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International Symposium for Testing and Failure Analysis
International Symposium for Testing and Failure Analysis
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1.
Blind Deconvolution of SEM Images
机译:
SEM图像的盲解卷积
作者:
William E. Vanderlinde
;
James N. Caron
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
2.
Automated TEM Sample Preparation on Wafer Level for Metrology and Process Control
机译:
用于计量和过程控制的晶圆级别自动化TEM样品制备
作者:
Bart Rijpers
;
Dick Verkleij
;
Eckhard Langer
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
3.
Applications for Parallel Grinding as an Alternative to Chemical Decapsulation in Preparing Packaged Samples for Failure Analysis
机译:
平行研磨的应用作为化学解膜在制备用于破坏分析的封装样品时的替代方法
作者:
Carl Nail
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
4.
FIB Backside Circuit Modification at the Device Level, Allowing Access to Every Circuit Node with Minimum Impact on Device Performance by Use of Atomic Force Probing
机译:
FIB在设备电平的回路电路修改,允许通过使用原子力探测对每个电路节点进行最小对设备性能的影响
作者:
R. Schlangen
;
U. Kerst
;
C. Boit
;
S. Schomann
;
B. Kruger
;
R. Jain
;
T. Malik
;
T. Lundquist
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
5.
Alternating Plane-View and Cross-Section Scanning Capacitance Microscope Technique to Reveal Various Implant Issue
机译:
交替平面图和横截面扫描电容显微镜技术,揭示各种植入物问题
作者:
Tsan-Chang Chuang
;
Cha-Ming Shen
;
Shi-Chen Lin
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
6.
LOCALIZED DIE METALLIZATION DAMAGE INDUCED DURING LASER-MARKING OF A SEMICONDUCTOR PACKAGE
机译:
在半导体封装的激光标记期间引起的局部模具金属化损坏
作者:
Paul Eric B. Paranal
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
7.
A Simple Adapter for Soft Defect Localization Using OBIRCH
机译:
使用obirch的软缺陷本地化一个简单的适配器
作者:
Ted Kolasa
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
8.
Analysis of Bridge Failure between PPG and LPP in Fin Cell Transistor
机译:
翅片电池晶体管PPG与LPP桥梁破坏分析
作者:
Jungho Lee
;
Sung-Woong Chung
;
Seung Pyo Park
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
9.
Effect of Inter-Die Adhesive Profile on the Integrity of Die Surface n Die Stacking Package
机译:
模糊粘合轮廓对模具堆叠封装完整性的影响
作者:
Christopher C. Flores
;
France B. Aspera
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
10.
Case Study and Fault Modeling for Wrong Redundancy Evaluation on DRAM Devices
机译:
DRAM设备错误冗余评估的案例研究与故障建模
作者:
Martin Versen
;
Dorina Diaconescu
;
Jerome Touzel
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
11.
Real-Time FTIR Etch Depth Measurements in Passive Integrated Silicon Substrates
机译:
无源集成硅基板中的实时FTIR蚀刻深度测量
作者:
F. Roullier
;
B. Domenges
;
P. Poirier
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
12.
3-D Defect Localization by Measurement and Modeling of the Dynamics of Heat Transport in Deep Sub-Micron Devices
机译:
深次微米器件中热传输动态的测量和建模的3-D缺陷定位
作者:
A. Reverdy
;
M. de la Bardonnie
;
L. F. Tz. Kwakman
;
M. Lamy
;
C. Wyon
;
A. Doukkali
;
H. Murray
;
P. Perdu
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
13.
Effects of Backside Circuit Edit on Transistor Characteristics
机译:
背面电路编辑对晶体管特性的影响
作者:
RK Jain
;
T Malik
;
TR Lundquist
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
14.
Latch-up Root Cause Analysis for New ASIC Design
机译:
新型设计的闩锁根本原因分析
作者:
W. Danielak
;
W. Machado
;
M. Jaffer
;
S. Waldstein
;
A. Jordan
;
M. Sachdev
;
D. Li
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
15.
