退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
刘猛; 黄清华; 许蔚; 唐彬;
中国工程物理研究院电子工程研究所 四川绵阳621999;
微机电系统(MEMS); 封装残余应力; 应力测量; 显微拉曼光谱; 在片应力放大结构;
机译:一种用于生物MEMS应用的使用表面微加工多晶硅盖封装MEMS致动器的倒装芯片封装方法
机译:一种使用先进的MEMS工艺对具有嵌入式垂直馈通的SOI-MEMS器件进行晶圆级气密封装的方法
机译:测量技术支持MEMS制造现场应用应用于最近的半导体/ MEMS使用光学干扰测量方法引入实际示例
机译:使用FDTD / MRTD在包装系统上的MEMS和LTCC封装中MEMS和嵌入式组件的分析与设计,用于系统上的封装应用系统 - 封装(SOP)
机译:用于光学玻璃波导制造的干银电迁移工艺以及用于光子学和MEMS封装的无助熔剂技术。
机译:基于超低压电热MEMS的光纤扫描探头用于前视内窥镜OCT
机译:晶圆级真空封装的超低电压调谐叉MEMS谐振器
机译:用于极端温度环境的可注射陶瓷微型碳氮化硅(siCN)微机电系统(mEms),具有扩展功能:用于纳米器件的微型封装
机译:一种用于封装材料的超低渗透性的测量方法
机译:一种超导薄膜的表面电阻的测量方法,一种超导薄膜的表面电阻的测量方法,一种超薄薄膜共振电路的Q值的测量方法,一种用于超导薄膜的超导体的表面电阻的测量方法以及一种方法
机译:残余应力数据测量方法和使用残余应力测量设备的残余应力测量方法,以及记录残余应力测量程序的计算机可读记录介质
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。