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王敏;
中国电子科技集团第十三研究所;
键合线; 传输特性; 仿真分析;
机译:用于根据键合线的形状,键合参数和材料来计算键合线电感的分析模型
机译:铝线具有自由空气球(FAB):纳米锌膜Al-Si键合线的电子火焰,断裂强度,电特性和键合特性
机译:基于线键合多导体传输线的超宽带差分带通滤波器的分析设计
机译:用于电线键合工艺开发的强制上控瞬态动态线键合仿真
机译:sp2碳纳米结构的键合和掺杂特性研究:数值模拟和经验相互作用势的发展。
机译:双层键合结构中空气耦合超声的传输特性研究
机译:具有键合紊乱的量子线的光谱和传输特性
机译:检测具有有损成分的多层结构中的键合线分层
机译:线键合结构,线键合结构的制造方法,键合楔,线键合装置以及半导体装置
机译:多芯片封装包括具有键合指的封装基板,在其中心部分具有第一键合焊盘的第一芯片,绝缘支撑结构,键合线以及第二键合焊盘设置在键合线上的第二芯片
机译:半导体用铜键合线和铜键合线的键合结构
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