掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献代查
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
其他
>
International Congress Molded Interconnect Devices
International Congress Molded Interconnect Devices
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
Manufacturing of sandwich structures for the integration of electronics in in mold labelling components
机译:
制造夹层结构,用于模具标签组分中的电子产品
作者:
Annette Wimmer
;
Herbert Reichel
;
Bernhard Rauch
;
René Schramm
;
Johannes H?rber
;
Bastian H?:?ler
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Printing;
Conductivity;
Positron emission tomography;
Adhesives;
Conductors;
Films;
2.
Heat dissipation for MID applications in lighting technology
机译:
照明技术中应用的散热
作者:
Maximilian Barth
;
Romit Kulkarni
;
Wolfgang Eberhardt
;
Thomas Meibner
;
Mahdi Soltani
;
Andre Zimmermann
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Light emitting diodes;
Temperature measurement;
Thermal conductivity;
Thermal management;
Lighting;
Conductivity;
Substrates;
3.
A new technology for rigid 3D free-form electronics based on the thermoplastic deformation of flat standard PCB type circuits
机译:
基于平标准PCB型电路热塑性变形的刚性3D自由形状新技术
作者:
Jan Vanfleteren
;
Frederick Bossuyt
;
Bart Plovie
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Integrated circuit interconnections;
Thermoforming;
Three-dimensional displays;
Standards;
Shape;
Printed circuits;
4.
Inkjet printing of highly conductive nanoparticle dispersions for organic electronics
机译:
用于有机电子的高导电纳米粒子分散体的喷墨印刷
作者:
Philipp Maisch
;
Kai Cheong Tam
;
Frank W. Fecher
;
Hans-Joachim Egelhaaf
;
Christoph J. Brabec
;
Horst Scheiber
;
Eugen Maier
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Printing;
Silver;
Electrodes;
Ink;
Photovoltaic cells;
Nanowires;
Conductivity;
5.
The electrical properties of partially metallized plastics parts and their influencing factors produced with the in-mould-metal-spraying (IMMS)
机译:
部分金属化塑料零件的电气性能及其采用模油金属喷涂(IMM)产生的影响因素
作者:
Christian Hopmann
;
Philipp Ochotta
;
Sukran Katmer
;
Kirsten Bobzin
;
Mehmet Oete
;
Martin Knoch
;
Xifang Liao
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Coatings;
Plastics;
Conductivity;
Zinc;
Thermal spraying;
6.
Laser sintering of LDS material
机译:
LDS材料的激光烧结
作者:
Yunsheng Sun
;
Toshiki Niino
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Laser sintering;
Fiber lasers;
Laser beams;
Plating;
Surface treatment;
Powders;
Optical fiber devices;
7.
Additive manufacturing of electric circuits based on graphene polymer nanocomposites
机译:
基于石墨烯聚合物纳米复合材料的电路添加剂制造
作者:
Christian Staudigel
;
Matthias Hoffmann
;
Georg Schwalme
;
Ulrich Mohr-Matuschek
;
Peter Heidemeyer
;
Martin Bastian
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Conductivity;
Graphene;
Printing;
Temperature;
Nanocomposites;
Three-dimensional displays;
8.
Laser-induced selective metal plating on PP and PC/ABS polymers surface
机译:
PP和PC / ABS聚合物表面上的激光诱导的选择性金属电镀
作者:
K. Ratautas
;
M. Gedvilas
;
I. Stankeviciene
;
A. Jagminiene
;
E. Norkus
;
G. Raciukaitis
;
S. Sinopoli
;
U. Emanuele
;
N. Li Pira
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Surface treatment;
Measurement by laser beam;
Plating;
Surface emitting lasers;
Plastics;
Free electron lasers;
9.
