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IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1
IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1
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1.
Flip Chip Assembly of Thinned Silicon Die on Flex Substrates
机译:
柔性基板上薄硅芯片的倒装芯片组装
作者:
Tan Zhang
;
Zhenwei Hou
;
R. Wayne Johnson
;
Alina Moussessian
;
Linda Del Castillo
;
Charles Banda
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
2.
Application of Thermography and Holography to Thermal Stress Evaluation of Printed Circuit Board
机译:
热成像和全息技术在印刷电路板热应力评估中的应用
作者:
Takanori Netsu
;
Kazuhiro Kameyama
;
Toshiaki Yanada
;
Masanari Taniguchi
;
Tasuku Takagi
;
Noriyoshi Chubachi
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
3.
The Integration of Third-Party Boundary-Scan Products into Customer Preferred Test Platforms has Become and Attractive Cost Effective Test Solution
机译:
将第三方边界扫描产品集成到客户首选的测试平台中已成为一种有吸引力的具有成本效益的测试解决方案
作者:
Anthony Sparks
;
Pete Collins
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
4.
High-Bandwidth Coaxial PWB Transmission Line Probe
机译:
高带宽同轴PWB传输线探头
作者:
N.G. Paulter
;
R.H. Palm
;
D.D. Barry
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
5.
Applying a New In-Circuit Probing Technique for High-Speed/High Density Printed Circuit Boards to a Real-Life Product
机译:
在高速/高密度印刷电路板上应用新的在线探测技术到现实生活中的产品
作者:
Chris Jacobsen
;
Kevin Wible
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
6.
Vibration Fatigue Evaluation on Solder Joints of Under-Filled BGA
机译:
填充不足的BGA焊点的振动疲劳评估
作者:
T. E. Wong
;
Ray-Chung Yu
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
7.
Development of High Density Wiring Technology and Interconnect Technology with Silicon Through-Hole
机译:
高密度接线技术和硅通孔互连技术的发展
作者:
K. Nakayama
;
M. Yamaguchi
;
M. Akazawa
;
S. Kuramochi
;
K.Suzuki
;
Y. Fukuoka
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
8.
Insulation Material for Next Generation Packaging Substrates
机译:
下一代包装基板的绝缘材料
作者:
Toshihisa Kumakura
;
Shin Takanezawa
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
9.
Micro Bump Array Constructions on the Organic Substrates for the Non-Permanent Terminations
机译:
用于永久终端的有机基板上的微型凸点阵列结构
作者:
Robert Turunen
;
Dominique Numakura
;
Masahiro Mizoguchi
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
10.
An Issue in Time to Delamination (T_(260)) Testing for PCBs
机译:
PCB的脱层时间(T_(260))测试问题
作者:
Zequn Mei
;
Mason Hu
;
Ken Ogle
;
John Radman
;
Renee Michalkiewicz
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
11.
Flexural Fatigue Life Evaluation for Flexible Printed Circuit Boards
机译:
挠性印刷电路板的弯曲疲劳寿命评估
作者:
Mitsuru Honjou
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
12.
Bridge Detection in the Solder Paste Print Process
机译:
锡膏打印过程中的电桥检测
作者:
David P. Prince
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
13.
Reliability of CCGA and PBGA Assemblies
机译:
CCGA和PBGA组件的可靠性
作者:
Reza Ghaffarian
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
关键词:
ball grid array;
BGA;
PBGA;
thermal cycle;
stake;
solder joint;
column grid array;
CCGA;
CGA;
inspection;
14.
Conductive Anodic Filament (CAF) Formation: An Historic Perspective
机译:
导电阳极丝(CAF)的形成:历史的角度。
作者:
Laura J. Turbini
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
15.
Chinese PCB Industry and the Association
机译:
中国PCB行业协会
作者:
Wang Longji
会议名称:
《》
|
2005年
16.
Thermoplastic Injection Molding: New Packages and 3D Circuits
机译:
热塑性注塑成型:新封装和3D电路
作者:
Ken Gilleo
;
Dennis Jones
;
Gerald Pham-Van-Diep
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
17.
