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International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference
International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference
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1.
Numerical visualization of heat transfer in a vapor chamber
机译:
蒸汽室中传热的数值可视化
作者:
Koito Yasushi
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
2.
Effective thermal management of multiple electronic components
机译:
多种电子元件的有效热管理
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
关键词:
multiple heat sources;
spreading thermal resistance;
vapor chamber;
3.
Cross-interaction between Ni and Cu across a high-lead solder joint with different solder volume
机译:
Ni和Cu之间的交叉相互作用,具有不同焊料体积的高引线焊点
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
4.
The temperature distribution and the thermal behavior in ultra fine pitch micro SnAg solder bump under current stressing
机译:
电流应力下超细沥青微套筒焊料凸块中的温度分布和热行为
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
5.
Flexible printed circuit board (FPC) antennas for mobile phone operation
机译:
用于手机操作的柔性印刷电路板(FPC)天线
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
6.
Application of self-assembled monolayer (SAM) in low temperature bump-less Cu-Cu bonding for advanced 3D IC
机译:
自组装单层(SAM)在高温凸块Cu-Cu键合中的应用
作者:
Tan Chuan Seng
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
7.
Parameter study to the interposer stress analysis of fine pitch 3-D stack package
机译:
细间距3-D堆叠包装的插入式应力分析参数研究
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
8.
In-situ reliability monitoring on PBGA packaging through piezoresistive stress sensor
机译:
通过压阻应力传感器对PBGA包装的原位可靠性监测
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
9.
How to find design rule which meet quality and lower cost from micro-drill history data
机译:
如何找到符合高质量和低成本的设计规则,从微钻历史数据中获得
作者:
Chung Angus
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
10.
Electrochemical corrosion and oxidation behaviors of high temperature Pb-free solders
机译:
高温无铅焊料的电化学腐蚀和氧化行为
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
11.
DOE — QFD — SPC — FMEA#x2026;#x2025; CDT?
机译:
DOE - QFD - SPC - FMEA ...... CDT?
作者:
Rankine John
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
12.
Reliability assessment for the PoP lead free solder joint through temperature cycling test
机译:
通过温度循环试验的POP无铅焊接接头的可靠性评估
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
关键词:
Accelerated life test;
Package on package (PoP);
Thermal cycling test;
Weibull distribution;
13.
Vapor chamber in high power LEDs
机译:
高功率LED中的蒸气室
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
关键词:
Effective Thermal Conductivity;
Hot-Spot;
Server High-Power LEDs;
VCTM V1.0;
Vapor Chamber;
14.
A novel solvent swell system with enhanced performance on versatile laminate materials
机译:
一种新型溶剂膨胀系统,具有增强的多功能层压材料的性能
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
15.
Processing characteristics and reliability of embedded DDR2 memory chips
机译:
嵌入式DDR2内存芯片的处理特性和可靠性
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
16.
A refined finite element model verification for IC packaged PCB with thermal effects
机译:
具有热效应的IC打包PCB的精制有限元模型验证
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
17.
Dk/Df variation in different phosphorus contained- and Bromide contained-laminate during moisture absorption
机译:
在吸湿过程中含有不同磷的DK / DF变化和溴化物 - 层压板
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
18.
Photovoltaic modules of crystalline solar cells using a new type assembly structure
机译:
使用新型组装结构的晶体太阳能电池的光伏模块
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
关键词:
conductive adhesive;
electroluminescence;
shunt resistance;
solar cell;
soldering;
19.
An approach to develop high-Tg epoxy resins for halogen-free copper clad laminates
机译:
一种为卤素铜包层层压板开发高Tg环氧树脂的方法
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
20.
Electroplating of Sn-2.5Ag solders as 20 #x03BC;m pitch micro-bumps
机译:
SN-2.5AG焊料的电镀为20μm间距微凸块
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
21.
Strength determination of light-emitting diodes and chip structure design
机译:
发光二极管和芯片结构设计的强度测定
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
22.
Life prediction of high concentration photovoltaic modules subjected to thermal cycling test
机译:
热循环试验的高浓度光伏模块的寿命预测
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
23.
Impact 2010 — Paper US052
机译:
影响2010 - 纸张US052
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
24.
