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International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)
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1.
Study of MEMS packaging technology
机译:
MEMS封装技术研究
作者:
Zhang Yufeng
;
Tan Xiaoyun
;
Chen Weiping
;
Zhang Guowei
;
Liu Xiaowei
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
2.
Study on Life Distributions of the Elements Based on Rough Function Theory
机译:
基于粗糙函数理论的元素寿命分布研究
作者:
Su Hongsheng
;
Li Qunzhan
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
3.
RELIABILITY ENHANCEMENT OF WAFER LEVEL PACKAGING USING SOLDER BALL LAYOUT METHODOLOGY
机译:
锡球布局方法提高晶圆级包装的可靠性
作者:
Chang-Ming Liu
;
Kuo-Ning Chiang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
关键词:
wafer level chip scale packaging;
hybrid method;
nonlinear finite element analysis;
solder joint reliability;
4.
Study on Optimizing Material Parameters in the Acoustic-Vibration Sensors Isolation Packaging System
机译:
声振动传感器隔离包装系统中材料参数的优化研究
作者:
Yin Jinghua
;
Lu Guangjun
;
Gong Chunqing
;
Liu Xiaowei
;
Lei Qingquan
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
5.
Study on Properties of High Reinforcement-Content Aluminum Matrix Composite for Electronic Packages
机译:
电子封装用高增强铝基复合材料的性能研究
作者:
Ziyang Xiu
;
Dezhi Zhu
;
Qiang Zhang
;
Gaohui Wu
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
6.
The Diffusion of Ni into Al Wire at the Interface of Ultrasonic Wire Bond During High Temperature Storage
机译:
高温保存过程中镍在超声波丝键合界面向铝丝中的扩散
作者:
Hongjun Ji
;
Mingyu Li
;
Au Tai Kung
;
Chunqing Wang
;
Dongqing Li
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
7.
300mm Low K Wafer Dicing Saw Study
机译:
300mm低K晶圆划片机研究
作者:
Wang ZhiJie
;
Sonder Wang
;
J.H. Wang
;
Stephen Lee
;
Yao SuYing
;
Richard Han
;
Y.Q. Su
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
8.
A New Solder Bumping Technology with Local Induction Heating
机译:
局部感应加热的新型焊锡凸点技术
作者:
An Rong
;
Mingyu Li
;
Chunqing Wang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
关键词:
bumping;
induction;
lead free;
Au/Ni;
9.
AlSiC, and AlSiC Hybrid Composites for Flip Chips, Optoelectronics, Power, and High Brightness LED Thermal Management Solutions
机译:
用于倒装芯片,光电,功率和高亮度LED热管理解决方案的AlSiC和AlSiC混合复合材料
作者:
Mark A. Occhionero
;
Richard W. Adams
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
10.
Additives effects on growth pattern modification of Cu_6Sn_5-based intermetallic compounds during reflow process
机译:
添加剂对回流过程中基于Cu_6Sn_5的金属间化合物的生长模式改性的影响
作者:
F. Gao
;
T. Takemoto
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
11.
Analysis of Response of the Micro-Machined Poly-Silicon Cantilever Subjected to Vibration Environment
机译:
振动条件下微加工多晶硅悬臂梁的响应分析
作者:
XIAOLING XU
;
JIEYING TANG
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
12.
Analysis of Heat Dissipation Performance of CVD Diamond Film's Sink for 3D-MCM
机译:
用于3D-MCM的CVD金刚石薄膜沉片的散热性能分析
作者:
Kuojun Xie
;
Changshun Jiang
;
Haifeng Xu
;
Lin Zhu
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
13.
Characterization of the Bending Creep Behavior for Electroplating Nickel Microbeam
机译:
电镀镍微束弯曲蠕变行为的表征
作者:
C. Tsou
;
C. Hsu
;
W. Fang
;
T. S. Lai
;
H. C. Li
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
14.
Detecting and Analyzing Wafer Bump Voids with X-Ray Inspection
机译:
用X射线检测检测和分析晶片凸点空隙
作者:
Friedhelm W. Maur
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
15.
Design, Simulation and Measurement Techniques for Embedded Decoupling Capacitors in Multi-GHz Packages/PCBs
机译:
多GHz封装/ PCB中的嵌入式去耦电容器的设计,仿真和测量技术
作者:
Lixi Wan
;
P. Markondeya Raj
;
M. Swaminathan
;
R. Tummala
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
16.