Printed Circuit Board Architecture for the Use of Optical Interconnection of Components
机译:
印刷电路板架构,用于组件的光学互连
作者:
James Howard
;
Greg Lucas
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
18.
Higher Reliability 'Oriented' Plastic Packages
机译:
更高可靠性的“面向”塑料包装
作者:
Gabe Cherian
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
关键词:
assembly;
ceramic packages;
hermeticity;
micro-cracks;
moisture;
moisture penetration;
humidity penetration;
IC packages;
plastic IC packages;
prolong life;
propagation;
reduce occurrence of cracks;
reliability;
TCE mismatch;
thermal coefficient of expan;
19.
The Integration of Third-Party Boundary-Scan Products into Customer Preferred Test Platforms has Become and Attractive Cost Effective Test Solution
机译:
将第三方边界扫描产品集成到客户首选的测试平台中已成为一种有吸引力的具有成本效益的测试解决方案
作者:
Anthony Sparks
;
Pete Collins
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
20.
Test and Inspection as Part of the Lead-Free Manufacturing Process
机译:
测试和检查是无铅制造过程的一部分
作者:
Stig Oresjo
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
21.
Space Charge Measurement and Observation of Copper Ionic Migration in Insulation Layer by Pulsed Electroacoustic Method
机译:
脉冲电声法测量绝缘层中铜离子迁移的空间电荷和观察
作者:
Kenji Okamoto
;
Kaori Fukunaga
;
Takashi Maeno
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
22.
New Product Introduction Process Integration
机译:
新产品引进流程整合
作者:
Roy L. Mathena
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
23.
NEMI Cost Analysis: Optical Versus Copper Backplanes
机译:
NEMI成本分析:光学对铜背板
作者:
Adam Singer
;
Peter Arrowsmith
;
Jack Fisher
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
24.
Insulation Material for Next Generation Packaging Substrates
机译:
下一代包装基板的绝缘材料
作者:
Toshihisa Kumakura
;
Shin Takanezawa
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
25.
Development of Cleanliness Specification for Single - Mode Connectors
机译:
单模连接器清洁度规范的制定
作者:
Tatiana Berdinskikh
;
Steve Lytle
;
Randy Manning
;
Tom Mitcheltree
;
Thomas Ronan
;
Heather Tkalec
;
Frank (Yi) Zhang
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
26.
Development of Ultrasonic Flip Chip Bonding for Flexible Printed Circuit
机译:
柔性印刷电路板超声倒装芯片键合的发展
作者:
Hiroki Maruo
;
Yoshihito Seki
;
Yoshiharu Unami
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
27.
Conductive Anodic Filament (CAF) Formation: An Historic Perspective
机译:
导电阳极丝(CAF)的形成:历史的角度。
作者:
Laura J. Turbini
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
28.
An Issue in Time to Delamination (T_(260)) Testing for PCBs
机译:
PCB的脱层时间(T_(260))测试问题
作者:
Zequn Mei
;
Mason Hu
;
Ken Ogle
;
John Radman
;
Renee Michalkiewicz
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
29.
Application of Thermography and Holography to Thermal Stress Evaluation of Printed Circuit Board
机译:
热成像和全息技术在印刷电路板热应力评估中的应用
作者:
Takanori Netsu
;
Kazuhiro Kameyama
;
Toshiaki Yanada
;
Masanari Taniguchi
;
Tasuku Takagi
;
Noriyoshi Chubachi
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
30.
Applying a New In-Circuit Probing Technique for High-Speed/High Density Printed Circuit Boards to a Real-Life Product
机译:
在高速/高密度印刷电路板上应用新的在线探测技术到现实生活中的产品
作者:
Chris Jacobsen
;
Kevin Wible
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
31.
3-Dimensional Partitioning of Printed Circuit Design for High Speed Interconnections
机译:
高速互连印刷电路设计的3维划分
作者:
Joseph Fjelstad
;
Gary Yasumura
;
Kevin Grundy
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
32.
Behind Growth, New Chances and Challenges in China Printed Circuit Industry
机译:
中国印制电路行业的增长,新机遇和挑战背后
作者:
Kevin Yan
;
Lu Chen
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
33.