CMOS-MEMS single-axis magnetic-field sensor for measuring geomagnetic field disturbance
机译:
CMOS-MEMS单轴磁场传感器,用于测量地磁场干扰
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
25.
Direct measurement of temperature distribution in flip-chip micro-bumps under current stressing by using infrared microscopy
机译:
通过使用红外显微镜将电流应力下倒装芯片微凸块温度分布的直接测量
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
26.
Characteristic analysis of multi-layer piezoelectric substrate for SAW filters by effective surface permittivity method
机译:
用有效表面介电常数法实现锯滤波器多层压电基板的特征分析
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
27.
EMI improvement study on advanced package design
机译:
高级包装设计的EMI改进研究
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
28.
Study of UBM consumption in flip chip solder joints under varied extra-high current density with local temperature control
机译:
随着局部温度控制等多大电流密度下倒装芯片焊点UBM消耗的研究
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
29.
Performance tests on a novel vapor chamber using water, methanol or acetone as the working fluid
机译:
使用水,甲醇或丙酮作为工作流体的新型蒸汽室的性能测试
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
30.
Three dimensional interconnects with through silicon vias and electroplating solder microbumps
机译:
三维互连通过硅通孔和电镀焊料Microbumps
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
31.
Structure and method of forming pillar bumps with controllable shape and size
机译:
形成具有可控形状和尺寸的柱凸块的结构和方法
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
32.
iNEMI Solder Paste Deposition Project report — Optimizing solder paste printing for large and small components
机译:
Inemi焊膏沉积项目报告 - 优化大型组件的焊膏印刷
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
关键词:
assembly;
fine pitch components;
keep-out distance;
printing;
step stencil;
transfer efficiency;
33.
iNEMI HFR-Free Leadership Project report
机译:
Inemi HFR的领导项目报告
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
34.
Miniature image sensor package
机译:
微型图像传感器包
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
35.
Advanced solutions for 3D integration of heterogeneous individual chips
机译:
异构单独芯片3D集成的先进解决方案
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
36.
Bumping technology and chip package interaction
机译:
颠簸技术和芯片和包装互动
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
37.
Direct plated copper substrate for RF and microwave packaging applications
机译:
用于RF和微波包装应用的直接镀铜基板
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
38.
Compression mold development for multiple propose applications
机译:
多种提出应用的压缩模具开发
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
39.
New generation underfills for advanced IC packages
机译:
高级IC包的新一代底部填充物
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
40.
DPC on silicon for next generation high power packaging applications
机译:
下一代高功率包装应用的DPC硅
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
41.
Thick film hybrid technology for automotive applications
机译:
用于汽车应用的厚膜混合技术
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
42.
DPC for power and automotive applicatons: A competitor to DBC
机译:
电力和汽车应用的DPC:DBC的竞争对手
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
43.
Design, implementation, and test for a 3D-IC many-core processor
机译:
用于3D-IC许多核心处理器的设计,实现和测试
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
44.
Ultra fine pitch flip chip interconnection for 3D integration
机译:
3D集成的超细亮振芯片互连
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
45.
Wafer backside coating development for die attach process
机译:
模具附加过程的晶圆背面涂层开发
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
46.
Direct plated copper metallized substrate for high brightness LED applications
机译:
用于高亮度LED应用的直接镀铜金属化基材
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
47.
Achievement and future challenges in 3D researches
机译:
3D研究中的成就与未来挑战
作者:
{missing}
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2010年
48.
A novel FR-4 material for embedded substrate
机译:
用于嵌入式基板的新型FR-4材料
作者:
Hong Chih-Wei
;
Lee Ming-Chiang
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
49.
A introduction of sFCCSP — Fine pitch low profile FCCSP solution
机译:
SFCCSP的引入 - 细间距低调FCCSP解决方案
作者:
So Erik
;
Lan Albert
;
Hsiao C S
;
Yu Daniel
;
Chang Nistec
;
Kao Feng
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
50.
A high temperature MEMS heater for optical sensors
机译:
用于光学传感器的高温MEMS加热器
作者:
Lin Jing-Yuan
;
Hsieh Yu-Sheng
;
Su Shang-Chian
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
51.