Is selective laser melting (SLM) an alternative for high-temperature mechatronic integrated devices? methodology, hurdles and prospects
机译:
选择性激光熔化(SLM)是高温机电型集成装置的替代方案吗?方法,障碍和前景
作者:
Aarief Syed-Khaja
;
Dominik Walawski
;
Thomas Stoll
;
Joerg Franke
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Powders;
Ceramics;
Substrates;
Surface treatment;
Metals;
Lasers;
Rough surfaces;
10.
Polymer films for laser-structured circuit carriers
机译:
用于激光结构电路载体的聚合物膜
作者:
Andreas J. Fischer
;
Dietmar Drummer
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Films;
Metallization;
Plating;
Additives;
Integrated circuit interconnections;
11.
Classification of MID-prototypes
机译:
中型原型分类
作者:
Christoph Jürgenhake
;
Tommy Falkowski
;
Roman Dumitrescu
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Integrated circuit interconnections;
Prototypes;
Manufacturing processes;
Product development;
Metallization;
12.
Curcuit board application to additive manufactured components by laser-direct-structuring
机译:
电路板应用于通过激光直接结构制造的组件
作者:
Christian Gath
;
Dietmar Drummer
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Metallization;
Surface treatment;
Powders;
Laser sintering;
Filling;
Additives;
13.
Additive plasma metallization of spatial ceramic injection molded components
机译:
空间陶瓷注塑成型组分的添加剂等离子体金属化
作者:
Thomas Braun
;
J?rg Franke
;
Sandra Greiner
;
Dietmar Drummer
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Ceramics;
Conductors;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Surface treatment;
Substrates;
Copper;
14.
Evaluation of application limits for inkjet-printed MIDs
机译:
喷墨印刷中间应用限制评估
作者:
Julian Schirmer
;
Joachim Bahr
;
Marcus Reichenberger
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Rough surfaces;
Surface roughness;
Printing;
Substrates;
Surface treatment;
Ink;
Injection molding;
15.
Investigation of adhesion strength of metallization on thermoplastic and ceramic substrates
机译:
金属化粘附强度对热塑性和陶瓷基材的粘合强度研究
作者:
Sven Brinkhues
;
Akhil Kanthamneni
;
Andreas Brose
;
S?ren Majcherek
;
Bertram Schmidt
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Power lasers;
Adhesives;
Metallization;
Measurement by laser beam;
Force;
Rough surfaces;
16.
Integration of polymer optical waveguides by using flexographic and aerosol jet printing
机译:
聚合物光学波导通过使用柔性光学射流和气溶胶喷射印刷的整合
作者:
Thomas Reitberger
;
Joerg Franke
;
Gerd-Albert Hoffmann
;
Ludger Overmeyer
;
Lukas Lorenz
;
Klaus-Juergen Wolter
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Printing;
Optical device fabrication;
Optical polymers;
Optical interconnections;
Optical fibers;
17.
LDS manufacturing technology for next generation radio frequency applications
机译:
LDS制造技术下一代射频应用
作者:
Aline Friedrich
;
Bernd Geck
;
Malte Fengler
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Radio frequency;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Laser beams;
Fabrication;
Surface treatment;
Antennas;
18.
Randomly shaped 3D electronics using innovative combination of standard surface mount technologies and polymer processing
机译:
采用标准表面贴装技术和聚合物加工的创新组合随机形3D电子产品
作者:
Lionel Tenchine
;
Olivier Dassonville
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Films;
Thermoforming;
Vehicles;
Shape;
Cavity resonators;
Integrated circuit interconnections;
19.
Modelization and characterization of 2D and 3D mid inductors for multidirectional inductive proximity sensing
机译:
多向感应近距离传感的2D和3D中间电感的建模与表征
作者:
Sergkei Kamotesov
;
Philippe Lombard
;
Christian Vollaire
;
Vincent Semet
;
Michel Cabrera
;
Rabah Dahmani
;
Amaury Veille
;
Ma?l Moguedet
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Inductors;
Sensors;
Inductance;
Q-factor;
Resonant frequency;
Impedance;
Two dimensional displays;
20.
