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SMTA international conference
SMTA international conference
召开年:
2017
召开地:
Rosemont(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
SSD QUALITY IN ENTERPRISE STORAGE APPLICATION - KEY LEARNING AND E2E APPROACH
机译:
企业存储应用中的SSD质量-关键学习和E2E方法
作者:
Dave Verburg
;
Jung Yoon
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
solid state drive;
SSD;
reliability;
quality;
enterprise storage;
2.
IPC-1782 STANDARD FOR TRACEABILITY OF CRITICAL ITEMS BASED ON RISK
机译:
IPC-1782基于风险的关键项目的可追溯性标准
作者:
Cameron E. Shearon
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Component Traceability;
Counterfeit Components;
Quality;
Reliability;
Recall;
and Product Safety;
3.
COMPARATIVE STUDY ON IMPACT OF VARIOUS LOW CREEP DOPED LEAD FREE SOLDER ALLOYS
机译:
各种低蠕变掺杂无铅焊料合金影响的比较研究
作者:
Anto Raj
;
Sharath Sridhar
;
Sivasubramanian Thirugnanasambandam
;
Thomas Sanders
;
John Evans
;
Wayne Johnson
;
Mark Carpenter
;
Sad Hamasha
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
BGA;
High Reliability Solder;
Doping;
PCB;
Reliability;
Solder;
lead free;
4.
THE IMPACT OF FINAL PLATED FINISHES ON INSERTION LOSS FOR HIGH FREQUENCY PCBS
机译:
最终镀层完成对高频PCB插入损耗的影响
作者:
John Coonrod
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Insertion loss;
plated finish;
high frequency;
microstrip;
grounded coplanar waveguide;
5.
COMPREHENSIVE STUDY OF VARIOUS SHORT FAILURES ON PRINTED CIRCUITED BOARD
机译:
印刷电路板上的各种短路故障的综合研究
作者:
Xiao He
;
Baojun Qiu
;
Daojun Luo
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Reliability;
Conductive Anodic Filament (CAF);
Short Failure;
Failure Analysis;
Electrochemical Migration (ECM);
6.
PRACTICAL APPLICATION AND ANALYSIS OF LEAD-FREE SOLDER FOR HEARING AIDS
机译:
无铅助听剂助焊剂的实际应用与分析
作者:
Youngtak Lee
;
Doug Link
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
hearing aid;
lead-free;
system-in-package;
chip-on-flip-chip;
solder extrusion;
7.
EVALUATION OF THE USE OF ENEPIG IN SMALL SOLDER JOINTS IN THERMAL CYCLING
机译:
在热循环中小焊点中使用烯丙基的评估
作者:
Ben Gumpert
;
William Fox
;
C. Don Dupriest
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
ENEPIG;
SnPb;
thermal cycling;
8.
PARTICLE IMPACT DAMPERS MITIGATE RANDOM VIBRATION FATIGUE IN PRINTED CIRCUIT BOARDS
机译:
颗粒冲击阻尼器减轻了印刷电路板上的随机振动疲劳
作者:
Martin Hart
;
Ron Hunt
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Particle Impact Damping;
Particle Damper;
PD;
PID;
Non-Obstructive Particle Damping;
Damping;
Random Vibration;
Fatigue;
Vibration Response;
Vibration Mitigation;
9.
SOLDER PASTE JETTING, AN INTEGRAL APPROACH
机译:
锡膏点胶,一种整体方法
作者:
Jeff Leal
;
Gustaf Martensson
;
Nerijus Augustis
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
solder paste;
jetting;
piezo;
non-contact;
ejector;
printing;
10.
MODERN MULTI-MATERIAL - 3D - MANUFACTURING WITH SEPARATE TONER LAYER STRUCTURE PRODUCTION AND COMPONENT ASSEMBLY
机译:
现代的多材料3D制造,具有独立的墨粉层结构生产和组件装配
作者:
Ralf-Kilian Zaeh
;
Benedikt Mosbach
;
Jan Hollwich
;
Benedikt Faupel
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Process-Control;
3D-Printing;
Multi-Material;
Toner-Material;
Material-Composition;
Separate-Processes;
3D-Production;
11.
