一种高分子PTC复合材料及由所述材料制作高分子PTC芯片的方法

摘要

本发明公开了一种高分子PTC复合材料及由所述材料制作高分子PTC芯片的方法。所述材料是由热固性树脂4％～20％、固化剂1％～20％、高分子填料1%～20％、金属导电粒子40％～90％和其它助剂0.5％～10％组成。在室温下，将组成所述材料的各组分按配比混炼成均匀的浆料；然后将浆料涂覆于一层金属箔电极表面，再覆盖上另一层金属箔电极，在平板硫化机上热压固化成型，制得高分子PTC复合材料板材；最后切割，可制作成高分子PTC芯片。由本发明提供的高分子PTC复合材料制作的高分子PTC芯片具有PTC强度高、电阻低、电性能好、适用范围广、对生产设备要求低及加工工艺简单等优点，适合工业化大生产。