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1.
ADAPTIVE PATTERNING FOR PANELIZED PACKAGING
机译:
自适应包装的拼版
作者:
C. Scanlan
;
B. Rogers
;
T. Olson
;
C. Bishop
;
J. Kellar
;
B.Y. Jung
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
关键词:
adaptive patterning;
fan-out wafer-level packaging (FOWLP);
panelized packaging;
WLP;
2.
YIELD AND STRENGTH OF METAL WAFER-LEVEL MEMS DEVICE SEALING USING AL, AU, OR TI
机译:
使用AL,AU或TI的金属晶圆级MEMS设备的密封性和强度
作者:
K. Schjolberg-Henriksen
;
E. Poppe
;
A.S. Moen
;
E. Fasting
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
关键词:
MEMS packaging;
wafer-level sealing;
metal bonding;
3.
A NEW SINGLE WAFER CLEANING TECHNOLOGY FOR ADVANCED PACKAGING APPLICATIONS
机译:
用于高级包装应用的新型单晶圆清洗技术
作者:
Richard Peters
;
Travis Acra
;
Spencer Hochstetler
;
Kimberly Pollard
;
Keith Cox
;
Don Pfettscher
;
Thorsten Matthias
;
Thomas Glinsner
;
Martin Schmidbauer
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
关键词:
Resist strip;
single wafer;
packaging;
dry film;
4.
MARKED RELIABILITY INCREASE OF PLASTIC-CORED SOLDER BALL FOR LARGE SIZE WAFER-LEVEL CSP
机译:
大尺寸晶圆级CSP的塑料焊锡球的可靠性显着提高
作者:
Hiroya Ishida
;
Kiyoto Matsushita
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
关键词:
WLP;
CSP;
Reliability;
Solder Ball;
5.
3D TSV MICRO CU PILLAR CHIP-TO-SUBSTRATE/CHIP ASSEMBLY/PACKAGING TECHNOLOGY
机译:
3D TSV微型铜柱芯片到基板/芯片组件/包装技术
作者:
Seung Wook Yoon
;
K. T. Kang
;
W. K. Choi
;
H. T. Lee
;
Andy C. B. Yong
;
Pandi C. Marimuthu
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
关键词:
Cu pillar;
micro bump;
3D TSV packaging;
wider 10 memory;
Chip-to-chip bonding;
Chip-to-substrate bonding;
6.
WAFER-LEVEL TESTING CHALLENGE FOR FLIP CHIP AND WAFER-LEVEL PACKAGES
机译:
晶片和晶片级包装的晶片级测试挑战
作者:
Lim Kok Hwa
;
Andy Chee
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
7.
BONDING AND CONTACTING OF VERTICALLY INTEGRATED 3-D MICROSCANNERS
机译:
垂直集成的3D微型显微镜的粘结和接触
作者:
M. Wiemer
;
J. Froemel
;
C. Jia
;
S. Bargiel
;
M. Baranski
;
N. Passilly
;
C. Gorecki
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
关键词:
MOEMS;
optical micro scanner;
assembly technology;
vertical integration;
bonding;
glass micro lens;
8.
A STUDY OF A DEVELOPMENT LITHOGRAPHY PROCESSES FOR 3DI PLATING APPLICATIONS
机译:
3DI镀膜应用的显影光刻工艺研究
作者:
Patrick Kearney
;
Kirsten Ruck
;
Kathleen Nafus
;
Tetsushi Miyamoto
;
Patrick Jaenen
;
Andrew Miller
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
关键词:
3Di;
Films for Plating. Developing thick photoresist films;
9.
EMBEDDED BARREL SPRING PROBE - SOLUTION FOR WLCSP TESTING
机译:
嵌入式桶形弹簧探针-WLCSP测试的解决方案
作者:
Jiachun Zhou (Frank)
;
Jon Diller
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
关键词:
WLCSP testing socket;
Wafer testing;
10.
