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IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems
IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems
召开年:
2016
召开地:
Las Vegas, NV(US)
出版时间:
-
会议文集:
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1.
CFD study of flow boiling in silicon microgaps with staggered pin fins for the 3D-stacking of ICs
机译:
CFD沸腾在硅片流中沸腾与交错尖鳍片的三维贴翅片
作者:
Daniel Lorenzini
;
Yogendra Joshi
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heating;
Cooling;
Computational modeling;
Silicon;
Mathematical model;
Computational fluid dynamics;
2.
Characterization of Orthotropic CTE of BT Substrate for PBGA Warpage Evaluation
机译:
PBGA翘曲评价BT底物正交CTE的表征
作者:
Qiming Zhang
;
Jeffery C. C. Lo
;
S. W. Ricky Lee
;
Wei Xu
;
Weihua Yang
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
3.
Numerical Modeling and Thermal Enhancement of Finned Tube Heat Exchanger with Guiding Channel and Fusiform Configurations
机译:
带引导通道和梭形配置的翅片管热交换器的数值模拟与热增强
作者:
Chuan Sun
;
Nuttawut Lewpiriyawong
;
Kent Loong Khoo
;
Poh Seng Lee
;
Siaw Kiang Chou
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Numerical simulation;
Thermal hydraulic performance;
Condenser enhancement;
Mini-channel heat exchanger;
Air-side thermal enhancement;
4.
Enthalpy-based System-Model for Pumped Two-phase Cooling Systems
机译:
基于焓的泵浦两相冷却系统的系统模型
作者:
Leitao Chen
;
Fanghao Yang
;
Pritish R. Parida
;
Mark Schultz
;
Timothy Chainer
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
System model;
Two-phase cooling;
Enthalpy;
5.
Two-dimensional numerical analysis of a low-re turbulent impinging synthetic jet
机译:
低再湍流撞击合成射流的二维数值分析
作者:
Jean Paul dAlen?on
;
Luis Silva-Llanca
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heat transfer;
Mathematical model;
Numerical models;
Heating;
Viscosity;
Stress;
Friction;
6.
Impact of a Rotary Regenerative Heat Exchanger on Energy Efficiency of an Air Cooled Data Center
机译:
旋转再生热交换器对空冷数据中心能效的影响
作者:
Seungho Mok
;
Satish Kumar
;
Ronald R. Hutchins
;
Yogendra K. Joshi
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Data Center Cooling;
Rotary Heat Exchanger;
Regenerative Heat Exchanger;
Thermal Wheel;
Air cooled Data Center;
Power Usage Effectiveness;
Energy Efficiency;
7.
Rapid modeling tools for energy analysis of modular data centers
机译:
模块化数据中心能量分析的快速建模工具
作者:
Rehan Khalid
;
Yogendra Joshi
;
Aaron Wemhoff
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Cooling;
Meteorology;
Servers;
Containers;
Heating;
Load modeling;
Temperature distribution;
8.
Rapid Modeling Tools for Energy Analysis of Modular Data Centers
机译:
模块化数据中心能量分析的快速建模工具
作者:
Rehan Khalid
;
Yogendra Joshi
;
Aaron Wemhoff
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
EnergyPlus;
Energy;
Exergy;
HVAC;
Simulation;
PUE;
SCOP;
Climate;
9.
Aging induced evolution of the cyclic stress-strain behavior of lead free solders
机译:
老化诱导铅焊料循环应力 - 应变行为的演变
作者:
Nianjun Fu
;
Jeffrey C. Suhling
;
Muhannad Mustafa
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Aging;
Strain;
Fatigue;
Hysteresis;
Lead;
Environmentally friendly manufacturing techniques;
Microstructure;
10.
Empirical Analysis of Blower Cooling Failure in Containment: Effects on IT Performance
机译:
遏制鼓风机冷却失效的实证分析:对IT性能的影响
作者:
Husam A. Alissa
;
Kourosh Nemati
;
Udaya L. N. Puvvadi
;
Bahgat G. Sammakia
;
Kanad Ghose
;
Mark J. Seymour
;
Russell Tipton
;
Ken Schneebeli
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Failure;
Data Center;
Uptime;
IPMI;
Containment;
Efficiency;
Chiller;
Processor;
Visualization;
11.
Replicating Impinging Synthetic Jets as a Train of Consecutive Viscous Lamb-Ossen Vortex Pairs
机译:
将撞击合成射流作为连续粘性羔羊叶涡流对的火车复制
作者:
Luis Silva-Llanca
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Impinging synthetic jet;
Vortex dynamics;
Lamb-Ossen vortex;
CFD;
12.
Evaporative intrachip hotspot cooling with a hierarchical manifold microchannel heat sink array
机译:
蒸发内部热点冷却,具有分层歧管微型通道散热器阵列
作者:
Kevin P. Drummond
;
Justin A. Weibel
;
Suresh V. Garimella
;
Doosan Back
;
David B. Janes
;
Michael D. Sinanis
;
Dimitrios Peroulis
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heat sinks;
Microchannels;
Manifolds;
Resistance heating;
Silicon;
Fluids;
13.
