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机译:具有圆形和矩形缝隙蚀刻接地平面的圆形微带贴片天线(CMPA),用于无线通信(HiperLAN / 1和HiperLAN / 2)
CMPA; DGS; ETSI; HiperLAN/1; HiperLAN/2; ITU; WLAN; Dielectric;
机译:具有圆形和矩形缝隙蚀刻接地平面的圆形微带贴片天线(CMPA),用于无线通信(HiperLAN / 1和HiperLAN / 2)
机译:用于UWB通信的带蚀刻接地平面的矩形缝隙微带线馈电紧凑型印刷天线
机译:高效的微带矩形开槽UWB单极天线,具有蚀刻接地平面,用于无线LAN和类似应用
机译:具有5 GHz WLAN应用的高效率分形圆微带贴片天线(CMPA),具有圆形缺陷接地平面
机译:用于无线应用的可重配置宽带圆极化微带贴片天线。
机译:多圆扇区贴片加载的宽带圆极化缝隙天线
机译:微带贴片天线在频率范围为1.2GHz-4.6 GHz的无线通信应用中的四分之一圆形和半圆形插槽设计
机译:具有电磁耦合反向微带馈电的悬浮矩形/圆形贴片天线,用于双极化/频率