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用于将沉积材料沉积在受体基板上的供体基板、用于沉积沉积材料的方法、以及制造供体基板的方法

摘要

本申请公开了一种用于将沉积材料(40)沉积在受体基板(3)上的供体基板(1)。供体基板(1)包括;基底基板(10);位于基底基板(10)上的图案化热障层(20);以及多个开口(30),所述多个开口(30)中的每一个贯穿图案化热障层(20)。

著录项

  • 公开/公告号CN110431251A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 京东方科技集团股份有限公司;

    申请/专利号CN201780002061.3

  • 发明设计人 皇甫鲁江;

    申请日2017-12-14

  • 分类号C23C14/28(20060101);H01L51/00(20060101);

  • 代理机构11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人彭瑞欣;张天舒

  • 地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号

  • 入库时间 2024-02-19 15:35:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/28 申请日:20171214

    实质审查的生效

  • 2019-11-08

    公开

    公开

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