EFFECT OF VOIDS ON THERMO-MECHANICAL RELIABILITY OF SOLDER JOINTS
机译:
空隙对焊点热机械可靠性的影响
作者:
Morgana Ribas
;
Siuli Sarkar
;
Carl Bilgrien
;
Tom Hunsinger
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
voids;
crack initiation and growth;
thermo-mechanical reliability;
lead-free;
12.
VOID REDUCTION IN REFLOW SOLDERING PROCESSES BY SWEEP STIMULATION OF PCB SUBSTRATE - INFLUENCE OF EIGENMODES
机译:
PCB基体的扫描刺激降低回流焊过程中的空隙率-本征模的影响。
作者:
Viktoria Rawinski
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
13.
FILL THE VOID III
机译:
填空
作者:
Tony Lentz
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
voids;
solder joint;
solder paste;
solder powder size;
solder alloy;
surface finish;
stencil design;
QFN;
14.
VOID REDUCTION STRATEGY FOR BOTTOM TERMINATION COMPONENTS (BTC) USING FLUX COATED PREFORMS.
机译:
使用助焊剂涂层瓶胚的底部终止组件(BTC)的空洞减少策略。
作者:
Anna Lifton
;
Jerry Sidone
;
Paul Salerno
;
Oscar Khaselev
;
Mike Marczi
;
Klaus Weigl
;
Gerhard Martl
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
bottom termination components;
preforms in paste;
voiding;
tape and reel preforms;
flux coated preforms;
15.
EFFECT OF PROCESS THERMAL HISTORY ON THE MICROSTRUCTURE OF COPPER PILLAR SnAg SOLDER JOINTS
机译:
过程热历史对铜柱SnAg焊料接头微观结构的影响
作者:
Mohammed Genanu
;
Jim Wilcox
;
Eric Cotts
;
Jae Joon Choi
;
Ki Seok Kim
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Cu pillars;
Laser Reflow;
Mass Reflow;
LeadFree Solders;
Microstructure;
Cooling Rate;
16.
FLUX AMOUNT CONTROL FOR CONSISTENT PROCESS QUALITY
机译:
助焊剂量控制,确保加工质量稳定
作者:
Gerjan Diepstraten
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
flux;
selective soldering;
control;
17.
INNOVATVE ACID COPPER PROCESS FOR SIMULTANEOUSLY FILLING VIAS AND PLATING THROUGH HOLES
机译:
同时填充和电镀孔的创新酸铜工艺
作者:
Maria Nikolova
;
William Bowerman
;
Jim Watkowski
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
copper electroplating;
via fill;
through hole plating;
metallization;
18.
MOISTURE EFFECTS IN COMMON SOLDERABLE RF CONNECTOR DIELECTRICS PART II: CHARACTERIZATION OF DAMAGE THRESHOLD MOISTURE LEVEL FOR MOISTURE/REFLOW SENSITIVE POLYMERS
机译:
通用可焊射频连接器介质中的水分效应第二部分:水分/低敏聚合物的损伤阈值水分水平的表征
作者:
Jeffrey Marcus Jennings
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Key Words: moisture effects material characterization;
moisture/reflow sensitivity;
RF connector dielectrics;
maximum acceptable moisture contents;
MAMC;
19.
RoHS: HOW HAS IT GONE ELEVEN YEARS LATER
机译:
RoHS:几年后过去了
作者:
Ronald C. Lasky
;
Christopher Nash
;
W. James Hall
;
Phil Zarrow
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
RoHS;
lead-free;
WEEE;
20.
