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低成本及高可靠度应用的高可靠度插入物

摘要

本发明提供一种插入物作为一承座格距阵列连接器及一主机板间一高可靠度的接口。该新颖的插入物由为每一个焊锡互连包括一成梯状的隔离物以预防机构接触点松懈的接触力而确保每一个焊锡互连的整体性来克服已有技术的插入物的限制。该插入物在第一表面上提供贵重的金属电镀导电垫以接收一承座格距阵列连接器的接触构件,及球格距阵列(BGA)互连的导电垫被附著至一主机板。并描述生产插入物的工艺程序。

著录项

  • 公开/公告号CN1389005A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2003-01-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高度连接密度公司;

    申请/专利号CN01802510.2

  • 发明设计人 范智能;艾D·雷;李泽豫;

    申请日2001-08-14

  • 分类号H01R12/00;

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人汤保平

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2023-12-17 14:36:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2006-10-04

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2004-02-11

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2003-01-01

    公开

    公开

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