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具有内界面层与高介电常数介电层的半导体装置

摘要

具有内界面层与高介电常数介电层的半导体装置,具有半导体基板。硅锗层设置于半导体基板上。硅锗层具有第一硅锗比例。第一栅极结构设置于硅锗层上,以及第一栅极结构包括位于硅锗层上的内界面层。界面层具有第二硅锗比例,与硅锗层的第一硅锗比例基本上相同。第一栅极结构亦包括内界面层上的高介电常数介电层,以及高介电常数介电层上的第一栅极电极。

著录项

  • 公开/公告号CN109216441A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201711286983.X

  • 发明设计人 庄国胜;周友华;黄铭淇;

    申请日2017-12-07

  • 分类号H01L29/423(20060101);H01L29/78(20060101);

  • 代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐金国

  • 地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

  • 入库时间 2024-02-19 07:45:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-15

    公开

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