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机译:基于金属粘合的密封晶片级MEMS包装技术,采用平面内馈通:厚金膜馈通的密闭性和高频特性
Tohoku Univ Micro Syst Integrat Ctr Sendai Miyagi Japan;
Tohoku Univ Micro Syst Integrat Ctr Sendai Miyagi Japan;
Tohoku Univ Micro Syst Integrat Ctr Sendai Miyagi Japan;
Tohoku Univ Micro Syst Integrat Ctr Sendai Miyagi Japan;
Tohoku Univ Micro Syst Integrat Ctr Sendai Miyagi Japan;
ALD (Atomic Layer Deposition); feedthrough; metal bonding; RF MEMS; wafer-level packaging;
机译:基于金属粘合的密封晶片级MEMS包装技术,采用平面内馈通:厚金膜馈通的密闭性和高频特性
机译:使用具有垂直馈通的SOI盖晶片的MEMS晶片级气密封装的先进MEMS工艺
机译:MEMS的隐密密封,包括横向馈通和室温阳极键合
机译:金锡共晶键合,用于具有垂直馈通的MEMS器件的气密包装
机译:用于神经假体的密封玻璃-硅微封装和引线。
机译:包装和非气密封装技术适用于植入式mEms器件倒装芯片
机译:使用玻璃 - 硅回流工艺对垂直进料的共振器进行密封包装