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自限温柔性PTC发热材料及由其制备的PTC芯材与制备方法

摘要

本发明公开了一种自限温柔性PTC发热材料及由其制备的PTC芯材与制备方法,自限温柔性PTC发热材料组分包括:高分子聚合物、导电填料和导热填料,所述导电填料和所述导热填料均匀分布于所述高分子聚合物内。由于采用了本发明的一种自限温柔性PTC发热材料及由其制备的PTC芯材与制备方法,具有加工简单,发热均匀,无局部过热隐患的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN103772782A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-05-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海神沃电子有限公司;

    申请/专利号CN201310653008.3

  • 申请日2013-12-03

  • 分类号C08L23/06;C08L23/08;C08L27/16;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/34;C08K7/04;C08K7/10;C08K3/04;C08K7/06;C08K7/00;H05B3/20;B29C69/00;

  • 代理机构上海百一领御专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人陈贞健

  • 地址 201108 上海市闵行区金都路1165弄123号4号楼

  • 入库时间 2024-02-19 23:10:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-06-06

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L23/06 申请公布日:20140507 申请日:20131203

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2014-06-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L23/06 申请日:20131203

    实质审查的生效

  • 2014-05-07

    公开

    公开

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