Fast and flexible production of mechatronic integrated devices by means of additive manufacturing
机译:
通过添加剂制造快速灵活地生产机电集成装置
作者:
Bernd Niese
;
Philipp Amend
;
Thomas Frick
;
Stephan Roth
;
Michael Schmidt
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Frequency division multiplexing;
Ink;
Silver;
Laser sintering;
Thermal stability;
Buildings;
Temperature;
21.
Reliability in MID
机译:
中间的可靠性
作者:
Christian Fechtelpeter
;
Christoph Jurgenhake
;
Thomas Mager
;
Roman Dumitrescu
;
Karl-Peter Fritz
;
Tobias Grozinger
;
Paul Wild
;
Hagen Muller
;
Andre Zimmermann
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2016年
关键词:
Reliability;
Guidelines;
Surface treatment;
Metals;
Manufacturing processes;
Injection molding;
Interviews;
22.
Laser Assisted Selective Metallization of Polymers
机译:
激光辅助聚合物的选择性金属化
作者:
Karolis Ratautas
;
Aldona Jagminien?
;
Ina Stankevi?ien?
;
Eugenijus Norkus
;
Gediminas Ra?iukaitis
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2018年
关键词:
Surface treatment;
Surface resistance;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Surface morphology;
Surface emitting lasers;
Plastics;
23.
Integration of electronic components in the thermoplastic processing chain: possibilities through additive manufacturing using conductive materials
机译:
电子元件在热塑性加工链中的集成:通过使用导电材料的添加剂制造的可能性
作者:
Manuel V. C. Morais
;
Robin Reidel
;
Patrick Weiss
;
Sascha Baumann
;
Christof Hübner
;
Frank Henning
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2018年
关键词:
Three-dimensional printing;
Polymers;
Chemical technology;
Capacitive sensors;
Nanocomposites;
Carbon nanotubes;
Tactile sensors;
24.
Development of LS-LDS combined process and material enabling simultaneous activation during additive manufacturing process
机译:
LS-LDS组合过程和材料的开发能够在加性制造过程中同时激活
作者:
Toshiki NIINO
;
Tetsuya WATANABE
;
Miki Mori
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2018年
关键词:
Laser sintering;
Powders;
Fiber lasers;
Plastics;
Plating;
Carbon;
Laser beams;
25.
Limits of ceramics in the 3D-MID with additively produced aluminum substrate
机译:
3D-MID中陶瓷的限制,含有橡皮铝基衬底
作者:
Elisa G?tze
;
Kevin Postler
;
Stefan Buschulte
;
Frederik Zanger
;
Volker Schulze
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2018年
关键词:
Cleaning;
Ceramics;
Slurries;
Three-dimensional printing;
Substrates;
26.
Effect of talc on the metal adhesion of laser-structured polymer parts
机译:
滑石对激光结构聚合物零件金属粘合的影响
作者:
Andreas J. Fischer
;
Dietmar Drummer
;
Thomas Kuhn
;
Jorg Franke
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2018年
关键词:
Adhesives;
Polymers;
Metallization;
Surface emitting lasers;
Scanning electron microscopy;
Rough surfaces;
27.
Laser Induced Selective Metallization of 3D Ceramic Interconnect Devices
机译:
激光诱导3D陶瓷互连装置的选择性金属化
作者:
Eugen Ermantraut
;
André Zimmermann
;
Hagen Müller
;
Marius Wolf
;
Wolfgang Eberhardt
;
Philipp Ninz
;
Frank Kern
;
Rainer Gadow
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2018年
关键词:
Ceramics;
Substrates;
Pulsed laser deposition;
Three-dimensional displays;
Solid lasers;
Copper;
28.