Evaluate breaking strength of thin silicon die by ball-on-ring microforce tests and finite element analysis
机译:
通过球形圆环微细胞测试评估薄硅模具的断裂强度和有限元分析
作者:
Liu De-Shin
;
Chen Zi-Hau
;
Lee Chung-Yu
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
52.
International microsystems, packaging, assembly and circuits technology conference (IMPACT 2011): P1. Emerging systems packaging technologies
机译:
国际微系统,包装,装配和电路技术会议(影响2011):P1。新兴系统包装技术
作者:
Hofmann Thomas
;
Gottschling Stefan
;
Schuch Bernhard
;
Neumann A.
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
53.
Feasibility study for copper bump with tin plating bonding by using NCP adhesive and ultrasonic bonding technique
机译:
采用NCP粘合剂和超声波粘接技术,用镀锡粘接铜凸块的可行性研究
作者:
Yang Jardar
;
Huang Hill
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
关键词:
Non-Conductive Paste (NCP);
copper bumps;
ultrasonic bonding;
54.
Research on etching blind holes and desmear with plasma
机译:
用等离子体蚀刻盲孔和Desmear的研究
作者:
Yu Xiaofei
;
He Wei
;
Wang Shouxu
;
Zhou Guoyun
;
Zhu Meng
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
关键词:
OED;
blind hole;
micro via cleaning;
plasma;
55.
Improving thermal management of multi-finger InGaP collector-up HBTs with a highly compact heat-spreading structure by GA
机译:
通过GA通过高度紧凑的散热结构改善多指环集电体的热管理
作者:
Tseng Hsien-Cheng
;
Li Wen-Young
;
Chen Tze-Wei
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
关键词:
collector-up heterojunction bipolar transistors (C-up HBTs) genetic algorithm (GA);
heat spread;
power;
thermal management;
56.
The effect of acid on fast through-hole filling by Cu electroplating
机译:
Cu电镀酸对快速通孔填充的影响
作者:
Yan Jhih-Jyun
;
Chang Liang-Chun
;
Lu Chun-Wei
;
Dow Wei-Ping
;
Liu An-Hong
;
Wang David W.
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
57.
High thermal dissipation of light emitting diodes by integrating thin film process and packaging technology
机译:
通过整合薄膜工艺和包装技术,高热耗散发光二极管
作者:
Tsai Y. J.
;
Hsu C. P.
;
Lin K. F.
;
Chang Y. H.
;
Hu H. L.
;
Chen T. T.
;
Chu C. W.
;
Chu M. T.
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
58.
Development of VCI (Vertical Circuit Interconnection) technology for stacked die package
机译:
堆叠芯片封装VCI(垂直电路互连)技术的开发
作者:
Chang Ivan
;
Chiang James
;
Liu Daniel
;
Tsai F L
;
Shih Daniel
;
Tung Edward
;
Tsai Jensen
;
Lan Albert
;
Hsiao C S
;
Ku River
;
Lai Y T
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
59.
Effective analysis of optical inspection machines (IMPACT 2011)
机译:
有效分析光学检测机(2011)
作者:
Yin Adams
;
Fung Alex
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
60.
Estimation of thermal constriction resistance for simple thermal network analysis of electronic components
机译:
估计电子元件简单热网络分析的热压缩电阻
作者:
Tomimura Toshio
;
Ishizuka Masaru
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
61.
High-speed electrical design study for 3D-IC packaging technology
机译:
3D-IC包装技术的高速电气设计研究
作者:
Sung Robert
;
Chiang Kevin
;
Lee Daniel
;
Ma Mike
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
62.
Global uncertainty analysis of solder joint fatigue life model in random vibration environment
机译:
随机振动环境中焊接关节疲劳寿命模型的全局不确定性分析
作者:
Kao Ching-Yuan
;
Wu Mei-Ling
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
63.
Study on flip chip assembly of high density micro-LED array
机译:
高密度微LED阵列倒装芯片组装的研究
作者:
An Chao-Chyun
;
Wu Ming-Hsien
;
Huang Yu-Wei
;
Chen Tai-Hong
;
Chao Chia-Hsin
;
Yeh Wen-Yung
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
64.