Interconnection Reliability of HDI Printed Wiring Boards
机译:
HDI印刷线路板的互连可靠性
作者:
Tatsuo Suzuki
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
34.
Business Model A Concept for the Western PWB Hemisphere?
机译:
商业模式是西方PWB半球的概念吗?
作者:
Erich Kirchner
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
35.
Development of Ultrasonic Flip Chip Bonding for Flexible Printed Circuit
机译:
柔性印刷电路板超声倒装芯片键合的发展
作者:
Hiroki Maruo
;
Yoshihito Seki
;
Yoshiharu Unami
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
36.
Development of Cleanliness Specification for Single - Mode Connectors
机译:
单模连接器清洁度规范的制定
作者:
Tatiana Berdinskikh
;
Steve Lytle
;
Randy Manning
;
Tom Mitcheltree
;
Thomas Ronan
;
Heather Tkalec
;
Frank (Yi) Zhang
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
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2005年
37.
NEMI Cost Analysis: Optical Versus Copper Backplanes
机译:
NEMI成本分析:光学对铜背板
作者:
Adam Singer
;
Peter Arrowsmith
;
Jack Fisher
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
38.
Space Charge Measurement and Observation of Copper Ionic Migration in Insulation Layer by Pulsed Electroacoustic Method
机译:
脉冲电声法测量绝缘层中铜离子迁移的空间电荷和观察
作者:
Kenji Okamoto
;
Kaori Fukunaga
;
Takashi Maeno
会议名称:
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39.
Test and Inspection as Part of the Lead-Free Manufacturing Process
机译:
测试和检查是无铅制造过程的一部分
作者:
Stig Oresjo
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
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2005年
40.
Development of Standard Models for EMC Simulation
机译:
开发用于EMC仿真的标准模型
作者:
Takehiro Takahashi
;
Akihisa Sakurai
;
Noboru Schibuya
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
关键词:
EMC simulation;
standard model;
differential transmission;
radiated emission;
common mode;
41.
Business Models for Success - How to survive in the European PCB Market
机译:
成功的商业模式-如何在欧洲PCB市场中生存
作者:
Hans J. Friedrichkeit
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
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2005年
42.
Investigations on Optical Coupler by Embedded Micro-Mirrors on Optical Wiring Boards
机译:
光配线板上嵌入式微镜对光耦合器的研究
作者:
Toru Nakashiba
;
Hiroyuki Yagyu
;
Shinji Hashimoto
;
Tomoaki Matsushima
;
Kouhei Kotera
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
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2005年
43.
Higher Reliability 'Oriented' Plastic Packages
机译:
更高可靠性的“面向”塑料包装
作者:
Gabe Cherian
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
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2005年
关键词:
assembly;
ceramic packages;
hermeticity;
micro-cracks;
moisture;
moisture penetration;
humidity penetration;
IC packages;
plastic IC packages;
prolong life;
propagation;
reduce occurrence of cracks;
reliability;
TCE mismatch;
thermal coefficient of expans;
44.
Utilizing 3D Package Technology for Complex SiP Applications - Innovative Solutions for System Level Integration and Miniaturization
机译:
将3D封装技术用于复杂的SiP应用-系统级集成和小型化的创新解决方案
作者:
Vern Solberg
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
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2005年
45.
New Product Introduction Process Integration
机译:
新产品引进流程整合
作者:
Roy L. Mathena
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
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2005年
46.
3-Dimensional Partitioning of Printed Circuit Design for High Speed Interconnections
机译:
高速互连印刷电路设计的3维划分
作者:
Joseph Fjelstad
;
Gary Yasumura
;
Kevin Grundy
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
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2005年
47.
Reliability of CCGA and PBGA Assemblies
机译:
CCGA和PBGA组件的可靠性
作者:
Reza Ghaffarian
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
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2005年
关键词:
ball grid array;
BGA;
PBGA;
thermal cycle;
stake;
solder joint;
column grid array;
CCGA;
CGA;
inspection;
48.
Printed Circuit Board Architecture for the Use of Optical Interconnection of Components
机译:
印刷电路板架构,用于组件的光学互连
作者:
James Howard
;
Greg Lucas
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
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2005年
49.
