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ASME international mechanical engineering congress and exposition
ASME international mechanical engineering congress and exposition
召开年:
2019
召开地:
Salt Lake City(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
ELECTROMIGRATION ANALYSIS OF POWER MODULES BY ELECTRICAL- THERMAL-MECHANICAL COUPLED MODEL
机译:
机电热电耦合模型的电模块电分析
作者:
Mitsuaki Kato
;
Takahiro Omori
;
Akihiro Goryu
;
Tomoya Fumikura
;
Kenji Hirohata
会议名称:
《ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2019年
关键词:
Electromigration;
Power module;
Bonding wire;
Coupled analysis;
2.
VALIDATION OF AN ATOMISTIC FIELD THEORY FOR CONTACT ELECTRIFICATION USING A MEMS LOAD CELL
机译:
利用MEMS称重传感器验证电接触的原子场理论
作者:
Tyler J. Hieber
;
James M. Chen
;
Mohamad Ibrahim Chelkh
;
Zayd C. Leseman
会议名称:
《ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2019年
3.
FIRST PRINCIPLE ANALYSIS OF THE EFFECT OF STRAIN ON ELECTRONIC TRANSPORT PROPERTIES OF DUMBBELL-SHAPE GRAPHENE NANORIBBONS
机译:
应变对Dumbbell形状石墨烯纳米电子的电子传输特性的影响的第一性原理分析
作者:
Takuya Kudo
;
Qinqiang Zhang
;
Ken Suzuki
;
Hideo Miura
会议名称:
《ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2019年
关键词:
DFT calculation;
graphene;
dumbbell-shape;
4.
OPTIMIZATION OF A MANIFOLD MICROCHANNEL HEAT SINK USING AN IMPROVED VERSION OF THE AUGMENTED EPSILON CONSTRAINT METHOD
机译:
改进版的增强ε约束方法优化流形微通道热沉
作者:
L.K Tartibu
;
M.O. Okwu
会议名称:
《ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2019年
关键词:
Manifold microchannel;
optimization;
epsilon constraint method;
AUGMENCON;
GAMS;
5.
MEASUREMENT OF THE RESIDUAL STRESS DISTRIBUTION IN THE 3D- STACKED ELECTRONIC MODULES BY EMBEDDED STRAIN SENSORS
机译:
用嵌入式应变传感器测量3D叠层电子模块中的残余应力分布。
作者:
Ryota Mizuno
;
Genta Nakauchi
;
Ken Suzuki
;
Hideo Miura
会议名称:
《ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2019年
关键词:
Thin Film Interconnection;
Electroplated copper;
Residual stress;
Strain sensor;
Piezoresistive effect of silicon;
6.
MICROFLUIDIC-BASED FABRICATION AND DIELECTROPHORETIC MANIPULATION OF MICROCAPSULES
机译:
基于微流体的微胶囊制备和介电操纵
作者:
Sepehr Maktabi
;
Jeffrey W. Schertzer
;
Paul R. Chiarot
会议名称:
《ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2019年
关键词:
Dielectrophoresis;
emulsion;
vesicle;
lab-on- chip;
phospholipid;
electrospray.;
7.
Study of Low-Frequency Narrow Bandwidth Surface Acoustic Wave Sensor for Liquid Applications
机译:
液体应用的低频窄带宽表面声波传感器的研究
作者:
Kun-Lin Lee
;
Ioana Voiculescu
会议名称:
《ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2019年
8.
FIRST-PRINCIPLE CALCULATIONS OF THE BINDING ENERGY OF THE COATING COMPONENTS OF NEW GENERATION DENTAL IMPLANTS
机译:
新一代牙科种植体涂层成分结合能的第一性原理计算
作者:
Alia V. Balueva
;
Patricia Todebush
;
Chasen Campbell
;
Ilia N. Dashevskiy
;
Eduardo Valdez
会议名称:
《ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2019年
9.
DESIGN AND FABRICATION OF A MULTI-SCALE FLUIDIC MOTHERBOARD FOR A UNIVERSAL MOLECULAR PROCESSING SYSTEM (uMPS)
机译:
通用分子加工系统(uMPS)的多尺度流体母板的设计和制造
作者:
D. S. Park
;
K. Dathathreya
;
M. Witek
;
B. H. You
;
M. C. Murphy
;
X. Zhao
;
Y. Kang
;
S. A. Soper
会议名称:
《ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2019年
关键词:
Multi-scale motherboard;
coverplate;
substrate;
double-sided hot embossing;
thermal fusion bonding (TFB);
10.
SCALING BEHAVIOR IN ELECTROHYDRODYNAMIC JETTING OF POLYMERIC SOLUTIONS
机译:
聚合物溶液电热滴定的尺度行为
作者:
Abhishek K. Singh
;
Rajiv K. Srivastava
;
Kaushlendra Dubey
;
Supreet Singh Bahga
会议名称:
《ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2019年
11.