EVALUATING METHODS OF SHIPPING THIN SILICON WAFERS FOR 3D STACKED APPLICATIONS
机译:
用于3D堆叠应用的运输薄硅晶圆的评估方法
作者:
Richard A. Allen
;
Urmi Ray
;
Vidhya Ramachandran
;
Iqbal Ali
;
David Read
;
Andreas Fehkuehrer
;
Juergen Burggraf
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
关键词:
Drop tests;
finite element modeling;
temporary wafer bonding;
three-dimensional stacked integrated circuits (3DS-IC);
wafer bonding;
wafer shipping;
11.
3D PACKAGING- SYNTHETIC QUARTZ SUBSTRATE AND INTERPOSERS FOR HIGH FREQUENCY APPLICATIONS
机译:
用于高频应用的3D包装-石英合成基质和中介层
作者:
Vern Stygar
;
Tim Mobley
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
12.
INNOVATIVE 2.5D SOLUTION: EXTENDED / FLIP CHIP EWLB (EMBEDDED WAFER LEVEL BALL GRID ARRAY) TECHNOLOGY
机译:
创新的2.5D解决方案:扩展/翻转芯片EWLB(嵌入式晶圆水平球栅阵列)技术
作者:
Seung Wook Yoon
;
Yaojian Lin
;
Pandi C. Marimuthu
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
13.
LOW STRESS THICK FILM PHOTOPATTERNABLE THICK FILM SILICONES FOR LARGE DIE WAFER LEVEL APPLICATIONS
机译:
适用于大型晶片级应用的低应力厚膜光敏性厚膜有机硅
作者:
Herman Meynen
;
Ranjith John
;
Ken Weidner
;
Craig Yeakle
;
Mike Bourbina
;
Arianne Tan
;
Brian Russell
;
James Rosson
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
关键词:
photopatternable silicones;
low stress;
stress buffer;
14.
SINGLE SIDED WET ETCHING FOR TEXTURING, THINNING AND PACKAGING APPLICATIONS
机译:
单面湿法蚀刻,用于加绒,增稠和包装应用
作者:
Ricardo I. Fuentes
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
关键词:
Texturing;
Chemical Thinning;
Etching;
Stress Relief;
WaveEtch;
Linear Scan;
15.
DEPOSITION PROCESSES FOR COMPETITIVE THROUGH SILICON VIA INTERPOSER FOR 3D
机译:
通过3D中介层通过硅进行有竞争力的沉积过程
作者:
Cyprian Uzoh
;
Rezwana Sharna
;
Pejman Monajemi
;
Michael Newman
;
Charles Woychik
;
Terrence Caskey
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
关键词:
tsv;
drie;
ecd;
beol. bottom up;
cavity fill efficiency;
plating planarization factor;
gapfill anisotropic index;
additives;
16.
MEMS HERMETICITY AND RELIABLILITY TESTING TODAY
机译:
当今的人类遗传力和可靠性测试
作者:
Michael Shillinger
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
17.
PAD LIFT FAILURE MODE INVESTIGATION FOR WAFER LEVEL PACKAGE
机译:
晶圆级包装的焊盘升降故障模式调查
作者:
Laurent Gay
;
Sebastien Gallois-Garreignot
;
Francois Guyader
;
Romain Brouillac
;
Pauline Boissiere
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
关键词:
TSV (Through Silicon Via);
Pad lift failure mode;
WLP;
Total ball shear test;
Simulation;
18.
RELIABILITY OF TSV AND WAFER-LEVEL BONDING FOR A 3D INTEGRABLE SOI BASED MEMS APPLICATION
机译:
基于3D集成式SOI的MEMS应用中TSV和晶片级键合的可靠性
作者:
Torleif Andre Tollefsen
;
Maaike M. Visser Taklo
;
Thor Bakke
;
Nicolas Lietaer
;
Per Dalsjo
;
Jakob Gakkestad
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
关键词:
BCB;
TSV;
MEMS switch;
harsh environment;
wafer-level 3D integration;
19.
SEALING DISPENSING FOR MEMS WAFER CAPPING
机译:
MEMS晶圆盖的密封分配
作者:
Heakyoung Park
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
关键词:
MEMS;
dispensing sealant;
wafer capping;
volumetric accuracy;
motion systems;
20.