Study of a systematic low DPPM reliability defect without common electrical signature
机译:
没有常见电力签名的系统低DPPM可靠性缺陷的研究
作者:
Fubin Zhang
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
16.
Effect of Die Chip-outs and Reflow Temperature on the Mechanical Behavior of a 5-Die-Stacked Chip Scale Package
机译:
模具芯片输出的影响和回流温度对5芯堆叠芯片秤封装的力学行为
作者:
Dennis Evan L. Balacano
;
Lito P. De La Rama
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
17.
Series Capacitance in High Speed Differential Pairs - A Failure Analysis Case Study
机译:
高速差分对串联电容 - 失败分析案例研究
作者:
Mike Lane
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
18.
Bevel Etching: A Low Cost Alternative to FIB
机译:
斜面蚀刻:对FIB的低成本替代品
作者:
B. Seidl
;
J. Walter
;
M. Kirchberger
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
19.
Effect of Inter-Die Adhesive Profile on the Integrity of Die Surface in Die Stacking Package
机译:
模糊粘合轮廓效果对模具堆叠封装模具表面完整性的影响
作者:
Christopher C. Flores
;
France B. Aspera
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
20.
Wireless Advanced FA Tool (WAFT)
机译:
无线高级FA工具(WAFT)
作者:
Chee Thim Fai
;
Zhang Mo
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
21.
Wireless Advanced FA Tool (WAFT)
机译:
无线高级FA工具(WAFT)
作者:
Chee Thim Fai
;
Zhang Mo
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
22.
Analysis of DC Failure in Advanced Memory Devices Using Nanoprobing and Scanning Capacitance Microscopy
机译:
利用纳米侵入和扫描电容显微镜分析高级存储器件中的直流故障
作者:
Jen-Lang Lue
;
Chin-Shun Lin
;
Atup Chiou
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
23.
The failure site localization using absorbed current image and voltage distribution contrast
机译:
使用吸收电流图像和电压分布对比度的故障现场定位
作者:
Takeshi Nokuo
;
Yoshiyuki Eto
;
Zane Marek
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
24.
Voiding in Cu technology through photovoltaic-driven electrochemical dissolution
机译:
通过光伏驱动的电化学溶解在Cu技术中排出
作者:
Frank A.Baiocchi
;
John DeLucca
;
James T. Cargo
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
25.
Sub-Zeptofarad Sensitivity Scanning Capacitance Microscopy Sensor
机译:
子Zeptofarad敏感性扫描电容显微镜传感器
作者:
H. Dongmo
;
P. Hammond
;
J. Weaver
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
26.
Measuring Static Noise Margin of 65nm Node SRAMs Using a 7-point SEM Nanoprobing Technique
机译:
使用7点SEM纳米纳皮制技术测量65nm节点SRAM的静电噪声裕度
作者:
Richard E. Stallcup II
;
Zachary Cross
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
关键词:
nano probing;
SRAM;
bit cell;
butterfly curves;
voltage transfer curves;
VTC;
static noise margin;
SNM;
65nm technology;
27.
Al Pad Corrosion Mechanism Study when Dicing Saw
机译:
切割锯时的焊盘腐蚀机制研究
作者:
Shuqing Duan
;
Ming Li
;
Qinqin Yu
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
28.
STI Punch-through Degradation Related Standby Current Failure in HTOL Test --A Case Study
机译:
STI穿过降解相关备用电流失败HTOL测试--A案例研究
作者:
Wen-Rong Chen
;
Wei-Chun Tseng
;
Yi-Ju Lee
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
29.
BGA Package Level Failures Due to Contamination
机译:
BGA包级失败导致污染
作者:
Jodi Roepsch
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
30.
