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Electronic Components and Technology Conference
Electronic Components and Technology Conference
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1.
Non-Conductive Films (NCFs) with Multi-Functional Epoxies and Silica Fillers for Reliable NCFs Flip Chip On Organic Boards (FCOB)
机译:
具有多功能环氧树脂和二氧化硅填料的非导电膜(NCF),用于有机板上可靠的NCFS倒装芯片(FCOB)
作者:
Chang-Kyu Chung
;
Kyung-Wook Paik
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
2.
Low Temperature Carbon Nanotube Film Transfer via Conductive Adhesives
机译:
低温碳纳米管膜通过导电粘合剂传递
作者:
Jiang Hongjin
;
Zhu Lingbo
;
Moon Kyoung-sik
;
Li Yi
;
Wong C. P.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
3.
A Compliant and Creep Resistant SAC-Al(Ni) Alloy
机译:
柔顺且蠕变的SAC-Al(Ni)合金
作者:
Benlih Huang
;
Hong-Sik Hwang
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
关键词:
Solder;
Lead-free;
SAC;
Soften;
Compliant;
Creep resistant;
Al;
Ni;
4.
A Novel And Efficient Packaging Technology For RF-MEMS Devices
机译:
用于RF-MEMS器件的新型和高效的包装技术
作者:
Theunis F.
;
Lisec T.
;
Reinert W.
;
Bielen J.
;
Yang D.
;
de Jongh M.
;
Krusemann P.V.E.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
5.
Miniaturization and Optimization of RF SAW Filter Using Wafer Level Packaging Technology
机译:
晶圆级包装技术RF SAW滤波器的小型化和优化
作者:
Tae Hoon Kim
;
Won Kyu Jeung
;
Si Joong Yang
;
Seog Moon Choi
;
Seung Wook Park
;
Hyun Ho Kim
;
Job Ha
;
Mi Jin Park
;
S. Kao
;
J. P. Hong
;
Sung Yi
;
Jun Sik Hwang
;
Ji Hyuk Lim
;
Woon Bae Kim
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
6.
Low-Stress Interconnection for Flip Chip BGA Employing Lead-Free Solder Bump
机译:
倒装芯片BGA采用无铅焊料凸块的低应力互连
作者:
Uchida Masayuki
;
Ito Hisashi
;
Yabui Ken
;
Nishiuchi Hideo
;
Togasaki Takashi
;
Higuchi Kazuhito
;
Ezawa Hirokazu
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
7.
I/O Decoupling in High Speed Packages Using Embedded Planar Capacitors
机译:
使用嵌入式平面电容器在高速封装中解耦
作者:
Muthana Prathap
;
Srinivasan Krishna
;
Engin Ege
;
Swaminathan Madhavan
;
Tummala Rao
;
Amey Daniel
;
Dietz Karl
;
Banerji Sounak
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
8.
Wafer-level low temperature bonding with Au-In system
机译:
与Au-In系统的晶片级低温粘合
作者:
Sohn Yoon-Chul
;
Wang Qian
;
Ham Suk-Jin
;
Jeong Byung-Gil
;
Jung Kyu-Dong
;
Choi Min-Seog
;
Kim Woon-Bae
;
Moon Chang-Youl
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
9.
Technology Options for Next-Generation High Pin Count RF Packaging
机译:
下一代高针数射频包装的技术选择
作者:
Polka Lesley A.
;
Hsu Rockwell
;
Myers Todd B.
;
Chen Jing H.
;
Bao Andy
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
10.
Method for Creating Low Cost 3D MEMS Chemical Sensors by Using Through Wafer VIAS and Wafer Bonding
机译:
通过通过晶片通孔和晶片键合来创建低成本3D MEMS化学传感器的方法
作者:
Mark Wagner
;
Jin Zou
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
11.
Effect of Temperature on the Drop Reliability of Wafer-Level Chip Scale Packaged Electronics Assemblies
机译:
温度对晶圆级芯片尺度封装电子组件跌落可靠性的影响
作者:
T. T. Mattila
;
R. J. James
;
L. Nguyen
;
J. K. Kivilahti
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
12.
Highly Efficient Modeling Automation for Electronic Package Thermal Analysis
机译:
电子包热分析高效建模自动化
作者:
Yuan Xiang Zhang
;
Lihua Liang
;
Yangjian Xia
;
Yong Liu
;
Scott Irving
;
Timwah Luk
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
13.