Measurement and simulation of moisture induced die stresses in Quad Flat Packages
机译:
四边形套件中水分诱导的模具应力的测量和仿真
作者:
Quang Nguyen
;
Jordan C. Roberts
;
Jeffrey C. Suhling
;
Richard C. Jaeger
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Stress;
Moisture;
Temperature measurement;
Stress measurement;
Sensors;
Electrical resistance measurement;
Electronics packaging;
14.
Two-Dimensional Numerical Analysis of a Low-Re Turbulent Impinging Synthetic Jet
机译:
低再湍流撞击合成射流的二维数值分析
作者:
Jean Paul dAlencon
;
Luis Silva-Llanca
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Computational fluid dynamics;
Convective heat transfer;
Synthetic jet;
15.
De-bonding simulation of Cu-Al wire bond intermetallic compound layers
机译:
Cu-Al线粘合金属化合物层的去粘接模拟
作者:
Pradeep Lall
;
Yihua Luo
;
Luu Nguyen
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Wires;
Copper;
Bonding;
Finite element analysis;
Geometry;
Intermetallic;
Microstructure;
16.
Replicating impinging synthetic jets as a train of consecutive viscous Lamb-Ossen vortex pairs
机译:
将撞击合成射流作为连续粘性羔羊叶涡流对的火车复制
作者:
Luis Silva-Llanca
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heat transfer;
Actuators;
Heating;
Geometry;
Computational fluid dynamics;
Cavity resonators;
Mathematical model;
17.
Impact of a rotary regenerative heat exchanger on energy efficiency of an air cooled data center
机译:
旋转再生热交换器对空冷数据中心能效的影响
作者:
Seungho Mok
;
Satish Kumar
;
Ronald R. Hutchins
;
Yogendra K. Joshi
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Wheels;
Heating;
Heat transfer;
Mathematical model;
Fluids;
Fans;
18.
On energy efficiency of liquid cooled HPC datacenters
机译:
关于液体冷却HPC数据中心的能效
作者:
Michael K. Patterson
;
Shankar Krishnan
;
John M. Walters
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Liquid cooling;
Energy efficiency;
Poles and towers;
Temperature distribution;
Guidelines;
Meteorology;
19.
Measurement and Simulation of Moisture Induced Die Stresses in Quad Flat Packages
机译:
四边形套件中水分诱导的模具应力的测量和仿真
作者:
Quang Nguyen
;
Jordan C. Roberts
;
Jeffrey C. Suhling
;
Richard C. Jaeger
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
20.
Electronics cooling with onboard conformal encapsulation
机译:
电子冷却用板载保密封装
作者:
S. J. Young
;
D. Janssen
;
E. A. Wenzel
;
B. M. Shadakofsky
;
F. A. Kulacki
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heat transfer;
Encapsulation;
Coolants;
Heating;
Density measurement;
Temperature measurement;
21.
Combining cooling technology and facility design to improve HPC data center energy efficiency
机译:
结合冷却技术和设施设计,提高HPC数据中心能效
作者:
Lynn A. Parnell
;
Dustin W. Demetriou
;
Eric Y. Zhang
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Cooling;
Water heating;
Buildings;
Servers;
Prototypes;
Energy efficiency;
Temperature measurement;
22.
Integration of metallic phase change material in power electronics
机译:
金属相变材料在电力电子中的集成
作者:
U. Soupremanien
;
H. Szambolics
;
S. Quenard
;
P. Bouchut
;
M. Roumanie
;
R. Bottazzini
;
N. Dunoyer
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Phase change materials;
Heating;
Heat sinks;
Insulated gate bipolar transistors;
Temperature measurement;
Temperature;
23.
Effects of aging on SAC-Bi solder materials
机译:
老化对SAC-BI焊料的影响
作者:
Sudan Ahmed
;
Munshi Basit
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Aging;
Microstructure;
Metals;
Strain;
Radio frequency;
Stress;
Mathematical model;
24.
Steady-state temperature solution for early design of Annealed Pyrolytic Graphite heat spreader: Full results
机译:
退火热解石墨散热器早期设计稳态温度溶液:全效果
作者:
Eric Monier-Vinard
;
Minh-Nhat Nguyen
;
Najib Laraqi
;
Valentin Bissuel
;
Olivier Daniel
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heating;
Conductivity;
Annealing;
Terminology;
Boundary conditions;
Cooling;
25.
Replicating impinging synthetic jets as a train of consecutive viscous Lamb-Ossen vortex pairs
机译:
将撞击合成射流作为连续粘性羔羊叶涡流对的火车复制
作者:
Luis Silva-Llanca
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heat transfer;
Actuators;
Heating;
Geometry;
Computational fluid dynamics;
Cavity resonators;
Mathematical model;
26.
Evaluation of a new data center air-cooling architecture: The down-flow Plenum
机译:
评估新的数据中心空气冷却架构:下流量增压室
作者:
Daniel Hackenberg
;
Michael K. Patterson
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Cooling;
Floors;
Computer architecture;
Computers;
Temperature sensors;
Heating;
27.