New standards for 3D-userinterfaces-manufactured by a Film Insert Molding process
机译:
通过薄膜插入成型工艺制造的3D用户界面的新标准
作者:
Annette Wimmer
;
Herbert Reichel
;
Klaus Schmidt
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2018年
关键词:
Conductors;
Automotive engineering;
Conductivity;
Printing;
Tools;
Resistance;
Electrodes;
29.
Influences of Manufacturing Sequences for the Application of Printed Electronics on Aircraft Interior Components
机译:
制造序列在飞机内部部件上应用印刷电子产品的影响
作者:
Nils Ischdonat
;
Christian Dreyer
;
Daniel Gr?f
;
J?rg Franke
;
Johannes H?rber
;
Martin Hedges
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2018年
关键词:
Printed circuits;
Printing;
Ink;
Conductivity;
Substrates;
Manufacturing;
Curing;
30.
Electrical and Mechanical Qualification of Selectively Dispensed Active Brazes
机译:
有选择地分配活性钎料的电气和机械资格
作者:
Thomas Stoll
;
Joerg Franke
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2018年
关键词:
Brazing;
Qualifications;
Ceramics;
Substrates;
Firing;
Titanium;
Electrical resistance measurement;
31.
Generation of 3D Functional Structures for High- Frequency Applications by Printing Technologies
机译:
通过印刷技术为高频应用产生3D功能结构
作者:
Markus Ankenbrand
;
Matthias Scheetz
;
Joerg Franke
;
Konstantin Lomakin
;
Mark Sippel
;
Gerald Gold
;
Klaus Helmreich
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2018年
关键词:
Ink;
Printing;
Substrates;
Conductivity;
Microstrip;
Radio frequency;
Attenuation;
32.
Influence of convection sintering parameters on electrical conductivity and adhesion of inkjet-printed silver nanoparticle inks on flexible substrates
机译:
对流烧结参数对柔性基材上喷墨印刷银纳米粒子油墨的电导率和粘附性的影响
作者:
Jewgeni Roudenko
;
Julian Schirmer
;
Marcus Reichenberger
;
Simone Neermann
;
Jorg Franke
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2018年
关键词:
Ink;
Adhesives;
Temperature measurement;
Substrates;
Resistance;
Silver;
Periodic structures;
33.
Long Term Reliability of Mechatronic Devices Generated by Fused Layer Modeling and Laser Assisted Sintering of Printed Structures
机译:
由融合层建模和激光辅助烧结的机电调整装置的长期可靠性印刷结构
作者:
Bernd Niese
;
Bastian Gei?ler
;
Thomas Frick
;
Stephan Roth
;
Michael Schmidt
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2018年
关键词:
Laser sintering;
Conductivity;
Radiation effects;
Silver;
Conductors;
Periodic structures;
Heating systems;
34.
Pushing the Boundaries of 3D-MID: Pulse-Width Modulated Light Technology for Enhancing Surface Properties and Enabling Printed Electronics on FFF-Printed Structures
机译:
推动3D-MID的边界:脉冲宽度调制光技术,用于增强表面特性,并在FFF印刷结构上实现印刷电子产品
作者:
Daniel Gr?f
;
Simone Neermann
;
Lisa Stuber
;
Matthias Scheetz
;
J?rg Franke
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2018年
关键词:
Surface treatment;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Printing;
Field-flow fractionation;
Ink;
Silver;
35.
Optimized Thermoforming Process for Conformable Electronics
机译:
用于适系电子产品的优化热成型过程
作者:
Christine Kallmayer
;
Florian Schaller
;
Thomas L?her
;
Julian Haberland
;
Fabian Kayatz
;
André Schult
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2018年
关键词:
Printed circuits;
Thermoforming;
Fabrication;
Substrates;
Integrated circuit interconnections;
Strain;
Three-dimensional displays;
36.
