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7th annual international wafer-level packaging conference & tabletop exhibition 2010
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1.
DEVELOPMENT OF NEXT GENERATION eWLB (EMBEDDED WAFER LEVEL BGA) PACKAGING
机译:
下一代eWLB(嵌入式晶圆级BGA)包装的开发
作者:
Seung Wook Yoon
;
Yaojian Lin
;
Pandi Chelvam Marimuthu
;
Rajendra Pendse
;
Ganesh V. P
;
Andreas Bahr
;
Thorsten Meyer
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
2.
EXPLORATION OF MIGRATION AND STRESS EFFECTS IN POPS CONSIDERING INHOMOGENEOUS TEMPERATURE DISTRIBUTION
机译:
考虑非均匀温度分布的POPS迁移和应力效应的研究
作者:
L. Meinshausen
;
K. Weide-Zaage
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
bump;
electromigration;
void growth;
reliability;
heat sources;
3.
Cu PILLAR ELECTROPLATING PROCESS CONTROL FOR WAFER LEVEL PACKAGING
机译:
晶圆级包装的Cu Pillar电镀工艺控制
作者:
Jim Zhang
;
Richard Hollman
;
Zhenqiu Liu
;
Arthur Keigler
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
4.
ELECTRICAL, THERMAL AND MECHANICAL CHARACTERIZATION OF eWLB (EMBEDDED WAFER LEVEL BGA)
机译:
eWLB(嵌入式晶圆级BGA)的电,热和机械特性
作者:
Seung Wook Yoon
;
Meenakshi Prashant
;
Gaurav Sharma
;
Roger Emigh
;
Kai Liu
;
Sin Jae Lee
;
Ray Coronado
;
Yeong J. Lee
;
Rajendra Pendse
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
5.
WAFER BONDING PROCESS SELECTION
机译:
晶圆键合工艺选择
作者:
E. Pabo
;
T. Tang
;
V. Dragoi
;
T. Matthias
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
wafer bonding;
process selection;
6.
EMBEDDED ACTIVE DEVICE PACKAGING TECHNOLOGY FOR REAL DDR2 MEMORY CHIPS
机译:
真正的DDR2存储器芯片的嵌入式有源器件封装技术
作者:
Yin-Po Hung
;
Tao-Chih Chang
;
Ching-Kuan Lee
;
Yuan-Chang Lee
;
Jing-Yao Chang
;
Chao-Kai Hsu
;
Shu-Man Li
;
Jui-Hsiung Huang
;
Fang-Jun Leu
;
Yu-Wei Huang
;
Ren-Shin Cheng
;
Tai-Hong Chen
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
DRAM;
embed;
active device;
package;
7.
INTEGRATION OF ELECTROGRAFTED LAYERS FOR THE METALLIZATION OF DEEP TSVS
机译:
电沉积层的集成,用于深TSVS的金属化
作者:
C. Truzzi
;
S. Lerner
;
F. Raynal
;
V. Mevellec
;
N. Frederich
;
D. Suhr
;
I. Bispo
;
B. Couturier
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
through silicon vias;
TSV;
electrografting;
chemical grafting;
polymer dielectric;
ECD;
8.
FLIP CHIP DIE BONDING: AN ENABLING TECHNOLOGY FOR 3DIC INTEGRATION
机译:
倒装芯片键合:3DIC集成的辅助技术
作者:
Keith A. Cooper
;
Michael D. Stead
;
Gilbert Lecarpentier
;
Jean-Stephane Mottet
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
3D integration;
TSV;
bonding;
oxide removal;
KGD;
9.
RELIABILITY ANALYSIS OF 3D DISPENSABLE INTERCONNECTS FOR A SYSTEM IN A PACKAGE SOLUTION
机译:
软件包解决方案中系统3D可分配互连的可靠性分析
作者:
Suzette K. Pangrle
;
Jeff S. Leal
;
Scott McGrath
;
Grant Villavicencio
;
Keith Barrie
;
DeAnn Melcher
;
Sartaj Ajrawat
;
John Bray
;
Elizabeth Hankes
;
Jeff Leff
;
Elmer DelRosario
;
Marc Robinson
;
Sunil Kaul
;
Ken Holcomb
;
Catherine Shearer
;
Mark Kowalski
;
Anna Hall
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
3D integration;
reliability;
edge interconnects;
10.