EFFECT OF THERMAL TREATMENT ON THE MICROSTRUCTURE, PROPERTIES, AND RELIABILITY OF LEAD-FREE BISMUTH CONTAINING SOLDER ALLOYS
机译:
热处理对含铅无铅铋锡合金的组织,性能和可靠性的影响
作者:
Andre M. Delhaise
;
David Hillman
;
Polina Snugovsky
;
Jeff Kennedy
;
Ross Wilcoxon
;
David Adams
;
Stephan Meschter
;
Joseph Juarez
;
Milea Kammer
;
Ivan Straznicky
;
Doug D. Perovic
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
heat treatment;
solder;
ATC;
reliability;
21.
COPPER PILLAR PLATING SYSTEMS HIGH SPEED - LOW HEAT
机译:
铜柱电镀系统高速-低热
作者:
E.Walch
;
C. Rietmann
;
A.Angstenberger
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
copper pillar plating;
thermal vias;
plating additives;
copper texture;
copper reliability;
22.
INDUSTRY 4.0 AND THE COGNITIVE TRANSFORMATION OF ELECTRONICS MANUFACTURING
机译:
INDUSTRY 4.0和电子制造的认知转变
作者:
Marie Cole
;
Caitlin Stuckey
;
Anne-Marie Sweetland
;
Matt Kelly
;
Vijay Sankaran
;
Jayapreetha Natesan
;
Mike Whitney
;
Tom Ward
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Industry 4.0;
Cognitive;
IoT;
Supply chain;
Watson;
Deep learning;
Quality engineering;
Additive manufacturing;
Risk management;
23.
ACHIEVING A SUCCESSFUL ENIG FINISHED PCB UNDER REVISION A OF IPC 4552 MACDERMID ENTHONE
机译:
在IPC 4552紫水晶蒽酮A版下实现成功的ENIG成品PCB
作者:
Martin Bunce
;
Lenora Clark
;
John Swanson
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
IPC4552;
ENIG. deposit thickness;
electroless nickel composition;
electroless nickel corrosion;
24.
THE IMPACT OF DEPOSITION THICKNESS ON HIGH SPEED SHEAR TEST RESULTS SPECIFICALLY RELATED TO ELECTROLESS PALLADIUM AND SEMI AUTOCATALYTIC GOLD
机译:
沉积厚度对高速剪切测试结果的影响,该结果特别与无电钯和半自催化金有关
作者:
Rick Nichols
;
Sandra Heinemann
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
25.
STENCIL PRINTING TECHNIQUES FOR CHALLENGING HETEROGENEOUS ASSEMBLY APPLICATIONS: PARTS 1 2
机译:
挑战异质组装应用的钢印技术:第1部分和第2部分
作者:
Mark Whitmore
;
Jeff Schake
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Heterogeneous;
0201;
008004;
passive;
fine pitch;
stencil printing;
nano-coating;
miniaturization;
26.
SMT PROFILING: DOES IT REPRESENT PRODUCT REFLOW EXPOSURE?
机译:
SMT分析:是否存在产品回流的现象?
作者:
Mitch Ferrill
;
Matt Kelly
;
Alec Chen
;
Sandy Mo
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
SMT reflow;
thermal profiling;
oven loading;
profile repeatability;
27.
LOCALIZED ION CHROMATOGRAPHY METHOD DEVELOPMENT AND VALIDATION
机译:
局部离子色谱法的开发与验证
作者:
David Lober
;
Mike Bixenman
;
James Peregrin
;
Mark McMeen
;
Jason Tynes
;
Anna Ailworth
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
SIR;
ROSE;
IC;
28.
INVESTIGATION OF THE FACTORS INFLUENCING THE PERFORMANCE OF LOW TEMPERATURE SOLDER
机译:
影响低温焊料性能的因素的研究
作者:
Rohit Valooran
;
Martin K Anselm
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
29.
HYBRID LAMINATE STRUCTURE FOR MINIMIZING PAD CRATERING
机译:
混合层压结构,用于最小化垫板成型
作者:
Chen Xu
;
Debbie Fleming
;
Rose Kopf
;
Pericles A. Kondos
;
Yunhu Lin
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
30.