Reliability of thermal compression bond combine with non conductive paste process in fine pitch micro-bumps soldering
机译:
热压缩粘合剂的可靠性与细间距微凸块焊接的非导电糊剂处理相结合
作者:
Chan Chien-Feng
;
Tseng Wen-Tsung
;
Huang Huei-Nuan
;
Chan Mu-Hsuan
;
Lin Chun-Tang
;
Chiu Chi-Hsin
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
65.
Investigations of adhesion between Cu and Benzocyclobutene (BCB) polymer dielectric for 3D integration applications
机译:
Cu和苯并环丁烯(BCB)聚合物电介质粘附的研究3D集成应用
作者:
Huang W. C.
;
Ko C. T.
;
Hu S. H.
;
Leu J.
;
Chen K. N.
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
66.
Development of a pre-mold lead-frame for multi-row QFN package
机译:
开发用于多排QFN封装的模型引线框架
作者:
Tsai Jensen
;
Lan Albert
;
Hsiao C S
;
Liu Alan
;
Chen Ricky
;
Tsai Terry
;
Lin Victor
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
67.
Thermal performance study of next generation fine-pitch chip-on-film (COF) packages — A numerical study
机译:
下一代细距芯片上的热性能研究(COF)包装 - 一个数值研究
作者:
Liu De-Shin
;
Yeh Shu-Shen
;
Lu Chieh-Jung
;
Chang Chan-Wei
;
Hung Chen-Wei
;
Liu An-Hong
;
Liu Hung-Hsin
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
关键词:
Chip-on-film (COF);
Finite element analysis (FEA);
Thermal performance design;
68.
Annealing effect of niobium pentoxide for low voltage electrowetting on dielectric (EWOD)
机译:
二氧化氮氧化铌对电介质电压电润湿的退火效应(EWOD)
作者:
Chen Hsiu-Hsiang
;
Fu C.
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
69.
Study of underfill material for fine pitch Cu pillar bump
机译:
微观铜柱凹凸底部填充材料研究
作者:
Huang Huei-Nuan
;
Liao Yi-Chian
;
Tseng Wen-Tsung
;
Lin Chun-Tang
;
Chiu Chi-Hsin
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
70.
The solder joint reliability assessment of a wafer level CSP package
机译:
晶圆级CSP封装的焊点可靠性评估
作者:
Chung Kuan-Jung
;
Tseng Chih-Hao
;
Yang LiYu
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
71.
Characterization and thermal analysis of packaged AlGaN/GaN power HEMT
机译:
包装Algan / GaN Power HEMT的特征及热分析
作者:
Cheng Stone
;
Li Chi-Ying
;
Liu Chia-Hung
;
Chou Po-Chien
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
关键词:
AlGaN/GaN HEMT;
IR thermography microscope;
Package;
Thermal analysis;
72.
Reliability of lead-free fine pitch BGA under thermal and mechanical impact
机译:
在热和机械冲击下无铅细间距BGA的可靠性
作者:
Dong Mingzhi
;
Wang Qian
;
Cai Jian
;
Li Jinrui
;
Wang Shuidi
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
73.
On mold corner effects of EMC adhesion for IC encapsulation process
机译:
IC封装工艺EMC粘合性的模具角效应
作者:
Yeh Chia-Hsun
;
Deng Chen-hung
;
Lee Huei-Huang
;
Hwang Sheng-Jye
;
Huang Durn-Yuan
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
关键词:
Adhesion effects;
Cavity fillet;
Corner effect;
IC package;
74.
A broadband and miniaturized balun on system-in-package (SiP) technology
机译:
宽带和小型石膏在包装系统(SIP)技术上
作者:
Tsai Chung-Hao
;
Chen Hung-Chuan
;
Wu Tzong-Lin
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
关键词:
Balun;
Coupled line;
System in Package (SiP);
low temperature co-fired ceramic (LTCC);
75.
Influence of IMC surface geometry and material properties on micro-bump reliability of 3D Chip-on-Chip interconnect technology
机译:
IMC表面几何形状和材料特性对芯片片互连技术微凸块可靠性的影响
作者:
Yu Ching-Feng
;
Cheng Hsien-Chie
;
Tsai Yu-min
;
Lu Su-Tsai
;
Chen Wen-Hwa
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
76.
