ここまで進んだ微細穴加工技術：プリント配線版における微細穴加工技術

摘要

電子機器の軽薄短小化、高性能、多機能化の発展に伴いプリント配線版の高密度化も進み、スルーホールメカニカルドリリングの微細化も必然とされている。 現在ではφ0.1mmの穴加工が量産レベルで行われており、今後はφ0.1mm未満へ移行していくことが明白である。しかし、φ0.1mm未満における加工技術は十分とはいえず、加工品質や加工効率の改善が求められている。本稿では、加工事例をあげて微細径におけるメカニカルドリリングの取組みを紹介する。