Design and Development of Interconnects for Ultra-Fine Pitch Wafer Level Packages
机译:
超细间距晶圆级封装的互连设计与开发
作者:
Andrew A. O. Tay
;
Mahadevan K. Iyer
;
Rao R. Tummala
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
17.
CVD Diamond Film Sink for High Power MCMs
机译:
用于大功率MCM的CVD金刚石薄膜冲洗槽
作者:
Kuojun Xie
;
Changshun Jiang
;
Haifeng Xu
;
Lin Zhu
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
18.
Delamination prediction in stacked back-end structure underneath bond pads
机译:
焊盘下方堆叠式后端结构中的分层预测
作者:
B.A.E. Van Hal
;
G.Q. Zhang
;
M.A.J. Van Gils
;
R.H.J Peerlings
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
19.
Design and Simulation of a Macro-micro Dual-drive High Acceleration Precision XY-stage for IC Bonding Technology
机译:
用于集成电路键合技术的宏微双驱动高加速度精密XY工作台的设计与仿真
作者:
Degang Jie
;
Lining Sun
;
Yanjie Liu
;
Yuhong Zhu
;
Hegao Cai
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
20.
Automatic Micro-bonding Technology of Capillaries with Adhesives
机译:
毛细血管与粘合剂的自动微粘接技术
作者:
Wang Xiujun
;
Wang Xiaodong
;
Yao Guangjun
;
Liu Chong
;
Wang Liding
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
21.
Characterization of Interface Strength as function of Temperature and Moisture Conditions
机译:
界面强度随温度和湿度条件的变化
作者:
W.D. van Driel
;
P.J.J.H.A. Habets
;
M.A.J. van Gils
;
G.Q. Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
22.
Effect of Mg on the Microstructure and Properties of Sn-Ag-Cu Lead-free Solder
机译:
镁对Sn-Ag-Cu无铅焊料组织和性能的影响
作者:
Lu Sheng
;
Wei Chenggang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
23.
Effect of Rare Earths on Microstructure and Properties of Sn2.0Ag0.7CuRE Solder Alloy
机译:
稀土对Sn2.0Ag0.7CuRE钎料合金组织和性能的影响
作者:
Zhang Keke
;
Cheng Guanghui
;
Yu Yangchun
;
Yan Yanfu
;
Man Hua
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
关键词:
rare earth;
SnAgCuRE solder alloy;
microstructure;
properties;
24.
Digital Image Correlation for Analyzing Portable Electronic Products during Drop Impact Tests
机译:
在跌落冲击测试过程中分析便携式电子产品的数字图像相关性
作者:
P.L.W. Scheijgrond
;
D.X.Q. Shi
;
W.D. van Driel
;
G.Q. Zhang
;
H. Nijmeijer
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
25.
Effects of the Electric Field on Ni-induced Crystallization in Field-aided Lateral Crystallization Process
机译:
电场对横向结晶过程中镍诱导结晶的影响
作者:
Yuhang Wang
;
Langping Wang
;
Baoyin Tang
;
Duck-Kyun Choi
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
26.
Energy conversion of nano-cantilever beam with forced vibration in low vacuum housing
机译:
低真空外壳中具有强制振动的纳米悬臂梁的能量转换
作者:
Gong Na
;
Liang Yingchun
;
Liu Bingguo
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
27.
Evaluation of A Double-Layer Anisotropic Conductive film (ACF) for Fine Pitch Chip-on-Glass (COG) Interconnection
机译:
精细间距玻璃上芯片(COG)互连的双层各向异性导电膜(ACF)的评估
作者:
Lei Jia
;
Han Ding
;
Xinjun Sheng
;
Bin Xie
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
28.
Interfacial Reaction between Lead-free Solder Ball and Au/Ni/Cu Pad during Laser Reflow Soldering
机译:
激光回流焊接过程中无铅焊球与Au / Ni / Cu垫之间的界面反应
作者:
Yarong Chen
;
Yanhong Tian
;
Chunqing Wang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
29.
IMC Evolution and Reliability of Lead-free Solder Bump Formed by Induction Self Heat Reflow
机译:
感应自热回流形成的无铅焊料凸点的IMC演变和可靠性
作者:
Mingyu Li
;
Hongbo Xu
;
Chunqing Wang
;
Han Sur Bang
;
Hee Seon Bang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
30.
