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机译:专利钢丝电镀中黄铜电镀条件的优化
Brass plating; Patented steel wire; Free cyanide; Drawability; Adhesion strength;
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机译:用于半导体封装基板II ^ 镀镍的电镀Ni / Pd / Au电镀; Au电镀下层结构对Au引线键合强度的影响^ ^ mdash;
机译:黄铜电镀钢丝的电解法