机译:dGEMRIC中T1量化对于三种不同采集技术的可重复性:二维反转恢复,三维外观锁定器和三维可变翻转角。
机译:dGEMRIC中T1量化对于三种不同采集技术的可重复性:二维反转恢复,三维外观锁定器和三维可变翻转角。
机译:与3特斯拉的二维外观相比,具有各向同性分辨率和非选择性绝热反演的三维流体衰减反演恢复成像提供了改进的三维可视化和脑脊髓液抑制。
机译:B 1不均匀性校正对3 d和1.5 T下髋部dGEMRIC中的三维可变翻转角T 1测量的影响
机译:高密度电阻率法中二维数据的三维反演和视觉表达
机译:通过使用三维/二维匹配技术确定三维信息。
机译:各向同性分辨率和非选择性绝热反演的三维流体衰减反演恢复成像与在3 Tesla处的二维Flair相比提供了改进的三维可视化和脑脊髓液抑制
机译:局部翻转角度校正,用于使用外观储物柜技术改进三维DGEMIR中的体积T1定量