Reduction of Acquisition Time for RIL, SDL and LADA
机译:
减少RIL,SDL和LADA的收购时间
作者:
Arjan Mels
;
Frank Zachariasse
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
31.
A New Methodology for Electrical Debugging Short in Packages with the Modified Daisy-Chain Die
机译:
具有改进的雏菊链模具的电气调试短路的新方法
作者:
Steve K. Hsiung
;
Kevan V. Tan
;
John Soopikian
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
32.
Failure Localization Design Debug on Mixed-Mode ICs by Using the Dynamic Laser Stimulation Techniques
机译:
使用动态激光刺激技术将混合模式IC的故障定位和设计调试
作者:
Magdalena SIENKIEWICZ
;
Kevin SANCHEZ
;
Abdellatif FIRITI
;
Olivier CREPEL
;
Philippe PERDU
;
Dean LEWIS
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
33.
A Case Study of Defects due to Process-Design Interaction in Nano Scale Technology
机译:
纳米尺度技术过程设计相互作用缺陷案例研究
作者:
Hung-Sung Lin
;
Ying-Chin Hou
;
Juimei Fu
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
34.
Photo Process Margin Leading to IC Failures- A Case Study
机译:
拍摄IC故障的照片过程保证金 - 以案例为例
作者:
Vijay Chowdhury
;
Clement Hsu
;
Ada Yu
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
35.
Using Statistical Methods to Optimize Patterning Parameters For Tungsten Deposition
机译:
使用统计方法优化钨沉积的图案化参数
作者:
Michael DiBattista
;
Kimball Skinner
;
Rick Kneedler
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
36.
Backside 3D Analysis of Power Device Using an ITO Electrode
机译:
使用ITO电极的功率装置的背面3D分析
作者:
Yasunori Goto
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
37.
Effect of Die Chip-outs and Reflow Temperature on the Mechanical Behavior of a 5-Die-Stacked Chip Scale Package
机译:
模具芯片输出的影响和回流温度对5芯堆叠芯片秤封装的力学行为
作者:
Dennis Evan L. Balacano
;
Lito P. De La Rama
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
38.
Comparison of Active and Passive Voltage Contrast for Failure Localization
机译:
故障定位有源和无源电压对比的比较
作者:
R. Rosenkranz
;
W. Werner
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
39.
Silicon Dislocation Enhanced by Dynamic Voltage Stress
机译:
通过动态电压应力增强硅脱位
作者:
Yu-Cheng Lin
;
Rock Chen
;
Sanan Liang
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
40.
Applications of Electron Tomography on Advanced DRAM
机译:
电子断层扫描在高级DRAM中的应用
作者:
Jian-Shing Luo
;
Jeremy D. Russell
;
Lang-Yu Huang
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
41.
BGA Package Level Failures Due to Contamination
机译:
BGA包级失败导致污染
作者:
Jodi Roepsch
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
42.
A Novel Technique for Determining the Location of a Hermetic Leak in a 'Metal Can' (TO-x) Package
机译:
一种用于确定“金属罐”(TO-X)包装中的密封泄漏位置的新技术
作者:
Carl Nail
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
43.
Voiding in Cu technology through photovoltaic-driven electrochemical dissolution
机译:
通过光伏驱动的电化学溶解在Cu技术中排出
作者:
Frank A. Baiocchi
;
John DeLucca
;
James T. Cargo
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
44.
Re-thin a TEM Lamella by Using a Novel TEM Sample Preparation
机译:
通过使用新型TEM样品制备重新薄TEM薄片
作者:
C. R. Chen
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
45.
Low keV FIB Applications for Circuit Edit
机译:
低kev fib应用电路编辑
作者:
Chad Rue
;
Randall Shepherd
;
Roy Hallstein
;
Rick Livengood
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
46.
Masking Technique to Enable Multiple Site Defect Analysis on a Microchip
机译:
掩蔽技术在微芯片启用多个站点缺陷分析
作者:
James Hahn
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
47.
