...
机译:配体质子亲和力,pi-back捐赠和金属碎片硬度对N-供体杂环金(III)配合物中Au-N键的作用
Gold; Square-planar complexes; Nitrogen ligands; Proton affinity; p-Acidity; Hardness; DFT;
机译:配体质子亲和力,pi-back捐赠和金属碎片硬度对N-供体杂环金(III)配合物中Au-N键的作用
机译:基于吡啶和三唑杂环的具有多齿N-供体配体的新型金(III)配合物的合成和表征
机译:中性金(III)配合物中几个N供体杂环作为配体的新pi酸度标度
机译:含有2-苯基吡啶型配体的光电材料铱(III)金属配合物的电离电位和电子亲和力的计算
机译:配体对有机金属配合物中金属-金属键的质子化热的影响
机译:发光钳金(iii)芳基乙炔化物配合物的光物理性质的理论研究:π共轭在C去质子化的C ^ N ^ C配体上的作用
机译:半经验,从头算和DFT方法在评估锌仿生复合物中的金属-配体键合强度,质子亲和力以及第一和第二壳配体之间的相互作用的比较研究