Two-dimensional numerical analysis of a low-re turbulent impinging synthetic jet
机译:
低再湍流撞击合成射流的二维数值分析
作者:
Jean Paul dAlen?on
;
Luis Silva-Llanca
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heat transfer;
Mathematical model;
Numerical models;
Heating;
Viscosity;
Stress;
Friction;
28.
Measurement and simulation of moisture induced die stresses in Quad Flat Packages
机译:
四边形套件中水分诱导的模具应力的测量和仿真
作者:
Quang Nguyen
;
Jordan C. Roberts
;
Jeffrey C. Suhling
;
Richard C. Jaeger
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Stress;
Moisture;
Temperature measurement;
Stress measurement;
Sensors;
Electrical resistance measurement;
Electronics packaging;
29.
On energy efficiency of liquid cooled HPC datacenters
机译:
关于液体冷却HPC数据中心的能效
作者:
Michael K. Patterson
;
Shankar Krishnan
;
John M. Walters
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Liquid cooling;
Energy efficiency;
Poles and towers;
Temperature distribution;
Guidelines;
Meteorology;
30.
Impact of a rotary regenerative heat exchanger on energy efficiency of an air cooled data center
机译:
旋转再生热交换器对空冷数据中心能效的影响
作者:
Seungho Mok
;
Satish Kumar
;
Ronald R. Hutchins
;
Yogendra K. Joshi
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Wheels;
Heating;
Heat transfer;
Mathematical model;
Fluids;
Fans;
31.
Vapor chamber forced convection cooling using flow boiling in open microchannels and tapered manifolds
机译:
蒸汽室强制对流冷却,使用开放的微通道和锥形歧管中的流动沸腾
作者:
Philipp K. Buchling
;
Satish G. Kandlikar
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heating;
Heat transfer;
Microchannels;
Fluids;
Coolants;
Cold plates;
32.
Steady-state and transient comparison of cold and hot aisle containment and chimney
机译:
冷热过道遏制和烟囱的稳态和瞬态比较
作者:
Kourosh Nemati
;
Husam A. Alissa
;
Bruce T. Murray
;
Bahgat Sammakia
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Numerical models;
Servers;
Cooling;
Computational modeling;
Atmospheric modeling;
Temperature distribution;
Data models;
33.
Empirical analysis of blower cooling failure in containment: Effects on IT performance
机译:
遏制鼓风机冷却失效的实证分析:对IT性能的影响
作者:
Husam A. Alissa
;
Kourosh Nemati
;
Udaya L.N. Puvvadi
;
Bahgat G. Sammakia
;
Kanad Ghose
;
Mark J. Seymour
;
Russell Tipton
;
Ken Schneebeli
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Cooling;
Servers;
Temperature measurement;
Temperature sensors;
Temperature distribution;
Heating;
34.
Electronics cooling with onboard conformal encapsulation
机译:
电子冷却用板载保密封装
作者:
S. J. Young
;
D. Janssen
;
E. A. Wenzel
;
B. M. Shadakofsky
;
F. A. Kulacki
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heat transfer;
Encapsulation;
Coolants;
Heating;
Density measurement;
Temperature measurement;
35.
Evaporative intrachip hotspot cooling with a hierarchical manifold microchannel heat sink array
机译:
蒸发内部热点冷却,具有分层歧管微型通道散热器阵列
作者:
Kevin P. Drummond
;
Justin A. Weibel
;
Suresh V. Garimella
;
Doosan Back
;
David B. Janes
;
Michael D. Sinanis
;
Dimitrios Peroulis
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heat sinks;
Microchannels;
Manifolds;
Resistance heating;
Silicon;
Fluids;
36.
Proportional Hazard Model of doped low creep lead free solder paste under vibration
机译:
振动下掺杂低蠕变无铅焊膏的比例危险模型
作者:
Sivasubramanian Thirugnanasambandam
;
Anto Raj
;
Derrick Stone
;
Thomas Sanders
;
Sharath Sridhar
;
Seth Gordon
;
John Evans
;
Fadel Megahed
;
George Flowers
;
Michael Bozack
;
Wayne Johnson
;
Mark Carpenter
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Vibrations;
Reliability;
Soldering;
Lead;
Hazards;
Vehicles;
37.
De-bonding simulation of Cu-Al wire bond intermetallic compound layers
机译:
Cu-Al线粘合金属化合物层的去粘接模拟
作者:
Pradeep Lall
;
Yihua Luo
;
Luu Nguyen
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Wires;
Copper;
Bonding;
Finite element analysis;
Geometry;
Intermetallic;
Microstructure;
38.
Rapid modeling tools for energy analysis of modular data centers
机译:
模块化数据中心能量分析的快速建模工具
作者:
Rehan Khalid
;
Yogendra Joshi
;
Aaron Wemhoff
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Cooling;
Meteorology;
Servers;
Containers;
Heating;
Load modeling;
Temperature distribution;
39.
Aging induced evolution of the cyclic stress-strain behavior of lead free solders
机译:
老化诱导铅焊料循环应力 - 应变行为的演变
作者:
Nianjun Fu
;
Jeffrey C. Suhling
;
Muhannad Mustafa
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Aging;
Strain;
Fatigue;
Hysteresis;
Lead;
Environmentally friendly manufacturing techniques;
Microstructure;
40.
