公开/公告号CN109216441A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-01-15
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201711286983.X
申请日2017-12-07
分类号H01L29/423(20060101);H01L29/78(20060101);
代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
入库时间 2024-02-19 07:45:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-15
公开
公开
机译: 具有高介电常数的介电材料的具有金属阻挡层的半导体装置及其制造方法
机译: 具有高介电常数的介电层的半导体装置的电容器的制造方法
机译: 具有在半导体装置上方的层间介电层内的接触层空气间隙的半导体结构,以及利用自组装方法形成半导体结构的方法