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International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)
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1.
THE DEVELOPMENT OF ATOMIC LAYER DEPOSITED (ALD) RUTHENIUM-BASED ALLOYS FOR DIRECT PLATING COPPER BARRIER APPLICATIONS
机译:
直接镀铜阻挡层应用的原子层沉积(ALD)钌基合金的开发
作者:
Sumit Kumar
;
Daniel Greenslit
;
Eric Eisenbraun
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
2.
Application and Design Exploration for 3D Integrated Circuits
机译:
3D集成电路的应用与设计探索
作者:
Paul D. Franzon
;
William Rhett Davis
;
Michael B. Steer
;
Hua Hao
;
Steven Lipa
;
Sonali Luniya
;
Christopher Mineo
;
Julie Oh
;
Ambirish Sule
;
Thor Thorolfsson
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
关键词:
3D IC;
CAD;
VLSI;
3.
Architecture, Functions and Integration of Photonic Interconnection in CMOS
机译:
CMOS中光子互连的体系结构,功能和集成
作者:
Mark A. Beals
;
Jurgen Michel
;
Lionel C. Kimerling
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
4.
High Performance Air-Cladded Transmission Lines for FR-4 and BT Substrates
机译:
FR-4和BT基板的高性能空气包覆传输线
作者:
Todd J. Spencer
;
Paul A. Kohl
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
5.
Towards Integration of Carbon Nanotubes with CMOS
机译:
致力于碳纳米管与CMOS的集成
作者:
Ken Teo
;
Yan Zhang
;
Xiaozhi Wang
;
Samiul Haque
;
Nalin Rupesinghe
;
Florin Udrea
;
William Milne
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
6.
Multilevel Interconnects Using Vertically Aligned Carbon Nanofibers
机译:
使用垂直排列的碳纳米纤维的多级互连
作者:
Jun Li
;
Alan M. Cassell
;
Quoc Ngo
;
Hirohiko Kitsuki
;
Makoto Suzuki
;
Kristofer Gleason
;
Cary Y. Yang
;
M. Meyyappan
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
7.
Carbon Nanofibers under High-current Stress for Interconnect Applications
机译:
互连应用中高电流应力下的碳纳米纤维
作者:
Hirohiko Kitsuki
;
Makoto Suzuki
;
Quoc Ngo
;
Kristofer Gleason
;
Patrick Wilhitev
;
Toshishige Yamada
;
Alan M. Cassell
;
Jun Li
;
Cary Y. Yang
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
8.
Pump Induced Particle Agglomeration during CMP of Metal and Dielectrics
机译:
金属和电介质CMP过程中泵引起的粒子团聚
作者:
F.C. Chang
;
Rajiv Singh
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
9.
Development of a New Post-Etch Photoresist Stripper for Copper BEOL Process
机译:
用于铜BEOL工艺的新型蚀刻后光刻胶剥离剂的开发
作者:
Bing Du
;
Emil Kneer
;
P. H. Townsend
;
Quoc Toan Le
;
Dirk Hendrickx
;
Guy Vereecke
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
关键词:
wet cleaning;
photoresist stripper;
copper etch rate;
corrosion inhibition;
10.
'Precise Wafer Thinning using the Mathematics of the Radon Transform for 3D Chip-Stacking, Photonic Interconnections, and Heat Removal Enhancement'
机译:
“使用Radon变换的数学方法进行精确的晶圆薄化,以实现3D芯片堆叠,光子互连和散热增强”
作者:
John F. McDonald
;
Russell Kraft
;
Aamir Zia
;
Phil Jacob
;
Paul Belemjian
;
Okan Erdogan
;
J.-Q. Lu
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
11.
PROGRESS IN COPPER-BASED WAFER BONDING
机译:
基于铜的晶圆键合技术的进展
作者:
Chuan Seng Tan
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
12.
3D Architecture Modeling and Exploration
机译:
3D架构建模与探索
作者:
Jason Cong
;
Eren Kursun
;
Yongxiang Liu
;
Yuchun Ma
;
Glenn Reinmant
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
13.
