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用于装配式轨道粘弹性垫层制造方法及设备、粘弹性垫层

摘要

本发明实施例提供了一种用于装配式轨道粘弹性垫层制造方法及设备、粘弹性垫层,该方法,包括:获取轨道板与基座之间接触面的表面数据;所述表面数据,包括轨道板表面数据、基座表面数据;确定所述轨道板表面数据与所述基座表面数据的安装位置的对应关系,建立增材制造模型;根据所述安装位置建立的接触面的增材制造模型,利用3D打印设备打印与所述轨道板、所述基座的接触面契合的粘弹性垫层,满足轨道板安装精度要求并防止所述轨道板在所述基座上滑移。本发明采用3D打印的方式根据轨道板和基座的表面数据,打印出与轨道板和基座面契合的粘弹性垫层,与现有技术相比,能够为装配式轨道的轨道板与基座之间提供更加稳定、合理的缓冲层/绝缘层。

著录项

  • 公开/公告号CN110468629A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 吴永芳;

    申请/专利号CN201910803421.0

  • 发明设计人 吴永芳;陈寒聪;刘锦辉;郑晓练;

    申请日2019-08-28

  • 分类号E01B1/00(20060101);E01B29/00(20060101);

  • 代理机构11577 北京知呱呱知识产权代理有限公司;

  • 代理人苏利

  • 地址 518000 广东省深圳市福田区地铁大厦

  • 入库时间 2024-02-19 15:02:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):E01B1/00 申请日:20190828

    实质审查的生效

  • 2019-11-19

    公开

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