Combining cooling technology and facility design to improve HPC data center energy efficiency
机译:
结合冷却技术和设施设计,提高HPC数据中心能效
作者:
Lynn A. Parnell
;
Dustin W. Demetriou
;
Eric Y. Zhang
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Cooling;
Water heating;
Buildings;
Servers;
Prototypes;
Energy efficiency;
Temperature measurement;
41.
Proportional Hazard Model of Doped Low Creep Lead Free Solder Paste under Vibration
机译:
振动下掺杂低蠕变无铅焊膏的比例危险模型
作者:
Sivasubramanian Thirugnanasambandam
;
Anto Raj
;
Derrick Stone
;
Thomas Sanders
;
Sharath Sridhar
;
Seth Gordon
;
John Evans
;
Fadel Megahed
;
George Flowers
;
Michael Bozack
;
Wayne Johnson
;
Mark Carpenter
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
BGA;
High Reliability Solder;
Doping;
PCB;
Reliability;
Solder;
Lead free;
Proportional hazard model;
42.
Proportional Hazard Model of doped low creep lead free solder paste under vibration
机译:
振动下掺杂低蠕变无铅焊膏的比例危险模型
作者:
Sivasubramanian Thirugnanasambandam
;
Anto Raj
;
Derrick Stone
;
Thomas Sanders
;
Sharath Sridhar
;
Seth Gordon
;
John Evans
;
Fadel Megahed
;
George Flowers
;
Michael Bozack
;
Wayne Johnson
;
Mark Carpenter
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Vibrations;
Reliability;
Soldering;
Lead;
Hazards;
Vehicles;
43.
Empirical analysis of blower cooling failure in containment: Effects on IT performance
机译:
遏制鼓风机冷却失效的实证分析:对IT性能的影响
作者:
Husam A. Alissa
;
Kourosh Nemati
;
Udaya L.N. Puvvadi
;
Bahgat G. Sammakia
;
Kanad Ghose
;
Mark J. Seymour
;
Russell Tipton
;
Ken Schneebeli
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Cooling;
Servers;
Temperature measurement;
Temperature sensors;
Temperature distribution;
Heating;
44.
Steady-State Temperature Solution for Early Design of Annealed Pyrolytic Graphite Heat Spreader: Full Results
机译:
退火热解石墨散热器早期设计稳态温度溶液:全效果
作者:
Eric Monier-Vinard
;
Minh-Nhat Nguyen
;
Najib Laraqi
;
Valentin Bissuel
;
Olivier Daniel
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Annealed Pyrolytic Graphite (APG);
Analytical Model;
45.
Steady-state temperature solution for early design of Annealed Pyrolytic Graphite heat spreader: Full results
机译:
退火热解石墨散热器早期设计稳态温度溶液:全效果
作者:
Eric Monier-Vinard
;
Minh-Nhat Nguyen
;
Najib Laraqi
;
Valentin Bissuel
;
Olivier Daniel
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heating;
Conductivity;
Annealing;
Terminology;
Boundary conditions;
Cooling;
46.
Vapor chamber forced convection cooling using flow boiling in open microchannels and tapered manifolds
机译:
蒸汽室强制对流冷却,使用开放的微通道和锥形歧管中的流动沸腾
作者:
Philipp K. Buchling
;
Satish G. Kandlikar
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heating;
Heat transfer;
Microchannels;
Fluids;
Coolants;
Cold plates;
47.
Steady-state and Transient Comparison of Cold and Hot Aisle Containment and Chimney
机译:
冷热过道遏制和烟囱的稳态和瞬态比较
作者:
Kourosh Nemati
;
Husam A. Alissa
;
Bruce T. Murray
;
Bahgat Sammakia
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
48.
De-bonding Simulation of Cu-Al Wire Bond Intermetallic Compound Layers
机译:
Cu-Al线粘合金属化合物层的去粘接模拟
作者:
Pradeep Lall
;
Yihua Luo
;
Luu Nguyen
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Cu-Al wire bond;
Intermetallic compound;
Voronoi tessellation;
Weibull distributed interfacial strength;
49.
Steady-state and transient comparison of cold and hot aisle containment and chimney
机译:
冷热过道遏制和烟囱的稳态和瞬态比较
作者:
Kourosh Nemati
;
Husam A. Alissa
;
Bruce T. Murray
;
Bahgat Sammakia
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Numerical models;
Servers;
Cooling;
Computational modeling;
Atmospheric modeling;
Temperature distribution;
Data models;
50.
Evaluation of a new data center air-cooling architecture: The down-flow Plenum
机译:
评估新的数据中心空气冷却架构:下流量增压室
作者:
Daniel Hackenberg
;
Michael K. Patterson
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Cooling;
Floors;
Computer architecture;
Computers;
Temperature sensors;
Heating;
51.