Generation and Resolution of Dense Defect in Boron-doped Oxide Film
机译:
掺硼氧化物薄膜中致密缺陷的产生与消除
作者:
Chun-Yao Wang
;
Shun-Wei Yang
;
Chien-Kang Kao
;
Chia-Ming Kuo
;
Yung-Hsien Wu
;
Chih-Ming Chang
;
Alex Ku
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
关键词:
borosilicate glass (BSG);
tri-ethyl-borate (TEB);
sub-atmospheric chemical vapor deposition (SACVD);
yield loss, and auto process control (APC);
14.
3D Integration - Past, Present and Future
机译:
3D整合-过去,现在和未来
作者:
Roy Yu
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
15.
CAD for 3D Circuits: Solutions and Challenges
机译:
3D电路CAD:解决方案和挑战
作者:
Sachin S. Sapatnekar
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
16.
Chemical and Delivery Technologies for Chemical Vapor Deposition of Advanced Metallization Barriers
机译:
先进金属化屏障化学气相沉积的化学和输送技术
作者:
Gregory T. Stauf
;
Tianniu Chen
;
Chongying Xu
;
Josep I. Arao
;
Thomas H. Baum
;
Jeffrey F. Roeder
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
17.
More than Modeling: The Use of CMP Modeling For Design Optimization
机译:
不仅仅是建模:使用CMP建模进行设计优化
作者:
Brian Lee
;
Emmanuel Drege
;
Wilbur Luo
;
Ron Pyke
;
Li Song
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
18.
Multiple Failure Analysis Applications Using Strasbaugh nOvation System
机译:
使用Strasbaugh导航系统的多种故障分析应用
作者:
Eric Beaton
;
Lily Yao
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
19.
Improvement of Via Instability due to Embedded Moisture
机译:
嵌入水分可改善通孔的不稳定性
作者:
Kevin Ritari
;
Robert Piotrowski
;
James Darr
;
Todd Gandy
;
Bassem Hameih
;
Ardy Sidhwa
;
Ron Sampson
;
Bor-Yen Mao
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
20.
Optimization of a Backside Silicon Etch Process to Increase Die Pick and Place Yield at Assembly
机译:
优化背面硅蚀刻工艺以增加装配时的芯片拾取和放置良率
作者:
Cindy Petronis
;
Glenn Kuhel
;
Jihane Tamim
;
May Lu
;
James Darr
;
Neil Slaney
;
Monica Willbrand
;
Todd Gandy
;
Ardy Sidhwa
;
Bor-Yen Mao
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
21.
Cu/low-k BEOL Process Integration of 90 nm NOR Flash and Their Effect on Cell Characteristic, RC delay and Prevention of Cu diffusion
机译:
90 nm NOR Flash的Cu / low-k BEOL工艺集成及其对电池特性,RC延迟和防止Cu扩散的影响
作者:
Sungjoong Joo
;
Sungjin Kim
;
Cheonman Shim
;
Ji Ho Hong
;
Hyunju Lim
;
Seonggyun Kim
;
Hanchoon Lee
;
Jaewon Han
;
Keeho Kim
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
关键词:
NOR flash device;
90 nm;
cu wire;
low-k;
Cu diffusion;
22.
Elimination of Streak Yield Loss Pattern by using Custom Teflon Shield Cassette for Wet Acid Processing Tools
机译:
使用定制的聚四氟乙烯屏蔽盒(用于湿酸加工工具)消除条纹屈服损失模式
作者:
Jihane Tamim
;
Robert Constantine
;
Lindsey Hall
;
James Darr
;
Robert Nelson
;
Russ Sanchez
;
Robert Korb
;
Greg Spawn
;
Todd Gandy
;
Yuan Dao
;
Ron Sampson
;
Ardy Sidhwa
;
Bor-Yen Mao
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
23.