Plastic Deformation and Life Prediction of Solder Joints for Mechanical Shock and Drop/Impact Loading Conditions
机译:
机械冲击和液滴焊接接头的塑性变形和寿命预测/冲击载荷条件
作者:
Syed Ahmer
;
Lin Wei
;
Sohn Eun-Sook
;
Cha Se-Woong
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
14.
Moisture Transport and its Effects on Fracture Strength and Dielectric Constant of Underfill Materials
机译:
水分运输及其对底部填充材料断裂强度和介电常数的影响
作者:
Kuan H. Lu
;
Brook Chao
;
Zhiquan Luo
;
Lijuan Zhang
;
Hualiang Shi
;
Jay Im
;
Paul S. Ho
;
Li Li
;
Mudasir Ahmad
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
15.
Characterization and Modeling of Thin Film Interface Strength Considering Mode Mixity
机译:
考虑模式混合的薄膜界面强度的表征与建模
作者:
Xiao A.
;
Wang L. G.
;
van Driel W. D.
;
Ernst L. J.
;
van der Sluis O.
;
Yang D. G.
;
Zhang G. Q.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
16.
Wafer-Level Glass Capping as Drop-in for Miniaturized, Advanced Optical COB Packaging
机译:
晶圆级玻璃封盖作为小型化先进的光学棒包装
作者:
Seidemann Volker
;
Gyenge Oliver
;
Hansen Ulli
;
Heuser Thorsten
;
Maus Simon
;
Mund Dietrich
;
Espertshuber Klaus
;
Wilke Ralph
;
Leib Jurgen
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
17.
Detailed Characterisation of Ni Microinsert Technology For Flip Chip Die on Wafer Attachment
机译:
晶圆附件倒装芯片管芯Ni MicroSert技术的详细表征
作者:
A. Mathewson
;
J. Brun
;
G. Ponthenier
;
R. Franiatte
;
A. Nowodzinski
;
N. Sillon
;
G. Poupon
;
F. Deputot
;
B. Dubois-Bonvalot
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
18.
Electromigration Study in Flip Chip Solder Joints
机译:
倒装芯片焊点的电迁移研究
作者:
Jae-Woong Nah
;
Kai Chen
;
J. O. Suh
;
K. N. Tu
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
19.
Challenges in Temperature Cycling Test for Electronic Packages Containing Low-K/Cu Silicon
机译:
含有低K / Cu硅的电子封装温度循环试验中的挑战
作者:
Chu-Chung (Stephen) Lee
;
Tu Anh Tran
;
Yuan Yuan
;
Chin-Teck Siong
;
T. B. Lau
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
20.
Integrated System Development for 3-D VLSI
机译:
3-D VLSI的集成系统开发
作者:
Schaper L.
;
Burkett S.
;
Gordon M.
;
Cai L.
;
Liu Y.
;
Jampana G.
;
Abhulimen I. U.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
21.
Label-Free Protein Detection by ZnO Nanowire Based Bio-Sensors
机译:
由ZnO纳米线基生物传感器的无标记蛋白质检测
作者:
Jin Liu
;
Janagama Goud
;
P. Markondeya Raj
;
Mahadevan Iyer
;
Zhonglin Wang
;
Rao R. Tummala
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
22.
Evaluation of Inkjet Technology for Electronic Packaging and System Integration
机译:
用于电子包装和系统集成的喷墨技术评估
作者:
Matti Mantysalo
;
Pauliina Mansikkamaki
;
Jani Miettinen
;
Kimmo Kaija
;
Seppo Pienimaa
;
Risto Ronkka
;
Kenichi Hashizume
;
Akiko Kamigori
;
Yorishige Matsuba
;
Kenshu Oyama
;
Nobuto Terada
;
Hiroshi Saito
;
Mikiharu Kuchiki
;
Mikihiko Tsubouchi
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
23.
Vibration Testing and Analysis of Ball Grid Array Package Solder Joints
机译:
球栅阵列焊接接头的振动测试和分析
作者:
Shaw Fong Wong
;
Pramod Malatkar
;
Canham Rick
;
Vijay Kulkarni
;
Ian Chin
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
24.
Novel T-Coil Structure and Implementation in a 6.4-Gb/s CMOS Receiver to Meet Return Loss Specifications
机译:
新型T线圈结构和6.4 GB / S CMOS接收器的实现,以满足回波损耗规格
作者:
Edward Pillai
;
Jonas Weiss
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
25.
Comprehensive Modeling of Stress-Strain Behavior for Lead-Free Solder Joints under Board-Level Drop Impact Loading Condition
机译:
基层液位下降冲击载荷条件下无铅焊点应力应变行为综合建模
作者:
Che F.X.
