公开/公告号CN111313850A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-19
原文格式PDF
申请/专利权人 半导体组件工业公司;
申请/专利号CN201911226900.7
发明设计人 村田勉;
申请日2019-12-04
分类号
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人章蕾
地址 美国亚利桑那州
入库时间 2023-12-17 10:24:54
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-19
公开
公开
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