New Pad Structure of Memory Devices to Solve the Package Issue in Sub-45 nm Technology
机译:
存储设备的新焊盘结构可解决低于45 nm技术的封装问题
作者:
Cheonman Shim
;
Min-Woo Kim
;
Ji-Ho Hong
;
Seong-Gyun Kim
;
Jae-won Han
;
Kee-Ho Kim
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
24.
Reduction of the Wafer Backside Chips and Crack in the Backend of the Line Wafer Manufacturing Process
机译:
减少晶圆背面芯片和在线晶圆制造工艺后端的裂纹
作者:
Glenn Kuhel
;
Renee Pierce
;
Cindy Petronis
;
Richard Ferrell
;
Jim Darr
;
Neil Slaney
;
Ardy Sidhwa
;
Bor-Yen Mao
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
25.
Investigation of the Roles of Anionic Polyelectrolytes in Cu CMP
机译:
阴离子聚电解质在Cu CMP中的作用研究
作者:
Yuzhuo Li
;
Changxue Wang
;
Xinghui Chen
;
Zefeng Wu
;
Yan Li
会议名称:
《》
|
2007年
26.
PCD Dressers for Making CMP Pad Conditioners
机译:
用于制造CMP垫护发素的PCD修整器
作者:
Hiroshi Ishizuka
;
James C. Sung
;
Eiichi Nishizawa
;
Michael Sung
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
关键词:
CMP;
diamond dresser;
polycrystalline diamond;
pad conditioner;
27.
Doubling Throughput; Halving Variable Cost - A Theory of Constraints Examination of Applied Materials~R Mirra~R-Mesa~(TM) Copper Polishers
机译:
吞吐量加倍;将可变成本减半-应用材料〜R Mirra〜R-Mesa〜(TM)铜抛光机的约束检查理论
作者:
Gregory Bourgeois
;
Brent Hollingsworth
;
John Ward Hunt
;
Michael Wedlake
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
28.
Rapid Screening of Cu CMP Slurries, ECMP Electrolytes and Pads
机译:
快速筛选Cu CMP浆料,ECMP电解质和垫
作者:
Yuzhuo Li
;
Yumin Li
;
Feng Zhu
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
29.
Unique SmartPad~(TM) for CMP End-point Applications
机译:
适用于CMP端点应用的独特SmartPad〜(TM)
作者:
Lily Yao
;
Randy Treur
;
Alice Dalrymple
;
Bryan Sennett
;
Mike Kirkpatrick
;
Bill Kalenian
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
30.
Via Chamfering Modeling for Improved MIM Capacitance Silicon Correlation
机译:
改善MIM电容硅相关性的通孔倒角建模
作者:
Rasit Onur Topaloglu
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
31.
Atomic Layer Deposition of Hafnium Oxide from Hafnium Chloride and Water
机译:
氯化Ha和水中氧化Ha的原子层沉积
作者:
Atashi B. Mukhopadhyay
;
Javier Fdez. Sanz
;
Charles B. Musgrave
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
32.
DFM-integrated Chip Scale CMP and Electroplating simulator
机译:
DFM集成的芯片级CMP和电镀模拟器
作者:
Norbert Strecker
;
Yuri Granik
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
33.
Interconnect Parasitics Sensitivity for Modeling and Analysis of Process Variation in Nanometer Technology
机译:
互连寄生灵敏度用于纳米技术中工艺变化的建模和分析
作者:
Zhuoxiang Ren
;
Dusan Petranovic
;
Jim Falbo
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
34.
SUPERIOR MECHANICAL PROPERTIES OF DENSE AND POROUS ORGANIC/INORGANIC HYBRID THIN FILMS
机译:
致密和多孔有机/无机杂化薄膜的优异力学性能
作者:
Willi Volksen
;
Geraud Dubois
;
Teddie Magbitang
;
Robert D. Miller
;
David M. Gage
;
Reinhold H. Dauskardt
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
35.
A SUM-OVER-PATHS IMPULSE-RESPONSE MOMENT-EXTRACTION ALGORITHM FOR IC-INTERCONNECT NETWORKS: VERIFICATION,COUPLED RLCM LINES
机译:
IC互连网络的路径总和冲激响应矩提取算法:验证,RLCM耦合线
作者:
Y.L. Le Coz
;
D. Krishna
;
D.M. Petranovic
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
36.