Integration of metallic phase change material in power electronics
机译:
金属相变材料在电力电子中的集成
作者:
U. Soupremanien
;
H. Szambolics
;
S. Quenard
;
P. Bouchut
;
M. Roumanie
;
R. Bottazzini
;
N. Dunoyer
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Phase change materials;
Heating;
Heat sinks;
Insulated gate bipolar transistors;
Temperature measurement;
Temperature;
52.
Effects of aging on SAC-Bi solder materials
机译:
老化对SAC-BI焊料的影响
作者:
Sudan Ahmed
;
Munshi Basit
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Aging;
Microstructure;
Metals;
Strain;
Radio frequency;
Stress;
Mathematical model;
53.
Boosting electrical generation of a photovoltaic array by thermal harvest from p-Si cells: An experimental and theoretical study
机译:
通过P-Si细胞热收堆来提高光伏阵列的发电:实验和理论研究
作者:
J. Kelley
;
K. Choo
;
V. Rao
;
S.V. Dessiatoun
;
M.M. Ohadi
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Electron tubes;
Aluminum;
Glass;
Geometry;
Face;
Photovoltaic systems;
54.
Improved predictions of cyclic stress-strain curves for lead free solders using the Anand viscoplastic constitutive model
机译:
使用Anand粘胶塑料本构模型改进对无铅焊料的循环应力 - 应变曲线的预测
作者:
Mohammad Motalab
;
Muhannad Mustafa
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Strain;
Mathematical model;
Hysteresis;
Aging;
Stress;
Lead;
Environmentally friendly manufacturing techniques;
55.
Two-phase mini-thermosyphon electronics cooling, Part 3: Transient modeling and experimental validation
机译:
双相迷你热旋流器电子冷却,第3部分:瞬态建模和实验验证
作者:
Nicolas Lamaison
;
Jackson B. Marcinichen
;
Chin Lee Ong
;
John R. Thome
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heating;
Heat transfer;
Mathematical model;
Fluids;
Refrigerants;
56.
Thermoelectric-based sustainable self-cooling for fine-grained processor hot spots
机译:
用于细粒度处理器热点的热电基可持续自冷却
作者:
Soochan Lee
;
Dhinakaran Pandiyan
;
Jae-sun Seo
;
Patrick E. Phelan
;
Carole-Jean Wu
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Cooling;
Waste heat;
Heating;
Reliability;
Microarchitecture;
Temperature distribution;
57.
Transient modeling and validation of chilled water based cross flow heat exchangers for local on-demand cooling in data centers
机译:
瞬态建模与验证冷却水的交叉流动热交换器,用于数据中心的局部点燃冷却
作者:
Marcelo del Valle
;
Carol Caceres
;
Alfonso Ortega
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heat transfer;
Cooling;
Water heating;
Mathematical model;
Atmospheric modeling;
Resistance heating;
58.
PBGA package Finite Element Analysis based on the physical geometry modeling using X-ray micro CT digital volume reconstruction
机译:
基于X射线微型CT数字体积重建的基于物理几何建模的PBGA封装有限元分析
作者:
Pradeep Lall
;
Junchao Wei
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Mathematical model;
Computed tomography;
Load modeling;
Geometry;
Computational modeling;
X-ray imaging;
Solid modeling;
59.
A numerical study of the effect of thermal radiation on the forced air cooling of low heat flux electronic chips mounted on one side of a vertical channel
机译:
热辐射对垂直通道一侧安装在一侧的低热通量电子芯片强制空气冷却的数值研究
作者:
Rajat Dhingra
;
P. S. Ghoshdastidar
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Atmospheric modeling;
Heating;
Tin;
Fluids;
Mathematical model;
Chirp;
60.
Innovative Server Rack Design with Bottom Located Cooling Unit
机译:
创新服务器机架设计与底部定位冷却装置
作者:
Tianyi Gao
;
Eric Kumar
;
Manasa Sahini
;
Charles Ingalz
;
Ali Heydari
;
Wendy Lu
;
Xiaogang Sun
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Data center;
Rack liquid cooling;
Energy efficiency;
Air flow efficiency;
PUE;
61.
Transient thermal behavior of SOIC packages — an optimization study
机译:
SOIC包的瞬态热行为 - 优化研究
作者:
M. Baris Dogruoz
;
Mehdi Abarhama
;
Gokul V. Shankaranb
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Transient analysis;
Computational fluid dynamics;
State-space methods;
Optimization;
Finite element analysis;
Electronic packaging thermal management;
Temperature sensors;
62.
Board level interconnect risk assessment in spherical bend
机译:
球面弯道的董事会级别互连风险评估
作者:
Guruprasad Arakere
;
Milena Vujosevic
;
Todd Embree
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Strain;
Stress;
Computational modeling;
Soldering;
Force;
Testing;
Fixtures;
63.
Flow regimes and evaporative heat transfer coefficients for flow boiling in smooth and internally-grooved tubes
机译:
流动沸腾在光滑和内部沟槽管中的流动制度和蒸发传热系数
作者:
Darin J. Sharar
;
Avram Bar-Cohen
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Electron tubes;
Heat transfer;
Correlation;
Liquids;
Temperature measurement;
Conductivity;
64.
