複数の負荷作用が超高圧水銀放電灯封止部の破壊に及ぼす影響

摘要

半導体，液晶やプリント配線板などのパターン露光工程で使用される光の波長は，一般に露光面に要求される分解能から決定される．現在では，可視光に対し波長がより短い紫外光が多くの場合に用いられている．この工程における光源として，直流式ショートアーク形超高圧水銀放電灯（以下，ランプと記す）が多く使用されている．本ランプは，点灯時の内圧が1.0MPa以上とかなり高く，バルブ部外壁の温度が500 °Cを超える環境下で使用されることが多い．