SOLDER BALL JOINT RELIABILITY WITH ELECTROLESS NI/PD/AU PLATING-INFLUENCE OF PHOSPHORUS CONTENT AND THICKNESS OF ELECTROLESS PD PLATING FILM
机译:
化学镀镍/ PD / AU镀层的焊料球接头可靠性-磷含量和化学镀PD膜厚度的影响
作者:
Yoshinori Ejiri
;
Takehisa Sakurai
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Electroless Ni/Pd/Au;
Solder joint reliability;
Intermetallic compounds (IMCs);
Reflow cycles;
Thermal aging;
High-speed solder-ball shear test;
31.
PCB SURFACE FINISHES THE CLEANING PROCESS - A COMPATIBILITY STUDY
机译:
PCB表面处理和清洁过程-兼容性研究
作者:
Umut Tosun
;
Naveen Ravindran
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
PCB surface finish;
cleaning process;
Surface test analysis;
copper test;
nickel test;
adhesion test;
XRF test;
32.
RELIABILITY ENGINEERING: EDUCATION, SKILLS, KNOWLEDGE, EXPERIENCE
机译:
可靠性工程:教育,技能,知识,经验
作者:
Manthos Economou
;
Jack Huang
;
Joe Hai
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Reliability education;
reliability engineering education;
reliability engineering profession;
33.
IMPACT OF TEST VEHICLE ON PROCESS DEVELOPMENT FOR FINE PITCH WLP-CSP ASSEMBLY
机译:
测试车对细间距WLP-CSP组件工艺开发的影响
作者:
Domingo Vazquez
;
Alfredo Garcia
;
Ricardo Macias
;
Surasak Sripanyavich
;
Joe Smetana
;
Richard Coyle
;
Humberto Ramirez
;
Cristina Amador
;
Mulugeta Abtew
;
Iulia Muntele
;
Shane Lewis
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
WLCSP;
fine pitch;
underfill;
lead free;
34.
PCBA COMPONENT CLEANLINESS SPECIFICATIONS LIMITS ARE LACKING
机译:
PCBA组件清洁规范规格不足
作者:
Mark Northrup
;
Joe Russeau
;
Don Tyler
;
Timothy A. Estes
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
35.
HOW CREATING A STENCIL PROCESS THAT FOCUSES IN THE APERTURE DESIGN IMPROVES CP AND CPK VALUES OF ANY PRINTER PROCESS
机译:
如何在光圈设计中创建聚焦过程,以改善任何打印机过程的CP和CPK值
作者:
Jim Villalvazo
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
stencil surface;
e-fab;
nano coating;
printer process;
SMT;
EOL;
screen printing;
paste release;
SPI yield;
paste deposition;
36.
SILICONE HOT-MELT TECHNOLOGY: A NEW ALTERNATIVE FOR FAST ASSEMBLY OPERATIONS
机译:
硅热熔技术:快速组装的新替代品
作者:
Carlos Montemayor
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
37.
CLEANLINESS PROCESS CONTROL AN INNOVATIVE APPROACH TO A COMPLEX PROBLEM
机译:
清洁过程控制复杂问题的创新方法
作者:
Mark McMeen
;
Collin Langley
;
Jonnie Johnson
;
Mike Bixenman
;
DBA
;
David Lober
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Surface Insulation Resistance;
SIR;
Dendritic Growth;
Leakage Currents;
ECM;
38.
CONTACT INTERCONNECT CHALLENGE AND RESOLUTION THE DDR4 DUAL-CONTACT METHODOLOGY, COMPONENT AND BOARD LEVEL RELIABILITY
机译:
接触式互连挑战并解决DDR4双接触法,组件和板级可靠性
作者:
Paul Wang
;
David He
;
Rocky Wang
;
Alien Jiang
;
DF Chung
;
Shigeyuki Takizawa
;
Fred Ge
;
Orson Wang
;
Fred Ye
;
Park Liang
;
KG Tan
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Networking product;
cloud computing;
IoT;
mobility;
component reliability;
DDR4;
DIMM;
contact interconnect;
manufacturing environment;
particulate control and management;
dual-contact;
signal integrity;
normal force;
characteristic impedance;
Raptor;
board level interconnect;
board reliability;
39.