FINE PITCH 3D DISPENSABLE ELECTRICAL INTERCONNECTS FOR SYSTEM IN PACKAGE SOLUTIONS
机译:
用于包装解决方案的系统的精细间距3D可分配电气互连
作者:
Jeff S. Leal
;
Suzette K. Pangrle
;
Charles Whyte
;
Keith Barrie
;
Jeff Leff
;
Scott McGrath
;
Gerardo Ayala
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
3D integration;
edge interconnects;
SIP;
printed electronics;
11.
DEVELOPMENT OF AN EIGHT-DIE NAND LSOP PACKAGE
机译:
八模NAND LSOP封装的开发
作者:
Ke Xiao
;
Junfeng Zhao
;
Lefei Zhang
;
Mao Guo
;
Yong She
;
Yinglong Song
;
Eagle Lin
;
Dennis Chang
;
MJ Chen
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
LSOP;
low cost;
NAND packaging;
12.
TECHNOLOGY SOLUTIONS FOR A DYNAMIC AND DIVERSE WLCSP MARKET
机译:
动态多样的WLCSP市场的技术解决方案
作者:
Ravi Chilukuri
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
WLCSP;
BLR;
CSP~(n3);
CSP~(n2) CSP~(n1);
13.
DESIGN METHODS FOR 3D IC INTEGRATION
机译:
3D IC集成的设计方法
作者:
Peter Schneider
;
Sven Reitz
;
Joern Stolle
;
Roland Martin
;
Andy Heinig
;
Andreas Wilde
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
3D integration;
design methods;
multi physics;
modeling;
simulation;
14.
COST COMPARISON FOR FLIP CHIP, WIRE BOND, AND WAFER LEVEL PACKAGING
机译:
倒装芯片,焊线和硅片包装的成本比较
作者:
Chet A. Palesko
;
Amy J. Palesko
;
E. Jan Vardaman
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
cost modeling;
trade offs;
wafer level packaging;
flip chip;
wire bond;
15.
3D WAFER LEVEL PACKAGING OF MICRO CAMERA DEVICES
机译:
微型相机设备的3D晶圆水平包装
作者:
Martin Wilke
;
Kai Zoschke
;
Julia Roder
;
Veronika Glaw
;
Michael Topper
;
Ingrid Kuna
;
Karin Samulewicz
;
Oswin Ehrmann
;
Klaus-Dieter Lang
;
Herbert Reichl
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
TSV;
image sensors;
wafer level camera;
polymer insulated TSV;
spin coated TSV;
16.
THE ENCAPSULATION OF MEMS/SENSORS AND THE REALIZATION OF MOLDED VIAS ON PACKAGE LEVEL AND WAFER LEVEL WITH FILM ASSISTED MOLDING
机译:
膜辅助成型的封装层和晶圆层上的MEMS /传感器封装和模制孔的实现
作者:
Ton van Weelden
;
Lingen Wang
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
film assisted technology;
MEMS and sensor encapsulation;
wafer level molding;
thru-mold via;
17.
WAFER LEVEL EMBEDDED SYSTEM IN PACKAGE (WL-ESiP) FOR 3D SiP SOLUTION
机译:
晶圆级嵌入式封装系统(WL-ESiP),用于3D SiP解决方案
作者:
In-Soo Kang
;
Gi-Jo Jung
;
Byoung-Yool Jeon
;
Jae-Hyouk Yoo
;
Byeung-Gee Kim
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
WL-eSiP;
wafer level molding;
3D SiP;
mobile;
18.