Application of CVD-W Diffusion Barrier Layers to Dual Damascene Copper Contacts
机译:
CVD-W扩散阻挡层在双镶嵌铜接触中的应用
作者:
K.Wang
;
A. Cuthbertson
;
A. B. Horsfall
;
J. C. Yeoh
;
R. Herberholz
;
A. G. ONeill
;
S. Colledge
;
H. P. Coulson
;
D. Watson
;
G. Braithwaite
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
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2007年
37.
Influence of Low Temperature Barrier Nitride Film on Transistor Characteristics for Advanced DRAM
机译:
低温氮化氮化膜对高级DRAM晶体管特性的影响
作者:
Dewi Hamza
;
Chunyao Wang
;
Peter Lin
;
Chien-Kang Kao
;
Chiaming Kuo
;
Alex Ku
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
38.
Performance-Aware CMP Fill Pattern Optimization
机译:
性能感知CMP填充模式优化
作者:
Andrew B. Kahng
;
Rasit Onur Topaloglu
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
39.
Measurement of Thermal Conductivity for Individual Carbon Nanofibers Embedded in Dielectric Used for Interconnect
机译:
互连用电介质中嵌入的单个碳纳米纤维的导热系数的测量
作者:
Yi Zhang
;
Quoc Ngo
;
Alan M. Cassell
;
Jun Li
;
Brett A. Cruden
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
40.
Chemical Mechanical Planarization (CMP) of Wide Band Gap Materials for Optoelectronics and Power Electronics Applications
机译:
光电和电力电子应用的宽带隙材料的化学机械平面化(CMP)
作者:
Rajiv Singh
;
A Arjunan
;
D. Singh
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
41.
DEFECT REDUCTION IN TUNGSTEN CMP THROUGH OPTIMIZATION OF WAFER AND PAD ROTATION SPEED AT WATER POLISHING STEP
机译:
通过水抛光步骤中晶片和垫子旋转速度的优化,钨CMP的缺陷减少
作者:
Tan Chek Soon
;
Gerry Dizon
;
Pingol Renato
;
Arun Gupta
;
Chai Kok Wei
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
42.
Aluminum Interconnect Detectivity Caused by Loss of PVD Chamber Vacuum Integrity
机译:
PVD腔室真空完整性的丧失导致铝互连检测
作者:
James DeGraffenreid
;
Xavier Breurec
;
Mike Datema
;
Bassem Hamieh
;
Todd Gandy
;
Ardy Sidhwa
;
Bor-Yen Mao
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
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2007年
43.
Application of a Simple Density Dependent CMP Model to Predict Oxide Polish Time in a Production Environment
机译:
简单密度相关CMP模型在生产环境中预测氧化物抛光时间的应用
作者:
Moazzem Hossain
;
Hoang Nguyen
;
Bassem Hamieh
;
Andrew Bihnam
;
Derek Trakes
;
Todd Gandy
;
Ardy Sidhwa
;
Bor-Yen Mao
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
44.
Challenges with higher degree of Integration
机译:
更高集成度的挑战
作者:
TM Mak
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
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2007年
45.
Line Yield Improvement by Novel In-line Detect Development for Tungsten CMP Defects
机译:
通过新型在线检测技术开发的用于CMP钨缺陷的线产量的提高
作者:
Dror Horvitz
;
Yigal Alon
;
Oleg Shinder
;
Vladic Viclov
;
Avi Rozenblat
;
Motty Weinstock
;
Menachem Horev
;
Michael Mitlin
;
Lior Gadot
;
Nuriel Amir
;
Yakov Shor
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
46.
Paradigm Shift in Interconnect Technology; Directed Assembly of Single-Walled Carbon Nanotube and Nanoparticle Interconnects
机译:
互连技术的范式转变;单壁碳纳米管和纳米粒子互连的定向组装
作者:
Ahmed A. Busnaina
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
47.