A Simple Adapter for Soft Defect Localization Using OBIRCH
机译:
使用obirch的软缺陷本地化一个简单的适配器
作者:
Ted Kolasa
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
48.
Detection and Verification of Silicide Pipe Defects on SOI Technology Using Voltage Contrast Inspection
机译:
电压对比检查检测与验证SOI技术的硅化物管缺陷
作者:
Oliver D. Patterson
;
Hyoung H. Kang
;
Jay Strane
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
49.
Localization of Cu/Low-k Interconnect Reliability Defects by ulsed Laser Induced Technique
机译:
ULSED激光诱导技术Cu / Low-K互连可靠性缺陷的定位
作者:
T.L. Tan
;
A.C.T. Quah
;
C.L. Gan
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
50.
Studies of Galvanic Corrosion (Al-Ti Cell) on Microchip Al ondpads and Elimination Solutions
机译:
微芯片Al ondPads和消除解决方案的电晶腐蚀(Al-Ti Cell)的研究
作者:
Hua Younan
;
Mo Zhiqiang
;
Zhao Siping
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
51.
Ultra Low Voltage Probing on 45 nm CMOS by ime Resolved Emission (TRE) Technology
机译:
IME已解析发射(TRE)技术的45 nm CMOS上的超低电压探测
作者:
Chi-Lin (Kenny) Young
;
Paul Ng
;
Francisco Contreras
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
52.
A Novel Technique for Determining the Location of a Hermetic Leak in a 'Metal Can' (TO-x) Package
机译:
一种用于确定“金属罐”(TO-X)包装中的密封泄漏位置的新技术
作者:
Carl Nail
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
53.
Deposition of Narrow, High Quality, Closely Spaced, but Isolated Conductors
机译:
沉积窄,高品质,紧密间隔,但隔离导体
作者:
V.V.Makarov
;
R.K. Jain
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
54.
Backside 3D Analysis of Power Device Using an ITO Electrode
机译:
使用ITO电极的功率装置的背面3D分析
作者:
Yasunori Goto
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
55.
Applications of Electron Tomography on Advanced DRAM
机译:
电子断层扫描在高级DRAM中的应用
作者:
Jian-Shing Luo
;
Jeremy D. Russell
;
Lang-Yu Huang
;
Tsang-Pei Chen
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
56.
PCB related field failures with ImAg surface finishes
机译:
PCB相关的现场故障用Imag表面完成
作者:
Anil Kurella
;
Aravind Munukutla
;
J. S. Lewis
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
57.
Blind Deconvolution of SEM Images
机译:
SEM图像的盲解卷积
作者:
William E. Vanderlinde
;
James N. Caron
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
58.
STI Punch-through Degradation Related Standby Current Failure in HTOL Test - A Case Study
机译:
STI孔通过降解相关备用电流衰竭HTOL测试 - 以案例研究
作者:
Wen-Rong Chen
;
Wei-Chun Tseng
;
Yi-Ju Lee
;
Kuang-Wen Liu
;
Li-Kuang Kuo
;
Shaw Yin
;
Chih-Yuan Lu
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
59.
ION BEAM IMAGING METHODOLOGY OF INVISIBLE METAL UNDER INSULATOR USING HIGH ENERGY ELECTRON BEAM CHARGING
机译:
使用高能电子束充电绝缘子无形金属离子束成像方法
作者:
C. H. Wang
;
S. P. Chang
;
C. F. Chang
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
60.
Near-IR Photon Emission Spectroscopy on Strained and Unstrained 60 nm Silicon nMOSFETs
机译:
近红外光子发射光谱对应变和非纵向的60nm硅NMOSFET
作者:
SL Tan
;
KW Ang
;
KH Toh
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
61.
Fault Isolation of Soft P-N Junction Break Down Due to Plasma Charging
机译:
由于等离子体充电,软P-N结的故障隔离
作者:
Dat Nguyen
;
Taras Dudar
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
62.