IMPACT OF STENCIL FOIL TYPE ON SOLDER PASTE TRANSFER EFFICIENCY FOR LASER CUT SMT STENCILS
机译:
锡箔类型对激光切割SMT模具中锡膏转移效率的影响
作者:
Greg Smith
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
SMT stencil;
stencil printing;
laser cut stencil;
stencil foil material;
SMT stencil quality;
solder paste printing;
40.
RELIABILITY; RIGHT SIZING FOR YOUR BUSINESS
机译:
可靠性;为您的业务选择合适的尺寸
作者:
Rita Mohanty
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Reliability;
Design for Reliability;
Design for Manufacturability;
Physics of Failure;
Stage Gate;
New Product Development;
41.
EFFECT OF PROCESSING VARIABLES ON THE MECHANICAL RELIABILITY OF FREE SOLDER JOINTS
机译:
加工变量对自由焊接接头机械可靠性的影响
作者:
Mohammed Genanu
;
Babak Arfaei
;
James Wilcox
;
Eric Perfecto
;
Eric J.Cotts
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Cu pillars;
Lead-Free Solder Alloys;
2.5D Packaging;
Precipitate Strengthening;
Microstructure;
42.
NOVEL COPPER PASTE FOR LOW-TEMPERATURE METALLIZATION PROCESS
机译:
新型铜浆用于低温金属化过程
作者:
Urashima Kosuke
;
Noudou Takaaki
;
Yonekura Motoki
;
Akebi Ryuji
;
Yanaka Yuichi
;
Ejiri Yoshinori
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
Low-temperature metallization;
Nanomaterials. Molded Interconnect Devices (MID);
2D substrate;
3D substrate;
43.
ASSEMBLY RELIABILITY OF FPBG/FCBGA ON HASL/ENEPIG
机译:
FPBG / FCBGA在HASL / ENEPIG上的装配可靠性
作者:
Reza Ghaffarian
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
ENEPIG;
HASL;
solder joint reliability. FCBGA;
flip chip BGA;
fine pitch BGA;
FPBGA;
thermal shock cycle;
44.
1000 DAYS OF TESTING TIN WHISKERING PCB ASSEMBLIES TO DETERMINE THE SUITABILITY OF CONFORMAL COATINGS TO MITIGATE AGAINST SHORTING
机译:
测试锡晶须PCB组件的1000天,以确定适形涂层对缓解磨损的适应性
作者:
Martin Wickham
;
Adam Lewis
;
Kate Clayton
会议名称:
《SMTA international conference》
|
2017年
关键词:
tin whiskers;
SOIC;
tin plating;
intermittent;
conformal coating;
45.
LASER EXFOLIATION REMOVAL OF CONFORMAL COATINGS FROM CCA PCB PAD SURFACES
机译:
从CCA PCB焊盘表面去除保形涂层的激光剥落
作者:
Norman J. Armendariz
;
Cristian Porneala
会议名称:
《SMTA international conference》
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2017年
关键词:
Laser Exfoliation;
Laser Ablation;
Conformal Coating;
SMT;
PCB;
CCA;
Parylene;
ENIG;
46.
SOLDER GEOMETRY PREDICTION OF 01005 PACKAGES USING SURFACE EVOLVER WITH VALIDATIONS
机译:
使用带有验证的表面进化器对01005包装的焊锡几何预测
作者:
Narayanan Manickam
会议名称:
《SMTA international conference》
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2017年
47.
SOLDER PASTE QUALIFICATION TESTING FOR EMS PRODUCTION
机译:
用于EMS生产的焊膏合格测试
作者:
Chrys Shea
会议名称:
《SMTA international conference》
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2017年
48.
STENCIL APERTURE AREA RATIO EXTENSION - IMPACT OF STENCIL TECHNOLOGY, SOLDER PASTE CHEMISTRY AND SOLDER PARTICLE SIZE
机译:
模孔面积比的扩展-模技术,焊锡化学和焊锡颗粒尺寸的影响
作者:
Srinivasa Aravamudhan
;
Chandru Periasamy
;
Abhishek Prasad
会议名称:
《SMTA international conference》
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2017年
49.