Thermoelectric-based Sustainable Self-Cooling for Fine-Grained Processor Hot Spots
机译:
用于细粒度处理器热点的热电基可持续自冷却
作者:
Soochan Lee
;
Dhinakaran Pandiyan
;
Jae-sun Seo
;
Patrick E. Phelan
;
Carole-Jean Wu
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Processor hot spot mitigation;
Thermoelectric-based cooling;
Waste heat harvesting;
Chip reliability;
65.
Transient Thermal Behavior of SOIC Packages - An Optimization Study
机译:
SOIC包的瞬态热行为 - 优化研究
作者:
M. Baris Dogruoz
;
Mehdi Abarham
;
Gokul V. Shankaran
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
State-space;
LTI;
Response Surface Optimization;
RSO;
Transient switching load;
Peak-to-valley;
SOIC package;
CFD;
Zoom-in-model;
66.
A numerical study of the effect of thermal radiation on the forced air cooling of low heat flux electronic chips mounted on one side of a vertical channel
机译:
热辐射对垂直通道一侧安装在一侧的低热通量电子芯片强制空气冷却的数值研究
作者:
Rajat Dhingra
;
P. S. Ghoshdastidar
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Atmospheric modeling;
Heating;
Tin;
Fluids;
Mathematical model;
Chirp;
67.
Experimental characterization of a Rear Door Heat exchanger with localized containment
机译:
后门热交换器具有局部封闭的实验表征
作者:
Kourosh Nemati
;
Husam A. Alissa
;
Udaya Puvvadi
;
Bruce T. Murray
;
Bahgat Sammakia
;
Kanad Ghose
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Servers;
Cooling;
Water heating;
Temperature distribution;
Temperature measurement;
Temperature sensors;
68.
2 phase microprocessor cooling system with controlled pool boiling of dielectrics over micro-and-nano structured Integrated Heat Spreaders
机译:
2相片微处理器冷却系统,具有控制池沸腾的电介质,在微型和纳米结构集成散热器上
作者:
Miguel Moura
;
Emanuele Teodori
;
Ana S. Moita
;
António L.N. Moreira
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Cooling;
Heating;
Surface treatment;
Heat transfer;
Surface topography;
Cavity resonators;
Temperature measurement;
69.
Flow regimes and evaporative heat transfer coefficients for flow boiling in smooth and internally-grooved tubes
机译:
流动沸腾在光滑和内部沟槽管中的流动制度和蒸发传热系数
作者:
Darin J. Sharar
;
Avram Bar-Cohen
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Electron tubes;
Heat transfer;
Correlation;
Liquids;
Temperature measurement;
Conductivity;
70.
Effect of column properties and CGA assembly reliability by testing and analysis
机译:
柱特性和CGA组装可靠性对测试和分析的影响
作者:
Reza Ghaffarian
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Aging;
Reliability;
Testing;
Isothermal processes;
Copper;
Ceramics;
Scanning electron microscopy;
71.
Transient thermal behavior of SOIC packages — an optimization study
机译:
SOIC包的瞬态热行为 - 优化研究
作者:
M. Baris Dogruoz
;
Mehdi Abarhama
;
Gokul V. Shankaranb
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Transient analysis;
Computational fluid dynamics;
State-space methods;
Optimization;
Finite element analysis;
Electronic packaging thermal management;
Temperature sensors;
72.
A dynamic stochastic optimization control model for data centers based on numerical modeling
机译:
基于数值建模的数据中心动态随机优化控制模型
作者:
Hidetomo Sakaino
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Servers;
Optimization;
Numerical models;
Mathematical model;
Atmospheric modeling;
Load modeling;
Computational fluid dynamics;
73.
Innovative server rack design with bottom located cooling unit
机译:
创新服务器机架设计与底部定位冷却装置
作者:
Tianyi Gao
;
Eric Kumar
;
Manasa Sahini
;
Charles Ingalz
;
Ali Heydari
;
Wendy Lu
;
Xiaogang Sun
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heating;
Servers;
Liquid cooling;
Atmospheric modeling;
Solid modeling;
Ducts;
74.
Two-phase mini-thermosyphon electronics cooling, Part 3: Transient modeling and experimental validation
机译:
双相迷你热旋流器电子冷却,第3部分:瞬态建模和实验验证
作者:
Nicolas Lamaison
;
Jackson B. Marcinichen
;
Chin Lee Ong
;
John R. Thome
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heating;
Heat transfer;
Mathematical model;
Fluids;
Refrigerants;
75.
Thermoelectric-based sustainable self-cooling for fine-grained processor hot spots
机译:
用于细粒度处理器热点的热电基可持续自冷却
作者:
Soochan Lee
;
Dhinakaran Pandiyan
;
Jae-sun Seo
;
Patrick E. Phelan
;
Carole-Jean Wu
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Cooling;
Waste heat;
Heating;
Reliability;
Microarchitecture;
Temperature distribution;
76.
PBGA package Finite Element Analysis based on the physical geometry modeling using X-ray micro CT digital volume reconstruction
机译:
基于X射线微型CT数字体积重建的基于物理几何建模的PBGA封装有限元分析
作者:
Pradeep Lall
;
Junchao Wei
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Mathematical model;
Computed tomography;
Load modeling;
Geometry;
Computational modeling;
X-ray imaging;
Solid modeling;
77.
