塑制品
机译: 具有改善的孔结构周期性的非二氧化硅中孔氧化物,该中孔氧化物的制造方法和使用填充在孔中的模板使该非二氧化硅中孔氧化物的孔壁结晶的方法
机译: 具有改善的孔结构周期性的非二氧化硅中孔氧化物,该中孔氧化物的制造方法和使用填充在孔中的模板使该非二氧化硅中孔氧化物的孔壁结晶的方法