;
Pang John H.L.
;
Zhu W.H.
;
Sun Wei
;
Sun Anthony
;
Wang C.K.
;
Tan H.B.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
26.
Advanced Co-Planarity Measurement Tools for the Warpage Investigation of Non-Conventional Packages Caused by Reflow and Assembly Process
机译:
用于回流和装配过程引起的非传统包装翘曲调查的先进的共平平面度测量工具
作者:
C. Hartsough
;
A. Goswami
;
C. Jang
;
B. Han
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
27.
Alternative UBM for Lead Free Solder Bumping using C4NP
机译:
使用C4NP的无铅焊料撞击的替代UBM
作者:
Ruhmer Klaus
;
Laine Eric
;
ODonnell Kathy
;
Kostetsky John
;
Hauck Karin
;
Manessis Dionysios
;
Ostmann Andreas
;
Toepper Michael
;
Juergensen Nils
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
28.
`Trimodal'' Wafer-Level Package: Fully Compatible Electrical, Optical, and Fluidic Chip I/O Interconnects
机译:
`Trimodal''晶圆级封装:完全兼容的电气,光学和流体芯片I / O互连
作者:
Bakir Muhannad S.
;
Dang Bing
;
Ogunsola Oluwafemi O.
;
Meindl James D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
29.
Novel Manufacturing Processes for Ultra-Low-Cost Paper-Based RFID Tags with Enhanced 'Wireless Intelligence'
机译:
具有增强的“无线智能”的超低成本纸质RFID标签的新型制造过程
作者:
Amin Rida
;
Li Yang
;
Rushi Vyas
;
Serkan Basat
;
Swapan K. Bhattacharya
;
Manos M. Tentzeris
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
30.
A Review on 3D Integrated Approaches in Multimode Optical Polymeric Waveguide Fabrication
机译:
多模光学聚合物波导制造中的3D集成方法综述
作者:
Tze Yang Hin
;
Changqing Liu
;
Paul P. Conway
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
31.
Assessment of Fluxless Solid Liquid Interdiffusion Bonding by Compressive Force of Au-PbSn and Au-SAC for Flip Chip Packaging
机译:
Au-PBSN和Au-SAC对倒装芯片封装的压缩力的浮动固体液间相互粘接的评估
作者:
Lee Teck Kheng
;
Zhang Sam
;
Wong C.C.
;
Tan A.C.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
32.
Chip Scale Package Design for Thermal Performance in Mobile Handsets
机译:
芯片秤包装设计,用于移动手机中的热性能
作者:
Bai Cher
;
Veatch Mark
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
33.
Study of Interfacial Moisture Diffusion at Cu/Epoxy Interface by FTIR-MIR Technique
机译:
FTIR-MIR技术研究CU /环氧界面界面水分扩散研究
作者:
Chan Edward K L
;
Yuen Matthew M f
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
34.
The Sn Whisker Growth Evolution of IC Packaging on the PC Board Assembly
机译:
PC板组件上IC包装的SN晶须增长演变
作者:
Jeffrey C. B. Lee
;
P. C. Chen
;
C. G. Tyan
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
关键词:
Whisker;
Matt Sn;
SnBi;
SnPb;
PCB;
Surface mounting;
TCT;
THT;
Corrosion;
FIB;
35.
Characteristics of a Driver Amplifier Integrated 40 Gb/s EML Module
机译:
驱动放大器的特性集成了40 GB / s EML模块
作者:
Yun Ho-Gyeong
;
Choi Kwang-Seong
;
Kwon Yong-Hwan
;
Choe Joong-Seon
;
Moon Jong-Tae
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
36.
Technical Understanding of Resin-Coated-Copper (RCC) Lamination Processes for Realization of Reliable Chip Embedding Technologies
机译:
用于实现可靠芯片嵌入技术的树脂涂层铜(RCC)层压工艺的技术理解
作者:
Dionysios Manessis
;
Shiu-Fang Yen
;
Andreas Ostmann
;
Rolf Aschenbrenner
;
Herbert Reichl
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
37.
Design, Fabrication and Assembly of an Optical Biosensor Probe Package for OCT (Optical Coherence Tomography) Application
机译:
用于OCT(光学相干断层扫描)应用的光学生物传感器探针包装的设计,制造和组装
作者:
Premachandran C.S.
;
Sheng Kelvin Chen Wei
;
Singh Janak
;
Teo Jason
;
Yingshun Xu
;
Nanguang Chen
;
Sheppard Colin
;
Olivo Malini
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
38.