Multi-Scale Physical CMP Simulation Framework for DMY
机译:
DMY的多尺度物理CMP仿真框架
作者:
Takafumi Yoshida
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
48.
Copper CMP Removal Rate Predictions Using Alumina Agglomerate Size Distributions
机译:
使用氧化铝团块尺寸分布预测铜CMP去除速率
作者:
Robin V. Ihnfeldt
;
Jan B. Talbot
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
49.
CMP Corrosion Behavior of Electrodeposited Copper in H_2O_2 Based Slurry
机译:
H_2O_2基浆料中电沉积铜的CMP腐蚀行为
作者:
Jui-Chin Chen
;
Ming-Wen Chen
;
Jiun-Yu Lai
;
Yuh-Da Fan
;
Jeng-Yu Lin
;
Yung-Yun Wang
;
Chi-Chao Wan
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
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2007年
50.
Designing Fifo Buffers using 3DIC Technology
机译:
使用3DIC技术设计Fifo缓冲区
作者:
Ambarish Mukund Sule
;
William Rhett Davis
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
51.
'A 3D FDSOI 1-T DRAM with Floating Body Capacitance Suitable for Processor Integration'
机译:
'具有浮体电容的3D FDSOI 1-T DRAM适用于处理器集成'
作者:
A. Zia
;
P. Jacob
;
J. F. McDonald
;
R. P. Kraft
;
P. Belemjian
;
O. Erdogan
;
P. Jin
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
52.
Ruthenium Barrier Films as an Alternative for Tantalum
机译:
钌阻挡膜可替代钽
作者:
Craig Burkhard
;
Yuzhuo Li
;
Jeffrey Chamberlain
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
53.
Air Gap Integration for Edge Interconnect Technologies
机译:
边缘互连技术的气隙集成
作者:
F. Gaillard
;
D. Bouchu
;
R. Gras
;
S. Moreau
;
G. Sale
;
Ph. Lyan
;
B. Icard
;
J.C. Le-Denmat
;
L. Pain
;
J. Bustos
;
Ph. Brun
;
M. Rivoire
;
C. Euvrard
;
S. Olivier
;
G. Imbert
;
G. Passemard
;
J. Torres
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
54.
REVIEW OF CHARGED PARTICLE BEAM NANOMACHINING FOR ADVANCED IC (INTEGRATED CIRCUIT) DEVICE MODIFICATION
机译:
先进IC(集成电路)器件修改的带电粒子束纳米加工综述。
作者:
Richard H. Livengood
;
Yuval Greenzweig
;
Ted Liang
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
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2007年
55.
The Fabrication of Ideal Diamond Disk (IDD) by Casting Diamond Film on Silicon wafer
机译:
通过在硅片上浇铸金刚石膜来制造理想金刚石盘(IDD)
作者:
James C. Sung
;
Ying-Tung Chen
;
Ming-Chi Kan
;
Hsiao-Kuo Chang
;
Michael Sung
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
关键词:
CMP;
Pad conditioner;
diamond film;
CVD;
moore's law;
32 nm node;
56.
Fabrication of Intra-level Extended Air-Gaps using the harder Sacrificial Polymer Placeholder for Ultra Low-k Dielectrics
机译:
使用用于超低k电介质的较硬的牺牲性聚合物占位符来制造内部扩展气隙
作者:
Seongho Park
;
Jeff Krotine
;
Sue Ann Bidstrup Allen
;
Paul A Kohl
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
57.
High Productivity Combinatorial Analysis of Post-Cu CMP Cleans: The Effect on Queue Time
机译:
铜后CMP清洗的高生产率组合分析:对排队时间的影响
作者:
Jeff Barnes
;
Peng Zhang
;
Anh Duong
;
Sasha Gorer
;
Chi-I Lang
;
Nicole Rutherford
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
58.
