公开/公告号CN110837150A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-02-25
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201910609753.5
申请日2019-07-08
分类号G02B6/42(20060101);
代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲;李伟
地址 中国台湾新竹
入库时间 2023-12-17 06:30:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-20
实质审查的生效 IPC(主分类):G02B6/42 申请日:20190708
实质审查的生效
2020-02-25
公开
公开
机译: 用于封装的半导体器件的互连件以及用于制造这种器件的方法
机译: 用于封装的半导体器件的互连件以及用于制造这种器件的方法
机译: 用于封装的半导体器件的互连件以及用于制造这种器件的方法