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机译:面向未来3D芯片多处理器的高效节能,可靠的异构非核架构
Ryerson Univ Elect & Comp Engn Dept 350 Victoria St Toronto ON M5B 2K3 Canada;
Iran Univ Sci & Technol Comp Engn Dept Resalat St Tehran Iran;
Ryerson Univ Elect & Comp Engn Dept 350 Victoria St Toronto ON M5B 2K3 Canada|BroadPack Corp 1735 N 1st St 301a San Jose CA 95112 USA;
Last level cache; uncore; non-volatile memory; embedded chip-multiprocessor; through silicon via; retention time; read disturb probability;
机译:适用于未来3D芯片多处理器的低功耗异构非核心架构
机译:黑暗硅时代未来异构3D芯片多处理器的新型功率模型
机译:具有3D架构的介孔炔硅酸盐,作为稳健的能量效率的二苯基甲烷生产的功能效应催化剂
机译:三维芯片 - 多处理器中异构unmorce组件的最佳位置
机译:异质整体3D和FinFET架构,用于节能计算
机译:用于UWSN的基于共同设计的可靠低延迟和节能传输协议
机译:违反IEEE出版物原则的通知:未来暗硅嵌入式芯片 - 多处理器的节能异构内存架构