SILICONE AND CLEANING SOLVENT COMPATIBILITY
机译:
硅树脂和清洁溶剂的兼容性
作者:
Michelle Velderrain
;
Danielle Peak
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
关键词:
Low outgassing silicones;
volatiles;
contamination;
solvent resistance;
21.
DEVELOPMENTS OF FAN-OUT WAFER LEVEL PACKAGING TECHNOLOGY FOR SYSTEM-IN-PACKAGE ON WAFER-LEVEL (WLSIP)
机译:
晶圆级包装系统(WLSIP)的扇出晶圆级包装技术的发展
作者:
J. Campos
;
E. OToole
;
V. Henriques
;
A. Martins
;
A. Leao
;
A. Cardoso
;
A. Janeiro
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
关键词:
Wafer Level Package (WLP);
Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP);
Embedded Wafer Level Ball;
22.
OPTICAL PROFILOMETRY OF SUBSTRATE BOW REDUCTION USING TEMPORARY ADHESIVES
机译:
利用临时粘合剂对基体弓形进行光学轮廓分析
作者:
Paul Flynn
;
John Moore
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
关键词:
profilometry;
bow;
warp;
TTV;
23.
ROOM TEMPERATURE DEBONDING - AN ENABLING TECHNOLOGY FOR TSV AND 3D INTEGRATION
机译:
室温粘合-TSV和3D集成的启用技术
作者:
Garrett Oakes
;
Thorsten Matthias
;
Eric Pabo
;
Juergen Burggraf
;
Daniel Burgstaller
;
Markus Wimplinger
;
Paul Lindner
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
关键词:
TSV;
3D Integration;
Room Temperature Debond;
24.
VERIFICATION OF BACK-TO-FRONT SIDE ALIGNMENT FOR ADVANCED PACKAGING
机译:
先进包装的背对背对齐验证
作者:
Warren W. Flack
;
Manish Ranjan
;
Gareth Kenyon
;
Robert Hsieh
;
John Slabbekoorn
;
Andy Miller
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
关键词:
Metrology;
Overlay;
3D Packaging;
TSV;
back-to-front side alignment;
25.
WAFER SPRAY COATING FOR PRE-APPLIED UNDERFILL
机译:
预先喷涂的晶圆喷涂涂料
作者:
Akira Morita
;
James Klocke
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
关键词:
3D package;
underfill;
pre-applied;
wafer coating;
spray coating;
material wastage;
26.
PROCESSING, BUMPING AND ASSEMBLY OF SINGLE CHIP PLATED NI/PD OVER ALCAP BOND PADS FOR FLIP CHIP APPLICATIONS AND PROTOTYPING
机译:
在ALCAP粘合板上单芯片镀Ni / PD的加工,缓冲和组装,用于芯片和原型设计
作者:
Brian Lewis
;
Dan Baldwin
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
27.
UNDERSTANDING THE STACKED DIES INTERFACE TEMPERATURE AND ITS INFLUENCE DURING THE 3D IC THERMOCOMPRESSION STACKING PROCESS
机译:
理解3D IC热压堆叠过程中堆叠模具的界面温度及其影响
作者:
R. Daily
;
G. Capuz
;
P. Bex
;
A. Miller
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
关键词:
3D;
stacking;
temperature;
chuck;
thermocompression;
D2D;
D2W;
28.
CO-DESIGN STRATEGIES FOR MEMS PACKAGING
机译:
MEMS包装的共同设计策略
作者:
Mary Ann Maher
;
Sebastien Cases
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
29.
CHARACTERIZATION OF EWLB POP STRUCTURES
机译:
EWLB POP结构的表征
作者:
Tom Strothmann
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
30.
TSV PROCESS VARIATIONS FOR 2.5D AND 3D SEMICONDUCTOR PACKAGIG
机译:
用于2.5D和3D半导体封装的TSV工艺变化
作者:
Vern Solberg
会议名称:
《9th annual international wafer-level packaging conference》
|
2012年
关键词:
2.5D;
3D;
semiconductor packaging;
through silicon via;
TSV;
die stack;
wafer stack;
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