ACRYLIC COATING REMOVAL WITHOUT THERMAL APPLICATION
机译:
无需热喷涂即可去除丙烯酸涂料
作者:
Eric Camden
会议名称:
《SMTA international conference》
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2017年
50.
THE IMPORTANCE OF STENCIL TENSION FOR HIGH-YIELD SMT PRINTING
机译:
张力对高产量SMT印刷的重要性
作者:
Michael Burgess
;
Laszlo Gyalog
会议名称:
《SMTA international conference》
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2017年
关键词:
stencil tension;
stencil frames;
stencil wear;
transfer efficiency;
solder paste volume;
51.
PB-FREE DESIGN AND IMPLEMENTATION GUIDANCE IN HIGH PERFORMANCE ENGINEERING DESIGN
机译:
高性能工程设计中的无铅设计和实施指导
作者:
Anthony J. Rafanelli
会议名称:
《SMTA international conference》
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2017年
52.
CHARACTERISTICS OF NEW ELECTROLESS Au/Pd/Au PROCESS FOR FINE LINE APPLICATION
机译:
用于细线应用的新型化学Au / Pd / Au工艺的特性
作者:
Tetsuya Sasamura
;
Tatsushi Someya
;
Eriko Furuya
;
Katsuhisa Tanabe
;
Shigeo Hashimoto
会议名称:
《SMTA international conference》
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2017年
关键词:
Pattern ability;
Wire bonding;
IGEPIG;
EPIG;
Pd diffusion;
EN free process;
53.
THE MECHANISM OF NICKEL CORROSION IN ENEPIG DEPOSITS AND HOW TO MITIGATE IT
机译:
镍矿床中镍腐蚀的机理及其缓解方法
作者:
George Milad
;
Jon Bengston
;
Don Gudeczauskas
会议名称:
《SMTA international conference》
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2017年
54.
FRACTURE TOUGHNESS OF THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVES
机译:
导热胶的断裂韧性
作者:
John Timmerman
;
Maria Salamon
会议名称:
《SMTA international conference》
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2017年
关键词:
Thermal management;
fracture toughness;
adhesives;
55.
SMT WARS: LESSON LEARNED FROM AN ELECTRONIC CONTRACT MANUFACTURER AND THE CUSTOMER WHO SUED THEM
机译:
SMT战争:从电子合同制造商那里学习到的经验教训以及使用它们的客户
作者:
Michael Konrad
会议名称:
《SMTA international conference》
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2017年
56.
LOW TEMPERATURE SOLDER PASTE PROCESS ADVANTAGES
机译:
低温焊锡膏工艺的优势
作者:
Traian C. Cucu
;
Ioan Plotog
;
Mihai Branzei
会议名称:
《SMTA international conference》
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2017年
关键词:
Printing;
Low Temperature;
Thermal Stress;
Low Melting Point;
Mechanical Performance;
Bismuth Rich Alloys;
57.
RESOURCE-EFFICIENT AND COST-EFFECTIVE WAVE SOLDERING -PLASMA FLUXING, PULSAR PREHEATING AND LEAD FREE LOW TEMPERATURE SOLDERING
机译:
资源高效且经济高效的波峰焊接-等离子流,脉冲预热和无铅低温焊接
作者:
Andreas Reinhardt
;
Arne Neiser
会议名称:
《SMTA international conference》
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2017年
关键词:
wave soldering;
THT;
PTH;
through hole;
energy;
resources;
58.
HOW YOUR FACTORY WILL BECOME SMART WITH CIM AND IOT
机译:
您的工厂如何通过CIM和IOT变得智能
作者:
Zac Elliott
会议名称:
《SMTA international conference》
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2017年
关键词:
IoT;
CIM;
Smart Factory;
Industry 4.0;
59.