Micro Bump Array Constructions on the Organic Substrates for the Non-Permanent Terminations
机译:
用于永久终端的有机基板上的微型凸点阵列结构
作者:
Robert Turunen
;
Dominique Numakura
;
Masahiro Mizoguchi
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
50.
Interconnection Reliability of HDI Printed Wiring Boards
机译:
HDI印刷线路板的互连可靠性
作者:
Tatsuo Suzuki
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
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2005年
51.
Investigations on Optical Coupler by Embedded Micro-Mirrors on Optical Wiring Boards
机译:
光配线板上嵌入式微镜对光耦合器的研究
作者:
Toru Nakashiba
;
Hiroyuki Yagyu
;
Shinji Hashimoto
;
Tomoaki Matsushima
;
Kouhei Kotera
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
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2005年
52.
Development of High Density Wiring Technology and Interconnect Technology with Silicon Through-Hole
机译:
高密度接线技术和硅通孔互连技术的发展
作者:
K. Nakayama
;
M. Yamaguchi
;
M. Akazawa
;
S. Kuramochi
;
K.Suzuki
;
Y. Fukuoka
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
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2005年
53.
Development of Standard Models for EMC Simulation
机译:
开发用于EMC仿真的标准模型
作者:
Takehiro Takahashi
;
Akihisa Sakurai
;
Noboru Schibuya
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
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2005年
关键词:
EMC simulation;
standard model;
differential transmission;
radiated emission;
common mode;
54.
Chinese PCB Industry and the Association
机译:
中国PCB行业协会
作者:
Wang Longji
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
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2005年
55.
Bridge Detection in the Solder Paste Print Process
机译:
锡膏打印过程中的电桥检测
作者:
David P. Prince
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
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2005年
56.
Business Models for Success - How to survive in the European PCB Market
机译:
成功的商业模式-如何在欧洲PCB市场中生存
作者:
Hans J. Friedrichkeit
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
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2005年
57.
Business Model A Concept for the Western PWB Hemisphere?
机译:
商业模式是西方PWB半球的概念吗?
作者:
Erich Kirchner
会议名称:
《》
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2005年
58.
Behind Growth, New Chances and Challenges in China Printed Circuit Industry
机译:
中国印制电路行业的增长,新机遇和挑战背后
作者:
Kevin Yan
;
Lu Chen
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
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2005年
59.
Flexural Fatigue Life Evaluation for Flexible Printed Circuit Boards
机译:
挠性印刷电路板的弯曲疲劳寿命评估
作者:
Mitsuru Honjou
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
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2005年
60.
Flip Chip Assembly of Thinned Silicon Die on Flex Substrates
机译:
柔性基板上薄硅芯片的倒装芯片组装
作者:
Tan Zhang
;
Zhenwei Hou
;
R. Wayne Johnson
;
Alina Moussessian
;
Linda Del Castillo
;
Charles Banda
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
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2005年
61.
High-Bandwidth Coaxial PWB Transmission Line Probe
机译:
高带宽同轴PWB传输线探头
作者:
N.G. Paulter
;
R.H. Palm
;
D.D. Barry
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
|
2005年
62.
Utilizing 3D Package Technology for Complex SiP Applications - Innovative Solutions for System Level Integration and Miniaturization
机译:
将3D封装技术用于复杂的SiP应用-系统级集成和小型化的创新解决方案
作者:
Vern Solberg
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
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2005年
63.
Vibration Fatigue Evaluation on Solder Joints of Under-Filled BGA
机译:
填充不足的BGA焊点的振动疲劳评估
作者:
T. E. Wong
;
Ray-Chung Yu
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
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2005年
64.
Thermoplastic Injection Molding: New Packages and 3D Circuits
机译:
热塑性注塑成型:新封装和3D电路
作者:
Ken Gilleo
;
Dennis Jones
;
Gerald Pham-Van-Diep
会议名称:
《IPC Electronic Circuits World Convention, Printed Circuits Expo, Apex, and the Designers Summit 2005(ECWC 10): The Perfect Fit vol.1》
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2005年
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