Low keV FIB Applications for Circuit Edit
机译:
低kev fib应用电路编辑
作者:
Chad Rue
;
Randall Shepherd
;
Roy Hallstein
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
63.
Nondestructive Defect Imaging Through Image Intensity Analysis
机译:
通过图像强度分析的无损缺陷成像
作者:
J. Demarest
;
D. Bearup
;
A. Dalton
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
64.
Three-dimensional nanometric sub-surface imaging of a silicon flip-chip using the two-photon optical beam induced current method
机译:
使用双光子光束诱导电流方法的硅倒装芯片的三维纳米副表面成像
作者:
E. Ramsay
;
K. A. Serrels
;
M. J. Thomson
;
A. J. Waddie
;
R. J. Warburton
;
M. R. Taghizadeh
;
D. T. Reid
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
65.
Re-thin a TEM Lamella by Using a Novel TEM Sample Preparation
机译:
通过使用新型TEM样品制备重新薄TEM薄片
作者:
C. R. Chen
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
66.
Cross-sectional sample preparation techniques for 2D doping profiling of specific site by SCM
机译:
通过SCM的2D掺杂曲面的横截面样品制备技术
作者:
Tae-Kwon Lee
;
Tae-Sun Back
;
Jong-Hyeop Kim
;
Yoon-Baek Park
;
Ho-Joung Kim
;
Soun-Young Lee
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
67.
Automated TEM Sample Preparation on Wafer Level for Metrology and Process Control
机译:
用于计量和过程控制的晶圆级别自动化TEM样品制备
作者:
Bart Rijpers
;
Dick Verkleij
;
Eckhard Langer
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
68.
Studies of Galvanic Corrosion (Al-Ti Cell) on Microchip Al Bondpads and Elimination Solutions
机译:
微芯片Al Bondpads和消除解决方案的电抗腐蚀(Al-Ti Cell)的研究
作者:
Hua Younan
;
Mo Zhiqiang
;
Zhao Siping
;
Gong Hao
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
69.
3-D Defect Localization by Measurement and Modeling of the Dynamics of Heat Transport in Deep Sub-Micron Devices
机译:
深次微米器件中热传输动态的测量和建模的3-D缺陷定位
作者:
A.Reverdy
;
M. de la Bardonnie
;
L.F.Tz. Kwakman
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
70.
Challenges of Atomic Force Probe Characterization of Logic Based Embedded DRAM for On-Processor Applications
机译:
基于逻辑的嵌入式DRAM原子力探测表征对处理器应用的挑战
作者:
Terence Kane
;
Michael P. Tenney
;
Andrew Erickson
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
71.
Tool-Related ESD Surface Damage (ESDFOS) on Wafers in Cu-Technology
机译:
CU-Technology晶圆上的工具相关的ESD表面损坏(ESDFOS)
作者:
Peter Jacob
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
72.
Applications for Parallel Grinding as an Alternative to Chemical Decapsulation in reparing Packaged Samples for Failure Analysis
机译:
平行研磨的应用作为化学解膜的替代方案,用于恢复包装样品进行故障分析
作者:
Carl Nail
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
73.
Laser Assisted Lock-in Phase Spectral Analysis Techniques at Advanced IC ailure Analysis with Application to Jitter and Soft-Defects
机译:
激光辅助锁定相位和光谱分析技术在先进的IC疾病分析中,应用于抖动和软缺陷
作者:
Christof Brillert
;
Zhongling Qian
;
Christian Burmer
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
74.
Concepts for In Situ Diagnostics in Analog Microelectronic Circuits
机译:
模拟微电子电路中原位诊断的概念
作者:
Ted Kolasa
;
Alfredo Mendoza
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
75.