Determination of silicon die initial crack using acoustic emission technique
机译:
用声发射技术测定硅模具初始裂纹
作者:
Chen Pei-Chi
;
Su Yen-Fu
;
Yang Shin-Yueh
;
Chiang Kuo-Ning
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
关键词:
Acoustic emission system;
Ball-breaker test;
Finite element analysis;
77.
Electroless nickel/Immersion gold process on Aluminum alloy electrodes
机译:
铝合金电极上的化学镀镍/浸泡金工艺
作者:
Kawashima Satoshi
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
78.
3D IC design partitioning for temperature rise minimization
机译:
用于温度升高最小化的3D IC设计分区
作者:
Yeh Hua-Hsin
;
Huang Shih-Hsu
;
Li Kuan-Hui
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
79.
Microwave hydrogen plasma annealing to improve electrical and optical properties of aluminum doped zinc oxide films
机译:
微波氢等离子体退火,提高铝掺杂氧化锌膜的电气和光学性能
作者:
Chang Shang-Chou
;
Li To-Sing
;
Chen Bo-You
;
Lin Tien-Chai
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
关键词:
aluminum doped zinc oxide;
microwave hydrogen plasma;
80.
Stresses in 3D SiP with TSV under steady thermal loads
机译:
在稳定的热负荷下用TSV压力3D SIP
作者:
Wakamatsu Takeshi
;
Kinoshita Takahiro
;
Kawakami Takashi
;
Matsumoto Keiji
;
Kohara Sayuri
;
Orii Yasumitsu
;
Yamada Fumiaki
;
Kada Morihiro
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
81.
Ratcheting and creep responses of SAC solder joints under cyclic loading
机译:
循环载荷下囊焊缝的棘轮和蠕变响应
作者:
Hsieh L.-Y.
;
Yang H.-C.
;
Chiu T.-C.
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
82.
Hyper-generation LEDs VCPCB
机译:
超代LED VCPCB
作者:
Wang Jung-Chang
;
Sung Tian-Shiang
;
Chen Wan-Ping
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
83.
Study on copper plating solutions for fast filling of through silicon via (TSV) in 3D electronic packaging
机译:
3D电子包装中通过硅通孔通(TSV)快速填充镀铜溶液的研究
作者:
Wu H. L. Henry
;
Lee S. W. Ricky
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
84.
3-D IC design architecture for image understanding
机译:
用于图像理解的3-D IC设计架构
作者:
Cheng Karl
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
85.
Leadless IC package with a substrate produced by copper/nickel/copper-3-layer-clad material
机译:
具有由铜/镍/铜-3层包层材料生产的基材的无侵扰性IC封装
作者:
Okayama Hironao
;
Nanbu Kouji
;
Kurokawa Teppei
;
Koushiro Takashi
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
86.
Total system power minimization of microprocessors using refrigerated systems for electronic cooling
机译:
使用冷藏系统进行电子冷却的微处理器的总系统功率最小化
作者:
Park Won Ho
;
McCall Ron
;
Yang C. K. Ken
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
87.
A study in new fin pattern of stacked fin sink for heat convection enhancement
机译:
堆叠翅片水槽新型翅片改进的研究
作者:
Hsiao Clay
;
Chang Brant
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
88.
An investigation of temperature influence on the SAC305 soldering on Cu-Ni-Au substrate
机译:
Cu-Ni-Au衬底上SAC305焊接温度影响的研究
作者:
Hsu Hsiang-Chen
;
Wan Yu-Ming
;
Haung Chi-Hau
;
Fu Shen-Li
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
关键词:
(Cu, Ni)lt;
infgt;
6lt;
/infgt;
Snlt;
infgt;
5lt;
/infgt;
(Ni, Cu)lt;
infgt;
3lt;
/infgt;
Snlt;
infgt;
4lt;
/infgt;
InterMetallic Compound (IMC);
Sn3.5Ag0.5Cu (SAC305) solder;
89.
