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机译:填充碳基颗粒填料的热导电环氧粘合剂复合材料:比较研究
Thermal conductivity; epoxy composites; expanded graphite; heat dissipation;
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机译:通过在热阳离子固化环脂族环氧树脂中添加几种陶瓷填料制备的导热复合材料
机译:导电颗粒填充橡胶复合材料的性能研究TS1892。 A636 2008 frb。