A Post-Processing De-Embedding Technique and Effect of TRL Measurement Using an Incorrect Fixturing
机译:
使用不正确固定的后处理去嵌入技术和TRL测量的效果
作者:
Hwang Lih-Tyng
;
Kuo Shun-Meen
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
39.
Off-Chip Rough-Metal-Surface Propagation Loss Modeling and Correlation with Measurements
机译:
片外粗金属表面传播损耗建模和与测量相关性
作者:
Braunisch Henning
;
Gu Xiaoxiong
;
Camacho-Bragado Alejandra
;
Tsang Leung
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
40.
The Superplanar Combiner: A Novel Parallel Combiner and Divider
机译:
SuperPlanar Combiner:一种新颖的并联组合器和分频器
作者:
Deji Akinwande
;
Isaac Martinez-Garcia
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
关键词:
Power combiners;
Power dividers;
Microstrip couplers;
Printed circuits;
Parallel plate waveguides;
41.
Material Properties and Intermetallic Compounds of Sn3wtAg0.5wtCu0.019wtCe (SACC)
机译:
SN3wt%Ag0.5wt%Ce0.019wt%Ce(SACC)的材料性质和金属间化合物
作者:
Lau John H.
;
Pang John H. L.
;
Lee Ning-Cheng
;
Xu Luhua
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
42.
The New Heart Beat of Electronics - Silicon MEMS Oscillators
机译:
电子的新心跳 - 硅MEMS振荡器
作者:
Hsu Wan-Thai
;
Pai Minfan
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
43.
Characteristics of Fine Patterned Epoxy/BaTiO3 Composite Embedded Capacitor Films (ECFs) for Organic Substrates
机译:
有机基材的精细图案环氧/ BATIO3复合电容膜(ECFS)的特性
作者:
Hyun Jin-Gul
;
Paik Kyung-Wook
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
关键词:
RIE;
embedded capacitor;
etching;
polymer/ceramic composite;
44.
Transient Dynamic Simulation and Full-Field Test Validation for A Slim-PCB Of Mobile Phone under Drop/Impact
机译:
下拉/冲击下移动电话SLIM-PCB的瞬态动态仿真和全场测试验证
作者:
Seungbae Park
;
Chirag Shah
;
Jae Kwak
;
Changsoo Jang
;
James Pitarresi
;
Taesang Park
;
Seyoung Jang
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
45.
Competitiveness and Technical Challenges of Low Cost Wirebond Packaging for High Speed SerDes Applications in ASICs
机译:
竞争力和技术挑战低成本线路包装用于高速Serdes应用的Asics
作者:
Deborah Zwitter
;
Nanju Na
;
Marcel Arseneault
;
Katsuyuki Yonehara
;
Haitian Hu
;
Mark Bailey
;
Todd Cannon
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
46.
Qualification of Low-k 65nm Technology Die with Pb-free Bumps on a 2-2-2 Laminate Package (PBGA) with Pb-free Assembly Processes
机译:
低K 65NM技术的资格用2-2-2-2层压包装(PBGA)的无铅凸块与PB的组装工艺一起模具
作者:
Ray Sudipta
;
Muncy Jennifer
;
McLaughlin Paul V.
;
Nicholls Lou
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
47.
Effect of Power and Ground Co-Reference to Performance of Memory Interface I/Os in FPGA and Structural ASIC Device Packages
机译:
电力和地面共同引用对FPGA和结构ASIC设备包中的存储器接口I / O性能的影响
作者:
Hong Shi
;
Xiaohong Jiang
;
Yeehuan Yew
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
48.
Performance Modeling for Carbon Nanotube Interconnects in On-Chip Power Distribution
机译:
芯片纳米管互连在片上配电中的性能建模
作者:
Naeemi Azad
;
Huang Gang
;
Meindl James D.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
49.
Using High Speed Shear and Cold Ball Pull to Characterize Lead Free Solder Alloys and Predict Board Level Drop Test Performance
机译:
使用高速剪切和冷珠拉动以表征无铅焊料合金和预测板水平降低测试性能
作者:
Johnson Michael E.
;
Lu Henry Y.
;
Lawhead David
;
Tessier Ted
;
Scott Doug
;
Curtis Anthony
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
50.
Vibration Testing and Analysis of Ball Grid Array Package Solder Joints
机译:
球栅阵列焊接接头的振动测试和分析
作者:
Wong Shaw Fong
;
Malatkar Pramod
;
Rick Canham
;
Kulkarni Vijay
;
Chin Ian
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
51.