MECHANICAL BEHAVIOR MEASUREMENT OF SI WAFER
机译:
SI WAFER的机械性能测量
作者:
Po-Yi Chang
;
Yi-Sha Ku
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
fringe reflection;
warpage;
surface measurement;
19.
COST EFFECTIVE WAFER LEVEL ENCAPSULATION FOR MEMS AND OTHER CIRCUIT ELEMENTS
机译:
MEMS和其他电路元件的成本有效晶圆级封装
作者:
Jay Mitchell
;
Sangwoo Lee
;
Warren Welch
;
Khalil Najafi
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
wafer-level;
packaging;
solder;
vertical feedthroughs;
hermetic;
20.
DEPTH MEASUREMENT OF THROUGH SILICON VIA BY USING IR CONFOCAL MICROSCOPE
机译:
红外共聚焦显微镜通过硅深度测量
作者:
Deh-Ming Shyu
;
Wei-Te Hsu
;
Yi-Sha Ku
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
laser scanning confocal microscope;
through silicon via;
infrared light source;
21.
3D SUBSTRATE INNOVATION FOR VERY FINE PITCH FLIP-CHIP APPLICATIONS
机译:
极细间距倒装芯片应用的3D基板创新
作者:
Vern Solberg
;
Vage Oganesian
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
μPILR;
flip-chip;
substrate;
interposer;
22.
LAMINATE BASED FAN-OUT EMBEDDED DIE TECHNOLOGIES: THE OTHER OPTION
机译:
基于层压的扇出嵌入式芯片技术:另一种选择
作者:
Theodore (Ted) G. Tessier
;
Mark Dhaenens
;
David Clark
;
Tanja Karila
;
Tuomas Waris
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
embeddable die customization?;
EDC?;
redistribution;
laminate embedded die fan-out packaging;
iBGA~?;
iQFN~?;
iSiP~?;
23.
ENABLING COMPREHENSIVE AND EFFICIENT TEST OF 3D CHIPS BY STANDARDIZING THE TEST ACCESS ARCHITECTURE
机译:
通过标准化测试访问架构来实现3D芯片的全面有效测试
作者:
Al Crouch
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
3D chips;
chip test;
TSV;
through-silicon vias;
24.
NONDESTRUCTIVE CHARACTERIZATION OF CRITICAL FAILURES IN 3D INTEGRATIONS USING COMPUTED TOMOGRAPHY
机译:
计算机断层成像技术对3D集成中的关键故障进行非破坏性表征
作者:
Gyujei Lee
;
Kang-won Lee
;
Hyun-joo Kim
;
Suk-woo Jeon
;
Kwang-yoo Byun
;
Hae-bong Park
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
CT (computational tomography);
TSV (through silicon via);
high-stacked thin-die packaging;
NDA (non-destructive analysis): oblique and cone-beam scanning.;
25.
EWLB SYSTEM IN PACKAGE - POSSIBILITIES AND REQUIREMENTS
机译:
包装中的EWLB系统-可能性和要求
作者:
Thorsten Meyer
;
Gerald Ofher
;
Christian Geissler
;
Klaus Pressel
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
eWLB;
fan-out WLB;
wafer level package;
SiP;
system in package;
side by side;
26.
SITE-SPECIFIC ANALYSIS OF ADVANCED PACKAGIN( ENABLED BY FOCUSED ION BEAMS (FIB)
机译:
高级包装的现场特定分析(通过聚焦离子束(FIB)启用)
作者:
Richard J. Young
;
Chad Rue
;
Michael Schmidt
;
Ruud Schampers
;
David Wall
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
packaging;
cross-section;
site specific;
focused ion beam;
FIB;
27.
MINIATURIZED WLP FOR MEMS
机译:
MEMS微型化WLP
作者:
Risto Mutikainen
;
Sami Nurmi
;
Tapani Alander
;
Esko Siren
;
Lic. Tech
;
Heikki Kuisma
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
MEMS packaging;
WLP;
flip chip;
28.