ELECTROMIGRATION PERFORMANCE IMPROVEMENT BY PVD PROCESS OPTIMIZATION FOR ADVANCED ALUMINUM INTERCONNECT
机译:
先进的铝互连通过PVD工艺优化改善电学性能
作者:
Clement Huang
;
Vinscent Wu
;
Cheng Ping Kuan
;
Benny Ju
;
James W Liang
;
Thomson Hsieh
;
H S Shih
;
K P Chang
;
K C Su
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
59.
CARBON NANOTUBES AS THERMAL INTERFACE MATERIALS
机译:
碳纳米管作为热界面材料
作者:
Brett A. Cruden
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
60.
Copper Foil/Carbon Nanotube Array Thermal Interface Materials used for CPU Burn-In
机译:
用于CPU老化的铜箔/碳纳米管阵列热界面材料
作者:
Baratunde A. Cola
;
Matthew R. Maschmann
;
Christopher Henry
;
Timothy S. Fisher
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
61.
Development of New PMD Structure to Overcome Gap-fill Process Limit Beyond 90 nm NOR Flash Device
机译:
开发新的PMD结构以克服超过90 nm NOR闪存器件的填隙工艺限制
作者:
Hyunju Lim
;
Jinha Park
;
Ji Ho Hong
;
Seonggyun Kim
;
Jaewon Han
;
Keeho Kim
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
关键词:
NOR flash device;
90 nm;
PMD gap-fill process;
gate spacer;
diagonal failure;
W-bridge;
62.
WBUFF Center Ring Type Foggy Defect Improvement For EBARA F-REX200
机译:
EBARA F-REX200的WBUFF中心环型雾状缺陷改善
作者:
W.C. Liaw
;
S.Y. Yang
;
W.Y. Lin
;
H.H. Hsiaoa
;
Y.F. Wang
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
63.
Study of Alignment on DRAM BEOL Process Integration
机译:
DRAM BEOL工艺集成的对准研究
作者:
Kee-Wei Chung
;
An-Hsiung Liu
;
Nicole Schittenhelm
;
Ching-Kai Lin
;
Uelkue Malkoc
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
关键词:
alignment;
BEOL;
W CMP;
64.
Role of Ti-B Interaction in Si/Metal Delamination Mechanism
机译:
Ti-B相互作用在硅/金属分层机制中的作用
作者:
Suku Kim
;
Michael D. Gruenhagen
;
Jim Pierce
;
Jim Murphy
;
Thomas P. Welch
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
65.
Golden Parameter Ratio Application in W Via Fill and Interconnect Metal Recipe Development
机译:
黄金参比在W填充和互连金属配方开发中的应用
作者:
John Hongguang Zhang
;
Jakisa Radja
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
66.
Post-Etch Residue Removal for Advanced Copper / Low-κ Devices Utilizing A Metal Hardmask Integration Scheme
机译:
利用金属硬掩模集成方案去除高级铜/低κ器件的蚀刻后残留
作者:
Hua Cui
;
Simon Kirk
;
Alvin Lee
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
67.
SUPERIOR ALTERNATIVES FOR BEOL/FEOL CLEANS IN 45 nm AND 32 nm DEVICE GENERATIONS
机译:
适用于45 nm和32 nm设备生成中的beol / feol克莱斯勒的替代产品
作者:
Chien-Pin Sherman Hsu
;
Elvis Sheen
;
Kyle Dailey
;
Karen Trovalli
;
Wayne Cady
;
John Covington
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
68.
Yield Impacted Shallow Trench Isolation (STI) Micro-scratches
机译:
收益率影响的浅沟槽隔离(STI)微划痕
作者:
Tian-Hoe Lim
;
Kok-Leong Chan
;
Bok-Lim Koh
;
Susmita Mahapatra
;
Boon-Hock Chan
;
Chit-Wei Lee
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
69.
Novel pH Stable, Ultra-Pure Colloidal Slurry Yields Low Polish Defectivity
机译:
新型的pH稳定,超纯胶体浆料具有低的波兰缺陷度
作者:
Robert Small
;
Karey Holland
;
Bill Mullee
;
Steven Holland
会议名称:
《International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC); 20070925-27; Fremont,CA(US)》
|
2007年
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