Board Level Characterization of Pb-free Sn-3.5Ag Versus Eutectic Pb-Sn BGA Solder Joint Reliability
机译:
PB无铅SN-3.5Ag与共晶PB-SN BGA焊点可靠性
作者:
Cavasin Daniel
;
Anani Majed
;
Rittman Gary
;
Casto Jim
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
52.
Solder Joint Characteristics and Reliability of Lead-Free Area Array Packages Assembled Under Various Tin-Lead Soldering Process Conditions
机译:
在各种锡铅焊接工艺条件下组装的无铅区域阵列套件的焊接接头特性和可靠性
作者:
Nguyen Jennifer
;
Geiger David
;
Rooney Daniel
;
Shangguan Dongkai
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
关键词:
Lead-free;
SnAgCu alloy;
backward compatibility;
backward compatible assembly;
bend test;
drop test;
mechanical shock environment;
mixed alloy;
reflow temperature;
reliability;
shear test;
thermal cycle test;
thermal shock environment;
tin percentage;
53.
A Small and Low Cost Bidirectional Transceiver Module with Polymer Waveguide for G-PON/GE-PON
机译:
具有用于G-PON / GE-PON的聚合物波导的小型和低成本的双向收发器模块
作者:
Sugimoto Takara
;
Shimizu Takanori
;
Akimoto Yuji
;
Noguchi Masataka
;
Sone Junetsu
;
Watanabe Takanori
;
Urino Yutaka
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
54.
A 40-Gb/s Optical Module Using 4-Channel WDM TOSA for Access Network Applications
机译:
使用4通道WDM TOSA的40 GB / S光学模块用于接入网络应用
作者:
Min-Ching Lin
;
Tien-Tsorng Shih
;
Hu Chieh
;
Chih-Chin Cheng
;
Pei-Hao Tseng
;
Wood-Hi Cheng
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
55.
Slow Cycle Fatigue Creep Performance of Pb-Free (LF) Solders
机译:
慢速循环疲劳蠕变性能的PB无铅(LF)焊料
作者:
Vasu Vasudevan
;
Xuejun Fan
;
Tao Liu
;
Dave Young
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
56.
Experimental and Numerical Study of the Effect of Viscoelasticity on Delamination in a Plastic IC Package
机译:
粘弹性对塑料IC封装中分层效果的实验和数值研究
作者:
Hu Guojun
;
Andrew A. O. Tay
;
Zhang Yongwei
;
Spencer Chew
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
57.
Reliability Modeling of Lidded Flip Chip Packages
机译:
Lidded倒装芯片封装的可靠性建模
作者:
Zhai Charlie J
;
Too Seah S
;
Master Raj N
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
58.
Metal-Transfer-Micromolded RF Components for System-On-Package (SOP)
机译:
适用于系统上的金属转移微胶体RF组件(SOP)
作者:
Zhao Yanzhu
;
Yoon Yong-Kyu
;
Allen Mark G.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
59.
Effects of Dwell Time on the Fatigue Life of Sn3.8Ag0.7Cu and Sn3.0Ag0.5Cu Solder Joints During Simulated Power Cycling
机译:
停留时间对SN3.8AG0.7CU和SN3.0AG0.5CU循环期间SN3.8AG0.7CU和SN3.0AG0.5CU焊点的影响
作者:
Chan D.
;
Bhate D.
;
Subbarayan G.
;
Love D.
;
Sullivan R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
60.
Joule Heating Effect on the Electromigration Lifetimes and Failure Mechanisms of Sn-3.5Ag Solder Bump
机译:
焦耳加热对Sn-3.5ag焊料凸起的电迁移寿命和失效机制
作者:
Jang-Hee Lee
;
Yong-Duk Lee
;
Young-Bae Park
;
Seung-Taek Yang
;
Min-Suk Suh
;
Qwan-Ho Chung
;
Kwang-Yoo Byun
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
61.
Low-Temperature High-Density Chip-Stack Interconnection Using Compliant Bump
机译:
使用兼容凸起的低温高密度芯片堆叠互连
作者:
Watanabe Naoya
;
Asano Tanemasa
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
62.
Reliability Assessment on Insertion Mount Assembly under Vibration Conditions
机译:
在振动条件下插入安装组件的可靠性评估
作者:
Qi Haiyu
;
Plaza Gustavo
;
Ganesan Sanka
;
Osterman Michael
;
Pecht Michael
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
63.
