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Reliability by Design; 9. ITG/GMM/GI-Symposium
Reliability by Design; 9. ITG/GMM/GI-Symposium
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1.
Systematic Design of a New 3-Bit-Burst-Error Correction Code with Minimal Number of Check Bits
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具有最少校验位数量的新3位突发错误校正码的系统设计
作者:
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2.
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作者:
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《Reliability by Design; 9. ITG/GMM/GI-Symposium》
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3.
Timing Variability Analysis of Digital CMOS Circuits
机译:
数字CMOS电路的时序变异性分析
作者:
Jahnavi Kasturi Rangan
;
Nasim Pour Aryan
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Jens Bargfrede
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会议名称:
《Reliability by Design; 9. ITG/GMM/GI-Symposium》
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4.
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机译:
以转向电子设备为例的可靠性预测的整体视图
作者:
Ulrike Weinrich
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会议名称:
《Reliability by Design; 9. ITG/GMM/GI-Symposium》
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2017年
5.
2D TCAD Simulations of Single Event Transients in 250 nm Bulk CMOS Technology
机译:
250 nm块状CMOS技术中单事件瞬态的2D TCAD模拟
作者:
Marko Andjelkovic
;
Ulrich Jagdhold
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会议名称:
《Reliability by Design; 9. ITG/GMM/GI-Symposium》
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6.
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机译:
基于微处理器跟踪数据的故障率分析
作者:
Martin Zabel
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会议名称:
《Reliability by Design; 9. ITG/GMM/GI-Symposium》
|
2017年
7.
Forward Error Correction in Industrial Wireless Communication
机译:
工业无线通信中的前向纠错
作者:
Petr Pfeifer
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Christian Gleichner
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Heinrich T. Vierhaus
会议名称:
《Reliability by Design; 9. ITG/GMM/GI-Symposium》
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8.
Low ppm failure analysis for advanced Cu and Cu alloy on-chip wiring
机译:
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作者:
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《Reliability by Design; 9. ITG/GMM/GI-Symposium》
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9.
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机译:
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作者:
Robert Fischbach
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会议名称:
《Reliability by Design; 9. ITG/GMM/GI-Symposium》
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10.
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机译:
预测性系统级约束验证和优化
作者:
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Lei Lei
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会议名称:
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作者:
Reimund Wittmann
;
Robert Teschner
;
Frank Henkel
;
Klaus Tittelbach-Helmrich
;
Andreas Wolf
会议名称:
《Reliability by Design; 9. ITG/GMM/GI-Symposium》
|
2017年
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