NOVEL MID-TEMPERATURE ALLOY FOR ENABLING SOLDER PROCESSING TEMPERATURE HIERARCHY IN SMT ASSEMBLY
机译:
新型中温合金,可实现SMT组装中的焊料加工温度层次
作者:
Sathish Kumar
;
Nicholas Herrick
;
Ranjit Pandher
;
Morgana Ribas
;
Amit Patel
;
Gyan Dutt
;
Ravi Bhatkal
会议名称:
《SMTA international conference》
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2017年
关键词:
Pb-free Solders;
Solder Hierarchy;
LED;
Die attach;
SMT;
60.
SILICONE PRESSURE TESTING: THERMAL EXPANSION AND SOLVENT SWELLING
机译:
硅胶压力测试:热膨胀和溶剂溶胀
作者:
Kent Larson
会议名称:
《SMTA international conference》
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2017年
关键词:
CTE;
expansion;
pressure;
swelling;
61.
RELIABILITY STUDY OF DOPED LEAD FREE SOLDER PASTE ALLOYS BY THERMAL CYCLING TESTING
机译:
通过热循环试验研究掺杂的无铅锡膏合金的可靠性
作者:
Sharath Sridhar
;
Anto Raj
;
John Evans
;
Michael Bozack
;
Wayne Johnson
;
Sad Hamasha
会议名称:
《SMTA international conference》
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2017年
关键词:
BGA;
Lead-free;
Reliability;
Isothermal Aging;
Flip Chip;
Doping;
Weibull Analysis;
62.
ENABLNG AN INTELLIGENT SUPPLY CHAIN FOR ELECTRONICS MANUFACTURING
机译:
启用电子制造的智能供应链
作者:
Thilo Sack
;
Alex Chen
;
James Huang
;
Sam Khoo
会议名称:
《SMTA international conference》
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2017年
关键词:
IIoT;
energy;
supply chain;
EMS;
63.
LEAD-FREE SOLDER PASTE DEVELOPMENT FOR ULTRA FINE-PITCH PRINTING AND REFLOW OF 03015 AND 0201 METRIC CHIP COMPONENTS
机译:
03015和0201公制芯片组件的超细间距印刷和回流的无铅焊料膏开发
作者:
Takeshi Shirai
;
Masashige Hayakawa
;
Shantanu Joshi
;
Roberto Garcia
会议名称:
《SMTA international conference》
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2017年
关键词:
Powder size;
thixotropic index;
printability;
64.
MICRO-DISPENSED 50 MICRON SOLDER DOTS FROM TYPE VII SOLDER
机译:
VII型焊料的微剂量50微米焊料点
作者:
Sam LeBlanc
;
Joseph Conenna
;
Brandon Dickerson
;
Ken Church
会议名称:
《SMTA international conference》
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2017年
关键词:
Micro-dispensing;
solder dispensing;
50-micron solder dot;
printed electronics;
65.
PROCESS, DESIGN AND MATERIAL FACTORS FOR VOIDING CONTROL FOR THERMALLY DEMANDING APPLICATIONS
机译:
热需求应用中气泡控制的过程,设计和材料因素
作者:
Amit Patel
;
Matthew Siebenhuhner
;
Gyan Dutt
;
Ranjit Pandher
;
Mitch Holtzer
;
T.W. Mok
会议名称:
《SMTA international conference》
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2017年
关键词:
LED;
Voiding;
Thermal Management;
Lifetime;
Reliability;
Solder Paste;
Alloy;
LED Package;
66.
THE IMPACT OF CONFORMAL COATING ON WLCSP THERMAL CYCLE PERFORMANCE : DEGRADATION MECHANISM AND MITIGATION METHOD
机译:
保形涂层对WLCSP热循环性能的影响:降解机理和减缓方法
作者:
Andy Hsiao
;
Tae-Kyu Lee
;
Kola Akinade
;
Cherif Guirgis
;
Edward Ibe
;
Karl Loh
会议名称:
《SMTA international conference》
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2017年
关键词:
Edgebond;
Conformal coating;
WLCSP. thermal cycling;
recrystallization;
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