Impact of active tiles on data center flow and temperature distribution
机译:
有源瓦片对数据中心流量和温度分布的影响
作者:
Jayati Athavale
;
Yogendra Joshi
;
Minami Yoda
;
Wally Phelps
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Servers;
Fans;
Temperature distribution;
Vents;
Fluid flow measurement;
78.
Boosting electrical generation of a photovoltaic array by thermal harvest from p-Si cells: An experimental and theoretical study
机译:
通过P-Si细胞热收堆来提高光伏阵列的发电:实验和理论研究
作者:
J. Kelley
;
K. Choo
;
V. Rao
;
S.V. Dessiatoun
;
M.M. Ohadi
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Electron tubes;
Aluminum;
Glass;
Geometry;
Face;
Photovoltaic systems;
79.
Transient modeling and validation of chilled water based cross flow heat exchangers for local on-demand cooling in data centers
机译:
瞬态建模与验证冷却水的交叉流动热交换器,用于数据中心的局部点燃冷却
作者:
Marcelo del Valle
;
Carol Caceres
;
Alfonso Ortega
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heat transfer;
Cooling;
Water heating;
Mathematical model;
Atmospheric modeling;
Resistance heating;
80.
Effects of mineral oil immersion cooling on IT equipment reliability and reliability enhancements to data center operations
机译:
矿物油浸没对数据中心操作IT设备可靠性和可靠性增强的影响
作者:
Jimil M. Shah
;
Richard Eiland
;
Ashwin Siddarth
;
Dereje Agonafer
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Servers;
Minerals;
Immersion cooling;
Standards;
Integrated circuit reliability;
81.
Improved predictions of cyclic stress-strain curves for lead free solders using the Anand viscoplastic constitutive model
机译:
使用Anand粘胶塑料本构模型改进对无铅焊料的循环应力 - 应变曲线的预测
作者:
Mohammad Motalab
;
Muhannad Mustafa
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Strain;
Mathematical model;
Hysteresis;
Aging;
Stress;
Lead;
Environmentally friendly manufacturing techniques;
82.
Board level interconnect risk assessment in spherical bend
机译:
球面弯道的董事会级别互连风险评估
作者:
Guruprasad Arakere
;
Milena Vujosevic
;
Todd Embree
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Strain;
Stress;
Computational modeling;
Soldering;
Force;
Testing;
Fixtures;
83.
Experimental characterization of a Rear Door Heat exchanger with localized containment
机译:
后门热交换器具有局部封闭的实验表征
作者:
Kourosh Nemati
;
Husam A. Alissa
;
Udaya Puvvadi
;
Bruce T. Murray
;
Bahgat Sammakia
;
Kanad Ghose
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Servers;
Cooling;
Water heating;
Temperature distribution;
Temperature measurement;
Temperature sensors;
84.
Innovative server rack design with bottom located cooling unit
机译:
创新服务器机架设计与底部定位冷却装置
作者:
Tianyi Gao
;
Eric Kumar
;
Manasa Sahini
;
Charles Ingalz
;
Ali Heydari
;
Wendy Lu
;
Xiaogang Sun
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heating;
Servers;
Liquid cooling;
Atmospheric modeling;
Solid modeling;
Ducts;
85.
2 phase microprocessor cooling system with controlled pool boiling of dielectrics over micro-and-nano structured Integrated Heat Spreaders
机译:
2相片微处理器冷却系统,具有控制池沸腾的电介质,在微型和纳米结构集成散热器上
作者:
Miguel Moura
;
Emanuele Teodori
;
Ana S. Moita
;
António L.N. Moreira
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Cooling;
Heating;
Surface treatment;
Heat transfer;
Surface topography;
Cavity resonators;
Temperature measurement;
86.
A dynamic stochastic optimization control model for data centers based on numerical modeling
机译:
基于数值建模的数据中心动态随机优化控制模型
作者:
Hidetomo Sakaino
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Servers;
Optimization;
Numerical models;
Mathematical model;
Atmospheric modeling;
Load modeling;
Computational fluid dynamics;
87.
Effects of mineral oil immersion cooling on IT equipment reliability and reliability enhancements to data center operations
机译:
矿物油浸没对数据中心操作IT设备可靠性和可靠性增强的影响
作者:
Jimil M. Shah
;
Richard Eiland
;
Ashwin Siddarth
;
Dereje Agonafer
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Servers;
Minerals;
Immersion cooling;
Standards;
Integrated circuit reliability;
88.
Effect of column properties and CGA assembly reliability by testing and analysis
机译:
柱特性和CGA组装可靠性对测试和分析的影响
作者:
Reza Ghaffarian
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Aging;
Reliability;
Testing;
Isothermal processes;
Copper;
Ceramics;
Scanning electron microscopy;
89.
Impact of active tiles on data center flow and temperature distribution
机译:
有源瓦片对数据中心流量和温度分布的影响
作者:
Jayati Athavale
;
Yogendra Joshi
;
Minami Yoda
;
Wally Phelps
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Servers;
Fans;
Temperature distribution;
Vents;
Fluid flow measurement;
90.
