MEMS封装件及制造其的方法

摘要

一种MEMS封装件，具有MEMS芯片和粘附该MEMS芯片的封装基板。MEMS芯片具有形成有可移动元件的元件基板。该MEMS封装件具有形成在封装基板或MEMS芯片上的尘粒过滤器。尘粒过滤器具有多个通孔按照规则布置形成在基部表面上的穿孔结构。此外，在尘粒过滤器中，平面开口率设定为至少45％，并且厚度开口率设定为至少50％。