Integrated Raman - IR Thermography for Reliability and Performance Optimization, and Failure Analysis of Electronic Devices
机译:
集成拉曼 - IR热成像,可靠性和性能优化,以及电子设备的故障分析
作者:
Martin Kuball
;
Andrei Sarua
;
James W. Pomeroy
;
Aaron Falk
;
Grant Albright
;
Michael J. Uren
;
Trevor Martin
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
76.
Series Capacitance in High Speed Differential Pairs - A Failure Analysis Case Study
机译:
高速差分对串联电容 - 失败分析案例研究
作者:
anonymous
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
77.
A Case Study of Defects due to Process-Design Interaction in Nano Scale Technology
机译:
纳米尺度技术过程设计相互作用缺陷案例研究
作者:
Hung-Sung Lin
;
Ying-Chin Hou
;
Juimei Fu
;
Mong-Sheng Wu
;
Vincent Huang
;
Ching-Heng Chou
;
Jian-Chang Lin
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
78.
Tool-Related ESD Surface Damage (ESDFOS) on Wafers in Cu-Technology
机译:
CU-Technology晶圆上的工具相关的ESD表面损坏(ESDFOS)
作者:
Peter Jacob
;
Cheryl Hartfield
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
79.
Localization of Cu/Low-k Interconnect Reliability Defects by Pulsed Laser Induced Technique
机译:
Cu / Low-K互连可靠性缺陷的定位通过脉冲激光诱导技术
作者:
T. L. Tan
;
A. C. T. Quah
;
C. L. Gan
;
J. C. H. Phang
;
C. M. Chua
;
C. M. Ng
;
A.-Y. Du
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
80.
Al Pad Corrosion Mechanism Study when Dicing Saw
机译:
切割锯时的焊盘腐蚀机制研究
作者:
Shuqing Duan
;
Ming Li
;
Qinqin Yu
;
Jie Su
;
Sanpen Lin
;
Chorng Niou
;
W. T. Kary Chien
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
81.
Integrated Raman--IR Thermography for Reliability and Performance Optimization, and Failure Analysis of Electronic Devices
机译:
集成拉曼 - IR热成像,可靠性和性能优化,以及电子设备的故障分析
作者:
Martin Kuball
;
Andrei Sarua
;
James W. Pomeroy
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
82.
Study of FBGA Burn Failure under THB Test
机译:
CHB测试下FBGA烧伤失效的研究
作者:
Jianwei Zhou
;
Wei Zheng
;
Minyi Lou
;
Nufeng Feng
;
Jaisung Lee
;
Taekoo Lee
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
关键词:
Burn Failure;
THB;
Dendrite;
Corner-Missing;
Substrate Layout;
Insulation Degradation;
83.
Masking Technique to Enable Multiple Site Defect Analysis on a Microchip
机译:
掩蔽技术在微芯片启用多个站点缺陷分析
作者:
James Hahn
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
84.
Deposition of Narrow, High Quality, Closely Spaced, but Isolated Conductors
机译:
沉积窄,高品质,紧密间隔,但隔离导体
作者:
V. V. Makarov
;
R. K. Jain
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
85.
Investigation of Bond-Pad Etching Chemistries for Determination of Probe/Bonding Related Sub-Pad Cracks
机译:
用于测定探针/粘接相关亚焊缝裂缝的粘接焊盘蚀刻化学品的研究
作者:
Valentina Korchnoy
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
86.
Challenges of Atomic Force Probe Characterization of Logic Based Embedded DRAM for On-Processor Applications
机译:
基于逻辑的嵌入式DRAM原子力探测表征对处理器应用的挑战
作者:
Terence Kane
;
Michael P. Tenney
;
Andrew Erickson
;
Sebastien Phan
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
87.
Investigation of Bond-Pad Etching Chemistries for Determination of Probe/Bonding Related Sub-Pad Cracks
机译:
用于测定探针/粘接相关亚焊缝裂缝的粘接焊盘蚀刻化学品的研究
作者:
Valentina Korchnoy
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
88.