A Numerical Study of the Effect of Thermal Radiation on the Forced Air Cooling of Low Heat Flux Electronic Chips Mounted on One Side of a Vertical Channel
机译:
热辐射对垂直通道一侧安装在一侧的低热通量电子芯片强制空气冷却的数值研究
作者:
Rajat Dhingra
;
P. S. Ghoshdastidar
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Electronics cooling;
Radiation heat transfer;
Low heat flux chips;
Numerical study;
Convection;
91.
Impact of Active Tiles on Data Center Flow and Temperature Distribution
机译:
有源瓦片对数据中心流量和温度分布的影响
作者:
Jayati Athavale
;
Yogendra Joshi
;
Minami Yoda
;
Wally Phelps
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Air flow management;
Local cooling control;
Thermal management;
92.
Boosting Electrical Generation of a Photovoltaic Array by Thermal Harvest from p-Si Cells: An Experimental and Theoretical Study
机译:
通过P-Si细胞热收堆来提高光伏阵列的发电:实验和理论研究
作者:
J. Kelley
;
K. Choo
;
V. Rao
;
S. V. Dessiatoun
;
M. M. Ohadi
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2016年
关键词:
Photovoltaic cells;
Energy harvesting;
Solar energy;
Photovoltaic systems;
Photovoltaic thermal collectors;
Energy forecasting;
93.
Board Level Interconnect Risk Assessment in Spherical Bend
机译:
球面弯道的董事会级别互连风险评估
作者:
Guruprasad Arakere
;
Milena Vujosevic
;
Todd Embree
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2016年
94.
A comparison of temperature and humidity effects on phosphor converted LED package and the prediction of remaining useful life with state estimation
机译:
磷光体转换LED封装的温度和湿度效应的比较及状态估计剩余使用寿命的预测
作者:
Pradeep Lall
;
Hao Zhang
;
Lynn Davis
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2016年
关键词:
Light emitting diodes;
Temperature measurement;
Humidity;
Phosphors;
Stress;
Aging;
Current measurement;
95.
Review of percolating and neck-based underfills with thermal conductivities up to 3 W/m-K
机译:
审查渗透和基于颈部底部填充物,热导率高达3 W / M-K
作者:
Thomas Brunschwiler
;
Jonas Zürcher
;
Severin Zimmermann
;
Brian R. Burg
;
Gerd Schlottig
;
Xi Chen
;
Tuhin Sinha
;
Mario Baum
;
Christian Hofmann
;
Remi Pantou
;
Albert Achen
;
Uwe Zschenderlein
;
Sridhar Kumar
;
Bernhard Wunderle
;
Marie Haupt
;
Florian Schindler-Saefkow
;
Rahel Str?ssle
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2016年
关键词:
Cavity resonators;
Silicon;
Nanoparticles;
Neck;
Thermal conductivity;
Filling;
Suspensions;
96.
Extreme-microgap (x-μgap) based hotspot thermal management with refrigerant flow boiling
机译:
基于极端微拍(X-μGAP)热点热管理,具有制冷剂流沸腾
作者:
Mohamed H. Nasr
;
Craig E. Green
;
Peter A. Kottke
;
Xuchen Zhang
;
Thomas E. Sarvey
;
Yogendra K. Joshi
;
Muhannad S. Bakir
;
Andrei G. Fedorov
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2016年
关键词:
Resistance heating;
Thermal resistance;
Temperature measurement;
Visualization;
Heat transfer;
97.
A review on thermal performance of CuO-water nanofluids applied to heat pipes and their characteristics
机译:
Cuo水纳米流体的热性能综述应用于热管及其特性
作者:
Eliel W. Marcelino
;
Roger R. Riehl
;
Silva de O. Débora
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2016年
关键词:
thermal conductivity;
copper compounds;
heat pipes;
nanoparticles;
particle size;
98.
Eulerian Multiphase Conjugate Model Development and Validation for Flow Boiling in Micro-Pin Field
机译:
微引机沸腾流域的欧拉多相共轭模型开发与验证
作者:
Pritish R. Parida
;
Timothy Chainer
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2016年
关键词:
Electronics cooling;
Flow boiling;
Two-phase flow modeling;
3D;
Micro pin-fins;
99.
Prognostication of Cu-Al WB System Subjected to High Temperature-Humidity Condition
机译:
高温湿度条件对Cu-Al WB系统的预测
作者:
Pradeep Lall
;
Shantanu Deshpande
;
Luu Nguyen
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2016年
关键词:
Cu wirebond reliability;
Parr bomb;
Resistance Spectroscopy;
Shear strength degradation;
Extended Kalman filter;
100.
A study on the effect of aging on thermal cycling reliability of Sn-Ag-Cu interconnects using Digital Image Correlation
机译:
老化对使用数字图像相关性的Sn-Ag-Cu互连热循环可靠性的研究
作者:
Pradeep Lall
;
Kazi Mirza
;
Jeff Suhling
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2016年
关键词:
Strain;
Aging;
Soldering;
Reliability;
Digital images;
Correlation;
Temperature distribution;
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