机译:通过化学复合镀开发微金刚石工具并研究微加工特性
Micro-machining; Micro-diamond tool; Electroless plating; Micro-grooving; Silicon; Micro-channel device;
机译:通过化学复合镀开发微金刚石工具并研究微加工特性
机译:无电镀和活性烧结制备的W-Cu复合材料的致密化和性能研究
机译:致密Pd-PSS复合膜的化学镀组合特性
机译:具有微型内置热电偶的切削工具的开发-通过化学镀和电镀制成的微型Cu / Ni热电偶的特性-
机译:复合材料双柔性模具(RIDFT)工艺之间树脂灌注的研究与开发
机译:一项初步研究调查了两种筛选工具的测试特性并与检测36个月发育延迟的金标准评估进行了比较
机译:硬质合材料镀层电镀开发微金刚石研磨工具的开槽性能
机译:高温用层状纳米复合材料和原位成形复合材料断裂特性研究。第1卷:基于铌的材料开发