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【24h】

NaCl水溶液によるAl/Cuのガルバニック腐食挙動

机译:Al / Cu与NaCl水溶液的电静脉腐蚀行为

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摘要

NaCl水溶液中でAl,CuおよびAl/Cu試験片の分極曲線とガルパニック電流を測定し,さらにNaCl水溶液による噴霧実験を行った.Alの腐食速度は,溶液温度や溶存酸素の変化によって大連く変わる.323Kで空気飽和した溶液では,NaCl濃度が0.005%以下でAl単独試験片に顕著な不働態領域が現れる.AI/Cu間のガルパニック電流はNaCl濃度の減少に伴って減る.噴霧実験では,NaCl濃度の増加またはAl/Cu間隔の減少によってAl/Cu試験片のAl側の腐食が激しくなる.
机译:在NaCl水溶液和基质电流中测量Al,Cu和Al / Cu标本的偏振曲线,进一步进行与含NaCl水溶液的喷雾实验。 Al的腐蚀速率随溶液温度和溶解氧的变化而变化。用饱和323k的溶液,其中NaCl浓度为0.005%或更低,出现显着的TraceCertior试验。AI / Cu之间。通过降低NaCl浓度,甲基甘石电流降低。 在喷雾实验中,通过增加NaCl浓度或降低Al / Cu间距来激发Al / Cu试验片上的Cu侧腐蚀。

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