Improvements in Au Wire Bondability of Rigid and Flexible Substrates using Plasma Cleaning
机译:
使用等离子清洗提高刚性和柔性基板的金线可焊性
作者:
Yu Hin Chan
;
Jang-Kyo Kim
;
Deming Liu
;
Peter Chou Kee Liu
;
Yiu Ming Cheung
;
Ming Wai Ng
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
31.
Lead-Free Solder Materials for Sustainable Development of Green Electronics in China
机译:
中国绿色电子可持续发展的无铅焊料
作者:
Jusheng Ma
;
Guohai Chen
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
32.
Microstructure of Sn-Ag-Cu Lead-free Flip Chip Interconnects during Aging
机译:
Sn-Ag-Cu无铅倒装芯片互连时效的微观结构
作者:
Wenfan Zhou
;
Yanhong Tian
;
Chunqing Wang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
33.
Microstructure and Mechanical Properties Investigation of Lead-free Solder Sn99.3Cu0.7
机译:
无铅焊料Sn99.3Cu0.7的组织和力学性能研究
作者:
Fulong Zhu
;
Honghai Zhang
;
Rongfeng Guan
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
34.
Modeling and Simulation of Thermal-mechanical Characteristics of the Packaging of Tire Pressure Monitoring System(TPMS)
机译:
胎压监测系统(TPMS)包装热机械特性的建模与仿真
作者:
Xiaojun Wang
;
Zhiguo Wu
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
35.
Mechanical Test and Analysis on Reliability of Lead-free BGA Assembly
机译:
无铅BGA组件可靠性的机械测试和分析
作者:
XiaoKun Zhu
;
Bo Qi
;
Xin Qu
;
JiaJi Wang
;
Taekoo Lee
;
Hui Wang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
36.
Molecular dynamics (MD) simulation of uniaxial tension of β-Sn single crystals with nanocracks
机译:
具有纳米裂纹的β-Sn单晶单轴拉伸的分子动力学(MD)模拟
作者:
Weiqiang Wang
;
Ying Ding
;
Chunqing Wang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
37.
Nano-silver paste with low roasting temperature
机译:
焙烧温度低的纳米银浆
作者:
Xiuyu Wang
;
Zhisheng Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
|
2005年
38.
Numerical Simulation on Electroosmotic Flow in a Rectangular Microchannel
机译:
矩形微通道内电渗流的数值模拟
作者:
Zhang Peng
;
Zuo Chuncheng
;
Zhou Deyi
;
Chen Hongli
;
Liu Yan
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
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2005年
关键词:
computer simulation;
poisson-boltzmann equation;
navier-stokes equation;
finite control volume scheme;
electroosmotic pumping;
39.
Silicon-based Packaging Platform for Light Emitting Diode
机译:
硅基发光二极管封装平台
作者:
C. Tsou
;
Y. S. Huang
;
G. W. Lin
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
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2005年
40.
Research on Interfacial Intermetallics Growth Behavior of SnAgCu/Cu Solder Joints under Thermal-shearing Cycling
机译:
热剪切循环下SnAgCu / Cu焊点界面金属间生长行为的研究
作者:
Zhang Jiangang
;
Huang Jihua
;
Qi Lihua
;
Wang Ye
;
Zhang Hua
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
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2005年
关键词:
thermal-shearing cycling;
Sn-Ag-Cu;
interface;
intermetallic compounds;
41.
Packaging Technology of Polymer/Si Arrayed Waveguide Grating and Their Environmental Stability
机译:
聚合物/硅阵列波导光栅的包装技术及其环境稳定性
作者:
Daming Zhang
;
Fei Wang
;
Yuguo Zhang
;
Xizhen Zhang
;
Wenyuan Deng
;
Shulin E
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
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2005年
42.
Parametric Cost Estimating: A Practical Independent Method of Estimating the Manufacturing Cost of Chips to Modules in the Peoples Republic of China
机译:
参数成本估算:一种实用的独立方法,用于估算中华人民共和国芯片到模块的制造成本
作者:
Ralph W. Farrington
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
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2005年
43.
Numerical Modelling for Electronic Packaging - Future Requirements
机译:
电子包装的数值建模-未来需求
作者:
C. Bailey
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
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2005年
44.
Packaging of ZnO nanobelts as nanosensors: Synthesis, Alignment and Characterization
机译:
ZnO纳米带作为纳米传感器的包装:合成,对准和表征
作者:
Jin Liu
;
Changshi Lao
;
Rao R. Tummala
;
Zhong Lin Wang
会议名称:
《International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT2005); 20050830-0902; Shenzhen(CN)》
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2005年
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