Nonlinear thermal stress analyses and design guidelines for through silicon vias (TSVs) in 3D IC integration
机译:
3D IC集成中通过硅通孔(TSV)的非线性热应力分析和设计指南
作者:
Hsieh Ming-Che
;
Wu Sheng-Tsai
;
Li Wei
;
Tain Ra-Min
;
Lau John H.
;
Lo Robert
;
Kao Ming-Jer
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
90.
Bonding and reliability assessment of 30 #x03BC;m pitch solder micro bump interconnection with various UBM structure for 3D chip stacking
机译:
具有3D芯片堆叠的各种UBM结构的30μm间距焊料微凸块互连的粘接和可靠性评估
作者:
Huang Shin-Yi
;
Zhan Chau-Jie
;
Chung Su-Ching
;
Fan Chia-Wen
;
Chen Su-Mei
;
Chang Tao-Chih
;
Chen Tai-Hong
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
91.
Pressure-dependent variable resistors based on porous polymeric foams with conducting polymer thin films in situ coated on the interior surfaces
机译:
基于多孔聚合物泡沫的压力依赖性可变电阻器,其在内表面上涂覆在原位上的聚合物薄膜
作者:
Wang Pen-Cheng
;
Lin Wei-Keng
;
Hung Sz-Yuan
;
Lu Hsueh-Ju
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
92.
A study on Nano-mechanical properties and nano-tribology for ultra-thin Pt-coated 4N copper wire
机译:
超薄PT涂层4N铜线纳米机械性能和纳米摩擦学研究
作者:
Hsu Hsiang-Chen
;
Chien Jih-Hsin
;
Fu Shen-Li
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
关键词:
Nano-mechanical;
Pt-coated Cu wire;
nano-tribology;
93.
Analysis of cooling a microprocessor using embedded thermoelectric coolers
机译:
使用嵌入式热电冷却器冷却微处理器的分析
作者:
Park Won Ho
;
Yang C. K. Ken
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
94.
Effective moduli prediction for silicon interposer with high-density Cu-filled through-silicon via
机译:
高密度Cu填充硅通硅硅中介体的有效模
作者:
Lee Chang-Chun
;
Shih Yan-Shin
;
Wu Chih-Sheng
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
关键词:
3D IC;
Effective moduli;
Finite element analysis;
Through silicon via (TSV);
95.
Solder stability for Pb-free HBGA assembly with oxygenous reflow
机译:
具有透析回流的无铅HBGA组件的焊料稳定性
作者:
Shih Tien-Tsorng
;
Chen Wei-Chih
;
Lee Win-Der
;
Wang Mu-Chun
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
96.
Design and experimental verifications of an integrated micro-gyroscope
机译:
集成微型陀螺仪的设计与实验验证
作者:
Chiu Sheng-Ren
;
Sue Chung-Yang
;
Lin Shih-Ting
;
Lin Shih-Chieh
;
Hsu Yu-Wen
;
Su Yan-Kuin
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
97.
Co-simulation of capacitive coupling pads assignment for capacitive coupling interconnection applications
机译:
电容耦合焊盘分配对电容耦合互连应用的共模
作者:
Hsiao Sheng-Feng
;
Chen Ming-Kun
;
Lin Yi-Lung
;
Huang Yu-Jung
;
Fu Shen-Li
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
关键词:
FEM (finite element method);
capacitive coupling interconnection;
three dimensions packaging;
98.
High power electronics package: From modeling to implementation
机译:
高功率电子包:从建模到实施
作者:
Yuan Cadmus
;
Kregting Rene
;
Ye Huaiyu
;
van Driel Willem
;
Gielen Sander
;
(Kouchi) Zhang G. Q.
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
99.
Oxygenous reflow affecting performance of Pb-free TFBGA assembly
机译:
含氧回流影响无铅TFBGA组件的性能
作者:
Shih Tien-Tsorng
;
Chen Wei-Chih
;
Lee Win-Der
;
Wang Mu-Chun
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
100.
System-in-Packages with embedded components for modular systems
机译:
具有模块化系统的嵌入式组件的系统内容
作者:
Ostmann A.
;
Bruehl B.
;
Manessis D.
;
Seckel M.
;
Lang K.-D.
会议名称:
《International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference》
|
2011年
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