MICROSPRINGS FOR INTEGRATED TEST AND PACKAGING
机译:
综合测试和包装的显微镜
作者:
Eugene M. Chow
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
spring;
interconnect;
wafer-level packaging (WLP);
multichip module (MCM);
high density;
29.
DEMONSTRATION OF ULTRA-THIN SI GRINDING PROCESS CONTROLLED BY IN-SITU NON-CONTACT GAUGE FOR 3D STACKED IC (3D-SIC)
机译:
3D叠层IC(3D-SIC)原位非接触式量规控制的超薄SI磨削过程的演示
作者:
Ming Zhao
;
Greet Verbinnen
;
Anne Jourdain
;
Eric Beyne
;
Bart Swinnen
;
Leonardus Leunissenimec vzw
;
Shinji Yoshida
;
Susumu Hayakawa
;
Tomotaka Tabuchi
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
3D-SIC;
grinding;
non-contact gauge (NCG);
30.
LOW COST, HIGH DENSITY CHIP-LAYER VIAS FOR CHIPS-FIRST STACKED PACKAGES
机译:
低成本,高密度芯片层通孔,用于芯片初次装箱
作者:
James E. Kohl
;
Charles W. Eichelberger
;
S. Keith Phillips
;
Nancy G. Perkins
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
chips-first;
system-in-a-package;
SiP;
3D-SiP;
thermal management;
31.
HIGH VOLUME MANUFACTURING SOLUTION FOR WAFER LEVEL LENS MOLDING AND STACKING
机译:
晶圆级镜头成型和堆叠的大批量生产解决方案
作者:
Kien Mun Lau
;
Michael Kast
;
Gerald Kreindl
;
Markus Wimplinger
;
Dominik Treiblmayr
;
Robert Breyer
;
Thorsten Matthias
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
wafer level optics;
wafer level camera;
CMOS image sensor;
UV-NIL;
lens-to-lens alignment accuracy;
wafer-to-wafer;
32.
SINGLE SIDED WAFER THINNING FOR 3D INTEGRATION
机译:
用于3D集成的单晶圆薄化
作者:
Ricardo I. Fuentes
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
|
2010年
关键词:
chemical thinning;
etching;
stress relief;
waveetch;
linear scan;
33.
WAFER LEVEL PACKAGING: A FOUNDRY PERSPECTIVE
机译:
晶圆级包装:基础知识
作者:
Michael Shillinger
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
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2010年
34.
WAFER LEVEL PROCESSING AND INTEGRATION TECHNIQUES FOR CMOS IMAGE SENSOR MODULE MANUFACTURING
机译:
CMOS图像传感器模块制造的晶圆级处理和集成技术
作者:
Bioh Kim
;
Thorsten Matthias
;
Gerald Kreindl
;
Viorel Dragoi
;
Markus Wimplinger
;
Paul Lindner
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
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2010年
关键词:
CMOS image sensor;
wafer-level camera;
wafer-level optics;
wafer-level processing and integration;
35.
THE MEMS APPROACH FOR MAKING A LOW COST, HIGH SENSITIVITY MAGNETIC SENSOR
机译:
低成本,高灵敏度磁传感器的MEMS方法
作者:
Alan S. Edelstein
;
Greg A. Fischer
;
James E. Burnette
;
William F. Egelhoff
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
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2010年
关键词:
magnetic sensor;
MEMS;
1/f noise;
36.
SCALABLE INTERCONNECT TECHNOLOGY THAT ENABLES HIGH DENSITY, HIGH PERFORMANCE AND LOW PROFILE CONNECTIVITY FOR BOARD TO BOARD, PACKAGE TO BOARD AND BOARD TO FLEX APPLICATIONS
机译:
可扩展的互连技术,可实现板对板,板对板和板对柔性应用的高密度,高性能和低轮廓连接性
作者:
Amit Varma
;
Ming Wu
;
Charlie Stevenson
会议名称:
《7th annual international wafer-level packaging conference amp; tabletop exhibition 2010》
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2010年
关键词:
LGA connector;
space transformer;
board to board;
interposer;
BGA;
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