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机译:使用2D CMUT阵列进行3D声学成像的前端集成电路的设计
CMOS integrated circuits; capacitive sensors; finite element analysis; integrated circuit design; pulse circuits; readout electronics; ultrasonic imaging; ultrasonic transducer arrays; 0.8 micron; 2D capacitive micromachined ultrasonic transducer arrays; 3D acoust;
机译:将2D CMUT阵列与前端电子设备集成在一起以进行体积超声成像
机译:使用与定制前端电子设备集成的一维CMUT阵列进行前瞻性心内超声成像
机译:具有二维CMUT阵列的体积超声成像集成电路
机译:二维电容微机械超声换能器(CMUT)阵列的前端集成电路,作为无创神经刺激器
机译:用于2D和3D集成电路的新型硬件防御机制可阻止安全攻击
机译:用于空气耦合CMUT突发回声成像的集成前端电路板
机译:基于3D聚合物光子集成电路的激光束转向的2D光相控阵