机译:新型异双核大环复合物的DNA切割活性及机理
Heterodinuclear complex; Binding-constants; Viscosity; DNA cleavage;
机译:新型异双核大环复合物的DNA切割活性及机理
机译:六氮杂大环镍(II)配合物诱导DNA链断裂的机理
机译:大环双核镍(II)和锰(II)配合物:合成,X射线晶体结构,DNA裂解和抗菌活性研究
机译:低于低位pH区域的二泊络合物水解DNA切割高活性的机制
机译:有机金属光核酸酶。 I.通过环戊二烯基金属配合物的光解来切割DNA:通过CpW(CO)3CH3进行断裂的机理研究和序列选择性。二。 SWI / SNF利用CpW(CO)3CH3进行染色质结构足迹测定和染色质重塑。三, MoX(eta3-烯丙基)(CO)3(phen)复合物对DNA的双重破坏机制。
机译:DNA切割和异双核Pt-Cu(3-Clip-Phen)复合物的结合选择性
机译:单核Fe(II)-N4Py复合物在氧化性DNA切割中的结构,活性和机理
机译:超导铬(III)离子与钴(II)大环配合物与各种底物的电子转移反应的表征,动力学和机理