The Potential of 3D-MID Technology for Omnidirectional Inductive Wireless Power Transfer
机译:
全线电感无线电力传输3D-MID技术的潜力
作者:
Kamotesov Sergkei
;
Philippe Lombard
;
Vincent Semet
;
Bruno Allard
;
Ma?l Moguedet
;
Michel Cabrera
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2018年
关键词:
Receivers;
Inductors;
Coils;
Three-dimensional displays;
Q-factor;
RLC circuits;
Copper;
37.
Experimental and computational study of array effects on LED thermal management on molded interconnect devices MID
机译:
模塑互连器件中LED热管理阵列效应的实验和计算研究
作者:
Mahdi Soltani
;
Yunsi Liu
;
André Zimmermann
;
Romit Kulkarni
;
Maximilian Barth
;
Tobias Groezinger
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2018年
关键词:
Thermal conductivity;
Substrates;
Light emitting diodes;
Heating systems;
Temperature measurement;
Conductivity;
Thermal management;
38.
Investigation on the Influence of Injection Molding Parameters on High Frequency Permittivity up to 3 GHz on MID Thermoplastics and Reliability of Permittivity During Environmental Testing
机译:
注塑参数对高频介电率影响的研究高达3GHz在环境试验期间渗透率的可靠性
作者:
Marius Wolf
;
Florian Janek
;
Thomas Mei?ner
;
Benedikt Wigger
;
Maximilian Barth
;
Thomas Günter
;
Wolfgang Eberhardt
;
André Zimmermann
;
Volker Genei?
;
Tobias Lüke
;
Christian Hedayat
;
Thomas Otto
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2018年
关键词:
Permittivity;
Resonant frequency;
Substrates;
Injection molding;
Permittivity measurement;
Performance evaluation;
39.
Applications of Three Dimensional Laser Induced Metallization Technology with Polymer Coating
机译:
三维激光诱导金属化技术与聚合物涂层的应用
作者:
Chieh Yang
;
Min-Chieh Chou
;
Tune-Hune Kao
;
Meng-Chi Huang
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2018年
关键词:
Mobile antennas;
Polymer films;
Substrates;
Lasers;
Three-dimensional displays;
Humanoid robots;
40.
Long-Term Behavior of SMT Components Mounted on Printed Polymer Thick Film Pastes
机译:
安装在印刷聚合物厚膜浆料上的SMT部件的长期行为
作者:
Julian Schirmer
;
Kilian Eisen
;
Marcus Reichenberger
;
Jewgeni Roudenko
;
Simone Neermann
;
J?rg Franke
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2018年
关键词:
Resistance;
Conductive adhesives;
Soldering;
Printing;
Force;
Electrical resistance measurement;
41.
Low-Temperature Sintering of Nanometal Inks on Polymer Substrates
机译:
聚合物基材上的纳米油墨的低温烧结
作者:
Jürgen Keck
;
Birger Freisinger
;
Daniel Juric
;
Kerstin Gl?ser
;
Martin V?lker
;
Wolfgang Eberhardt
;
André Zimmermann
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2018年
关键词:
Ink;
Silver;
Printing;
Gold;
Curing;
Nanoparticles;
42.
Cu Paste for Molded Interconnect Devices
机译:
用于模塑互连器件的Cu浆料
作者:
Yoshinori Ejiri
;
Shinichirou Sukata
;
Masaya Toba
;
Kosuke Urashima
;
Motoki Yonekura
;
Takaaki Noudou
;
Yoshiaki Kurihara
;
Hiroshi Masuda
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2018年
关键词:
Wiring;
Substrates;
Printing;
Epoxy resins;
Three-dimensional displays;
Two dimensional displays;
Aerosols;
43.
Functionalization of additive manufactures components with laser direct structurable lacquer
机译:
添加剂的功能化制造组件与激光直接结构可漆
作者:
Thomas Mager
;
Christoph Jürgenhake
;
Roman Dumitrescu
会议名称:
《International Congress Molded Interconnect Devices》
|
2018年
关键词:
Surface treatment;
Lacquers;
Prototypes;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Additives;
意见反馈
回到顶部
回到首页