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走板外引线分段金手指分段位置分段底片菲林的设计方法

摘要

本发明属于线路板制造技术领域,具体涉及一种走板外引线分段金手指分段位置分段底片菲林的设计方法,包括以下步骤:a、确认PCB金手指位置分段的位置;b、对PCB金手指分段的位置的宽度按同原稿1:1方式设计;c、确认金手指的间距;d、根据金手指的间距,金手指分段位置底片菲林分段设计为工字型或一字型。本发明使得PCB中表面处理为电镀金,走板外引线方式,电镀金位置有分段设计的产品加工有了可能,并可大大降低因分段位置油墨附着力较差、易脱落,从而导致分段短路、良率较低问题。

著录项

  • 公开/公告号CN110109321A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-08-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高德(无锡)电子有限公司;

    申请/专利号CN201910469290.7

  • 发明设计人 崔居民;

    申请日2019-05-31

  • 分类号

  • 代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人殷红梅

  • 地址 214101 江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号

  • 入库时间 2024-02-19 12:27:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):G03F1/70 申请日:20190531

    实质审查的生效

  • 2019-08-09

    公开

    公开

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