一种评价焊接热影响区粗晶区再热裂纹敏感性的方法

摘要

本发明涉及一种评价焊接热影响区粗晶区再热裂纹敏感性的方法，1)采用不同焊接热输入制造焊接试板；2)C形环取样时时试板起弧处和末端需要切除至少50mm，取样方法有两种方案；3)利用螺栓对C形环施加应力；4)将试样放入加热炉中进行模拟热处理；5)观察C形环缺口根部是否产生再热裂纹；6)确定不同焊接热输入下的临界应力；7)结合Gleeble热模拟试验评价指标，建立缺口C形环评价准则。本申请的试验操作简单，能够在工程实际中推广应用，弥补现有的评价方法不能评价热影响区粗晶区再热裂纹敏感性的状况。