法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-09-14
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B44F9/02 公开日:20060524 申请日:20051118
发明专利申请公布后的驳回
2006-07-19
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-05-24
公开
公开
机译: 半导体晶片的再抛光方法,例如存储元件,涉及当抛光的半导体晶片在晶片的再抛光期间表现出凹/凸厚度轮廓时,影响凹/凸腐蚀轮廓
机译: 衣架,其衣架主体的截面是弯曲的,使得在衣架主体的各侧提供凸曲面和凹曲面,其中凸或凹曲面呈现出椭圆形或椭圆形轮廓。
机译: 平行于木片两个正面的凸片的生产和加工过程,以及在两端延伸的机器,以适应该过程。