Highly Conductive Flexible Transparent Polymeric Anode and its Application in OLEDs
机译:
高导电柔性透明聚合物阳极及其在OLED中的应用
作者:
Wang Guang-Feng
;
Tao Xiao-Ming
;
Wang Rong-Xin
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
64.
Organic-Based RF Capacitors with Ceramic-Like Properties
机译:
基于有机的RF电容器,具有陶瓷状性能
作者:
Hwang Jin-Hyun
;
Raj P. Markondeya
;
Abothu Isaac Robin
;
Yoon Chong
;
Iyer Mahadevan
;
Jung Hyung-Mi
;
Hong Jong-Kuk
;
Tummala Rao
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
65.
Laser Micromachining of Nanocomposite-Based Flexible Embedded Capacitors
机译:
基于纳米复合材料的柔性嵌入式电容器的激光微机械
作者:
Das Rabindra N.
;
Egitto Frank D.
;
Lauffer John M.
;
Markovich Voya R.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
66.
Critical Factors Affecting the Undercooling of Pb-free, Flip-Chip Solder Bumps and In-situ Observation of Solidification Process
机译:
影响PB无铅,倒装芯片焊料凸块的过冷和原位观察凝固过程的关键因素
作者:
Sung K. Kang
;
Moon Gi Cho
;
Paul Lauro
;
Da-Yuan Shih
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
67.
Incorporating Response Spectra and Modal Superposition in Analyzing Transient Responses of Structural Systems Subjected to Half-Sine Impact Acceleration Pulses
机译:
掺入响应光谱和模态叠加在分析半正弦冲击加速脉冲的结构系统的瞬态响应时
作者:
Tsung-Yueh Tsai
;
Chang-Lin Yeh
;
Yi-Shao Lai
;
Rong-Sheng Chen
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
68.
Wafer Level Thin Film Encapsulation for BAW RF MEMS
机译:
BAW RF MEMS的晶片级薄膜封装
作者:
J. L. Pornin
;
C. Gillot
;
G. Parat
;
F. Jacquet
;
E. Lagoutte
;
N. Sillon
;
G. Poupon
;
F. Dumont
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
69.
Suitably Patterned Thin Stiff Films as General Platforms for Flexible Electronics
机译:
适用于柔性电子产品的一般平台,适当地图案化薄僵硬电影
作者:
Li Teng
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
70.
Fine Pitch Compliant Bump Interconnection for Flip chip on Flexible Display Packaging by Anisotropic Conductive Film
机译:
通过各向异性导电膜柔性显示器倒装芯片的精细音高兼切凹凸互连
作者:
Lin Yao-Sheng
;
Yang Tsung-Fu
;
Chen Wen-Chi
;
Chen Tai-Hung
;
Cheng Chun-Cheng
;
Yeh Yung-Hui
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
71.
Chip Embedded Wafer Level Packaging Technology for Stacked RF-SiP Application
机译:
芯片嵌入式晶圆级包装技术,用于堆叠RF-SIP应用
作者:
Chien Chien-Wei
;
Shen Li-Cheng
;
Chang Tao-Chih
;
Chang Chin-Yao
;
Leu Fang-Jun
;
Yang Tsung-Fu
;
Ko Cheng-Ta
;
Lee Ching-Kuan
;
Shu Chao-Kai
;
Lee Yuan-Chang
;
Shih Ying-Ching
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
72.
Development of thin Flip-Chip BGA for Package on Package
机译:
软件包薄倒装芯片BGA的开发
作者:
Suzuki Yasuhiro
;
Kayashima Yuuji
;
Maeda Takehiko
;
Matsuura Yoshihiro
;
Sekiguchi Tomohisa
;
Watanabe Akio
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
73.
OE Device Integration for Optically Enabled MCM
机译:
OE设备集成光学启用MCM
作者:
Taira Yoichi
;
Numata Hidetoshi
;
Yamada Fumiaki
;
Katayama Yasunao
;
Nakagawa Shigeru
;
Hasegawa Masaki
;
Terada Kenji
;
Tsukada Yutaka
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
74.
Assembly, Characterization, and Reworkability of Pb-free Ultra-Fine Pitch C4s for System-on-Package
机译:
用于系统上的PB无细间距C4s的组装,表征和可重新加工性
作者:
Dang B.
;
Wright S. L.
;
Andry P.S.
;
Tsang C.K.
;
Patel C.
;
Polastre R.
;
Horton R.
;
Sakuma K.
;
Webb B.C.
;
Sprogis E.
;
Zhang G.
