デバイス製造プロセス改善のためのMEMSリバースエンジニアリング

摘要

半導体プロセスで作製され電気力学的な可動部を有するMEMS （Micro-Electro-Mechanical Systems）は、通常の半導体デバイスとは異なり、製造時の形状のばらつきがデバイス特性のばらつきに直結する。歩留まりの向上やデバイス特性の均質化のためには、シリコン基板上に作製されたμmサイズのデバイスの形状を観察し、製造プロセスの改善を行う必要がある。このデバイス製造プロセスの改善に向け、X線CT装置を用いシリコン基板上に作製されたデバイスの3次元形状を計測し、設計時とのデバイス特性の差異を解析するための方法について検討を行った。