検査手法概論--表面、内部欠陥検出のための各種試験方法の概要

摘要

第1回の検査手法概論では、まず非破壊試験と非破壊検査の相違について、次に非破壊試験分野における用語の定義に触れ、これに伴い、きずと欠陥についても非破壊試験および非破壊検査の観点からその相違を示す。また、非破壊試験が対象とするきずの種類等を知ることは、非破壊試験を実施する上で、不可欠であることから、溶接継手における主なきずの種類等についても取り上げ、それらのきずの検出に適用される各種検査手法を、きずの発生する位置によって、表面きずおよび内部きずに分けた形で手法の簡単な原理、特徴を交えて記述するとともに、必要に応じて、関連する規格を取り上げた。一方、各種の非破壊試験方法に対して非破壊試験を行う技術者の資格および認証についての現状についても紹介する。