;
Sharma A.
;
Knickerbocker J.U.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
75.
Evaluation of Inkjet Technology for Electronic Packaging and System Integration
机译:
用于电子包装和系统集成的喷墨技术评估
作者:
Mantysalo Matti
;
Mansikkamaki Pauliina
;
Miettinen Jani
;
Kaija Kimmo
;
Pienimaa Seppo
;
Ronkka Risto
;
Hashizume Kenichi
;
Kamigori Akiko
;
Matsuba Yorishige
;
Oyama Kenshu
;
Terada Nobuto
;
Saito Hiroshi
;
Kuchiki Mikiharu
;
Tsubouchi Mikihiko
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
76.
Effect of Electrodeposition Conditions on Kirkendall Void Formation between Electrodeposited Cu Film and Sn-3.5Ag Solder
机译:
电沉积条件对电沉积Cu膜和Sn-3.5Ag焊料之间Kirkendall空隙形成的影响
作者:
Kim Jong Yeon
;
Yu Jin
;
Lee Taek Young
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
77.
SDH/SONET Multi-rate SFP Module with Gain Selectable Transimpedance Amplifier and Extinction Ratio Control Circuit
机译:
SDH / SONET多速率SFP模块,具有增益可选跨阻抗放大器和消光比控制电路
作者:
Tanaka Keiji
;
Seki Morihiro
;
Furudate Seigo
;
Moto Akihiro
;
Takagi Toshio
;
Yoshikawa Satoshi
;
Saeki Tomoya
;
Uesaka Katsumi
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
78.
Electromigration Study in Flip Chip Solder Joints
机译:
倒装芯片焊点的电迁移研究
作者:
Nah Jae-Woong
;
Chen Kai
;
Suh J. O.
;
Tu K. N.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
79.
Laser Dicing and Subsequent Die Strength Enhancement Technologies for Ultra-thin Wafer
机译:
用于超薄晶片的激光切割和随后的模具强度增强技术
作者:
Jianhua Li
;
Hyeon Hwang
;
Eun-Chul Ahn
;
Qiang Chen
;
Pyoungwan Kim
;
Teakhoon Lee
;
Myeongkee Chung
;
Taegyeong Chung
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
80.
Improvement of JEDEC Drop Test in SJR Qualification through Alternative Test Board Design
机译:
通过替代测试板设计改进JEDEC跌落试验
作者:
Zhao Junfeng
;
Liu Fang
;
Zhou Xin
;
Zhou Haiting
;
Jing Jianping
;
Zhao Mei
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
81.
Thermal Properties of Tin/Silver Alloy Nanoparticles for Low Temperature Lead-free Interconnect Technology
机译:
低温无铅互连技术的锡/银合金纳米粒子的热性能
作者:
Hongjin Jiang
;
Kyoung-sik Moon
;
Fay Hua
;
C. P. Wong
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
82.
Alternative UBM for Lead Free Solder Bumping using C4NP
机译:
使用C4NP的无铅焊料撞击的替代UBM
作者:
Klaus Ruhmer
;
Eric Laine
;
Kathy ODonnell
;
John Kostetsky
;
Karin Hauck
;
Dionysios Manessis
;
Andreas Ostmann
;
Michael Toepper
;
Nils Juergensen
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
83.
System Level Impact of Stitching Vias and Capacitors for High-Speed Differential Links
机译:
用于高速差分链路的缝合通孔和电容器的系统水平影响
作者:
Min Wang
;
Xiaoning Ye
;
Russell N. Shryock
;
Woong H. Ryu
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
84.
Fatigue Life Evaluation of Lead-free Solder under Thermal and Mechanical Loads
机译:
在热和机械负载下无铅焊料的疲劳寿命评估
作者:
Kim Ilho
;
Lee Soon-Bok
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
85.
High Speed Digital Image Correlation for Transient-Shock Reliability of Electronics
机译:
电子瞬态震动可靠性高速数字图像相关性
作者:
Pradeep Lall
;
Dhananjay Panchagade
;
Deepti Iyengar
;
Sandeep Shantaram
;
Jeff Suhling
;
Hubert Schrier
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
86.
Effect of Pb free Alloy Composition on Drop/Impact Reliability of 0.4, 0.5 0.8mm Pitch Chip Scale Packages with NiAu Pad Finish
机译:
PB游离合金组成对0.4,0.5和0.8mm沥青芯片鳞片块的滴加/冲击可靠性的影响
作者:
Ahmer Syed
;
Tae-Seong Kim
;
Se-Woong Cha
;
Joan Scanlon
;
Chang-Gyun Ryu
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
87.