Investigation on the Influence of Focused Electron Beam on Electrical Characteristics of Integrated Devices
机译:
聚焦电子束对集成装置电特性影响的研究
作者:
S. Doering
;
R. Harzer
;
W. Werner
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
89.
Ultra Low Voltage Probing on 45 nm CMOS by Time Resolved Emission (TRE) Technology
机译:
通过时间分辨发射(TRE)技术对45nm CMOS的超低电压探测
作者:
Chi-Lin (Kenny) Young
;
Paul Ng
;
Francisco Contreras
;
Radu Ispasoiu
;
Jim Vickers
;
Dan Cotton
;
Chris Shaw
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
90.
Study of a systematic low DPPM reliability defect without common electrical signature
机译:
没有常见电力签名的系统低DPPM可靠性缺陷的研究
作者:
Fubin Zhang
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
91.
Investigation on the Influence of Focused Electron Beam on Electrical Characteristics of Integrated Devices
机译:
聚焦电子束对集成装置电特性影响的研究
作者:
S. Doering
;
R. Harzer
;
W. Werner
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
92.
Nondestructive Defect Imaging Through Image Intensity Analysis
机译:
通过图像强度分析的无损缺陷成像
作者:
J. Demarest
;
D. Bearup
;
A. Dalton
;
L. Hahn
;
B. Redder
;
F. Wallingford
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
93.
Combine Micro-Probing and ORBICH to Catch Non-Recognizable Fault in RF and Mixed-Mode Integrated Circuits
机译:
结合微探测和轨道,在RF和混合模式集成电路中捕获不可识别的故障
作者:
Cha-Ming Shen
;
Yen-Long Chang
;
Lian-Fon Wen
;
Tan-Chen Chuang
;
Shi-Chen Lin
;
Chen-May Huang
;
Jin-Hong Chou
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
94.
Latch-up Root Cause Analysis for New ASIC Design
机译:
新型设计的闩锁根本原因分析
作者:
W. Danielak
;
W. Machado
;
M. Jaffer
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
95.
A New Methodology for Electrical Debugging Short in Packages with the Modified Daisy-Chain Die
机译:
具有改进的雏菊链模具的电气调试短路的新方法
作者:
Steve K. Hsiung
;
Kevan V. Tan
;
John Soopikian
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
96.
Cross-sectional sample preparation techniques for 2D doping profiling of pecific site by SCM
机译:
SCM的2D掺杂分析的横截面样品制备技术
作者:
Tae-Kwon Lee
;
Tae-Sun Back
;
Jong-Hyeop Kim
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
97.
Analysis of DC Failure in Advanced Memory Devices Using Nanoprobing and Scanning Capacitance Microscopy
机译:
利用纳米侵入和扫描电容显微镜分析高级存储器件中的直流故障
作者:
Jen-Lang Lue
;
Chin-Shun Lin
;
Atup Chiou
;
Hsuen-Cheng Liao
;
Hsienwen Liu
;
Brian Pai
;
Sam Fan
;
Tings Wang
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2007年
98.
Vdd Leakage Analysis by a Combination of Various Failure Analysis Techniques
机译:
通过各种故障分析技术的组合进行VDD泄漏分析
作者:
Z. G. Song
;
S. B. Ippolito
;
P. J. McGinnis
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2008年
99.
Flip-Chip Bump Interface Failure Mechanisms In Plastic BGA Packages And Failure Analysis Process Flow
机译:
塑料BGA封装的倒装芯片凸块接口故障机制和故障分析过程流程
作者:
Zhaofeng Wang
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2008年
100.
Laser Failure Isolation Techniques Demonstrated On Test Structures
机译:
在测试结构上证明了激光失效隔离技术
作者:
Frank S Arnold
会议名称:
《International Symposium for Testing and Failure Analysis》
|
2008年
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