ANALYSIS OF COMBINED ELECTROOSMOTIC AND PRESSURE DRIVEN FLOW OF MULTILAYER IMMISCIBLE FLUIDS IN A NARROW CAPILLARY
机译:
毛细管中多层不混溶流体的电渗流与压力驱动流联合分析
作者:
Juan P. Escandon
;
David A. Torres
会议名称:
《ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2019年
12.
FLEXIBLE VALVELESS PUMP FOR BIO APPLICATIONS
机译:
用于生物应用的柔性阀门泵
作者:
Masoud Naghdi
;
Farhad Farzbod
;
Paul M. Goggans
会议名称:
《ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2019年
13.
STUDY OF ANGLE-OF-ATTACK (AOA) FOR AIRFOIL IN DETERMINISTIC LATERAL DISPLACEMENT (DLD)
机译:
确定性横向位移(DLD)的机翼攻击角(AOA)的研究
作者:
Kawkab Ahasan
;
Jong-Hoon Kim
会议名称:
《ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2019年
14.
FABRICATION, MODELING, AND TESTING OF A MINIATURIZED FAST NEUTRON DETECTOR
机译:
小型化快速中子探测器的制造,建模和测试
作者:
Samuel W. Oxandale
;
Luke A. Stegeman
;
Tyler J. Hieber
;
Dipta Sarkar
;
Steven L. Bellinger
;
Amir A. Bahadori
;
Zayd C. Leseman
会议名称:
《ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2019年
15.
THERMAL PROPERTY MEASUREMENTS OF Si μ-CANTILEVER BEAMS USING THE SUSPENDED THERMOREFLECTANCE TECHNIQUE
机译:
悬浮热反射法测量Siμ悬臂梁的热性能
作者:
Dipta Sarkar
;
Tyler J. Hieber
;
M. G. Baboly
;
Samuel W. Oxandale
;
Zayd C. Leseman
会议名称:
《ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2019年
16.
OPPORTUNITIES FOR RADIATION PRESSURE IN CHARACTERIZATION OF MICRO- I NANO-MATERIALS
机译:
微I纳米材料表征中的辐射压力机会
作者:
Zayd C. Lesemam
会议名称:
《ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2019年
17.
DC-BIASED AC ELECTROKINETICS EFFECT ON V-SHAPED ELECTRODE PATTERNS FOR MICROFLUIDICS APPLICATIONS
机译:
DC偏置交流电动势对微流体应用中V形电极图案的影响
作者:
Mohammad Salman Parvez
;
Mohammad Fazlay Rubby
;
Samir Iqbal
;
Nazmul Islam
会议名称:
《ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2019年
关键词:
AC Electrokinetics;
AC Electroosmosis;
AC Electrothermal flow;
DC-biased AC Electrokinetics;
18.
MICROFLUIDIC TEMPERATURE BEHAVIOR IN A MULTI-MATERIAL 3D PRINTED CHIP
机译:
多种材料3D打印芯片中的微流体温度行为
作者:
Derek Sanchez
;
Greg Nordin
;
Troy Munro
会议名称:
《ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2019年
19.
PERFORMANCE VARIATION OF NANO-SCALED DEVICES IN 3D-IC PACKAGING ARCHITECTURE INDUCED BY TSV RESIDUAL STRESS
机译:
TSV残余应力引起的3D-IC包装结构中纳米尺度设备的性能变化
作者:
Chang-Chun Lee
;
Pei-Chen Huang
;
Chi-Wei Wang
会议名称:
《ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2019年
关键词:
pMOSFET;
TSV;
Process-induced stress;
Finite element analysis;
Mobility estimation;
20.
NON-INVASIVE TRACKING OF MICRO-SCALE MICROROBOT USING PHOTOACOUSTIC IMAGING
机译:
光声成像技术对微尺度微机器人的无创跟踪
作者:
Yan Yan
;
Mohammad Mehrmohammadi
;
Zachary Carey
;
Wuming Jing
会议名称:
《ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2019年
关键词:
Magnetic Microrobot;
Photoacoustic Imaging;
Ultrasound;
21.
PACKAGING CHALLENGES OF THIN HIGH BANDWIDTH POP
机译:
薄高带宽POP的包装挑战
作者:
Fletcher (Cheng-Piao) Tung
;
Jensen (Ying-Chou) Tsai
;
Yu-Po Wang
;
Joe (Chin-Nan) Lin
;
Gary (Yue-Long) Fan
会议名称:
《ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2019年
关键词:
High bandwidth;
POP;
HBW-POP;
Warpage;
Assembly;
Reliability;
Application processor;
Shadow moire;
22.
STRAIN AND PHOTOVOLTAIC SENSITIVITIES OF DUMBBELL-SHAPE GNR-BASE SENSORS
机译:
Dumbbell形状的GNR基传感器的应变和光伏灵敏度
作者:
Jowesh Avisheik Goundar
;
Qinqiang Zhang
;
Ken Suzuki
;
Takuya Kudo
;
Hideo Miura
会议名称:
《ASME international mechanical engineering congress and exposition》
|
2019年
关键词:
Graphene Nanoribbon;
Dumbbell-shape;
Photosensitivity;
Piezoresistivity;
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