Dynamic Crack Propagation Prediction of Solder Joints under Impact Conditions
机译:
冲击条件下焊点的动态裂纹传播预测
作者:
Towashiraporn Pongpinit
;
Crosbie Paul
;
Brown Matt
;
Cavallaro Alberto
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
88.
The Microstructure and State of Stress of Sn Thin Films after Post-Plating Annealing: An Explanation for the Suppression of Whisker Formation?
机译:
电镀后退火后Sn薄膜应力的微观结构和状态:晶须形成抑制的解释?
作者:
Sobiech M.
;
Welzel U.
;
Schuster R.
;
Mittemeijer E. J.
;
Hugel W.
;
Seekamp A.
;
Muller V.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
89.
Technology Options for Next-Generation High Pin Count RF Packaging
机译:
下一代高针数射频包装的技术选择
作者:
Lesley A. Polka
;
Rockwell Hsu
;
Todd B. Myers
;
Jing H. Chen
;
Andy Bao
;
Cheng-Chieh Hsieh
;
Emile Davies-Venn
;
Eric Palmer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
90.
Oxidation Prevention and Electrical Property Enhancements of Copper-filled Electrically Conductive Adhesives for Electronic Packaging and Interconnection
机译:
用于电子包装和互连的铜填充导电粘合剂的氧化预防和电性能增强
作者:
Myung Jin Yim
;
Yi Li
;
Kyoung Sik Moon
;
C. P. Wong
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
91.
Deformable Silicon Electronics Using Segmentation and Flexible Interconnect
机译:
使用分割和柔性互连可变形硅电子器件
作者:
Zoumpoulidis T.
;
Wang L.
;
Bartek M.
;
Jansen K.M.B.
;
Ernst L.J.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
关键词:
RF-ID tags;
flexible electronics;
flexible interconnects;
ultra-thin electronics;
92.
Development and Implementation of C4NP Technology for 300 mm Wafers
机译:
300毫米晶圆的C4NP技术的开发与实施
作者:
Ajay P. Giri
;
Eric D. Perfecto
;
Hai P. Longworth
;
Krystyna W. Semkow
;
Sarah H. Knickerbocker
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
93.
Method for Creating Low Cost 3D MEMS Chemical Sensors by Using Through Wafer VIAS and Wafer Bonding
机译:
通过通过晶片通孔和晶片键合来创建低成本3D MEMS化学传感器的方法
作者:
Wagner Mark
;
Zou Jin
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
94.
High Thermal Dissipation of Ultra High Power Light-Emitting Diodes by Copper Electroplating
机译:
通过铜电镀高功率发光二极管的高热耗散
作者:
Kuan Chun Chen
;
Ricky W. Chuang
;
Y. K. Su
;
C. L. Lin
;
Hsiao Chiu Hsu
;
J. Q. Huang
;
K. F. Yang
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
95.
Wafer-Level Film Selection for Stacked-Die Chip Scale Packages
机译:
堆叠模芯片套件的晶圆级胶片选择
作者:
Shi Daniel
;
Fan Xuejun
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
96.
Hierarchical Modeling of Creep Behavior of SnAg Solder Alloys
机译:
Snag焊料合金蠕变行为的层次建模
作者:
Min Pei
;
Jianmin Qu
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
97.
Complete Front-to-back RF SiP Design Implementation Flow
机译:
完整的前回射频RF SIP设计实现流程
作者:
Park John
;
Hartung Juergen
;
Dudek Heiko
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
98.
High Thermal Dissipation of Ultra High Power Light-Emitting Diodes by Copper Electroplating
机译:
通过铜电镀高功率发光二极管的高热耗散
作者:
Chen Kuan Chun
;
Chuang Ricky W.
;
Su Y. K.
;
Lin C. L.
;
Hsu Hsiao Chiu
;
Huang J. Q.
;
Yang K. F.
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
99.
A Novel Method to Prepare Superhydrophobic, Self-Cleaning and Transparent Coatings for Biomedical Applications
机译:
一种制备生物医学应用的超疏水,自清洁透明涂层的新方法
作者:
Yonghao Xiu
;
Dennis W. Hess
;
C. P. Wong
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
100.
A Novel Electromagnetic Bandgap Structure for SSN Suppression in PWR/GND plane pairs
机译:
PWR / GND平面对SSN抑制的新型电磁带隙结构
作者:
A. Ciccomancini Scogna
;
M. Schauer
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2007年
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