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陈雪丽; 王翀; 何为; 张伟华; 陈苑明; 陶应国;
电子科技大学材料与能源学院 四川 成都 610054;
珠海方正科技高密电子有限公司 珠海方正科技多层电路板有限公司 广东 珠海 519175;
四川海英电子科技有限公司 四川 遂宁 629000;
高厚径比; 通孔互连; 正反向脉冲电镀; 均镀能力; 通信背板;
机译:使用反向脉冲电镀和不溶性阳极通过铜填充通孔和盲孔
机译:三嵌段共聚物和脉冲电镀法制备硅通孔的研究
机译:背板光学互连中用于星形耦合器的多模聚合物Y型结
机译:用于高密度纳米电子学的带反向脉冲电镀的穿硅通孔制造
机译:印刷线路板(PWB)上多层薄膜互连中的大面积,低成本通孔形成和金属化
机译:使用Lorawan信号进行反向散射通信的可行性用于深植入设备和可穿戴应用
机译:带有通孔的柔性玻璃基板,用于TFT背板
机译:用于高速通信LDRD的光学背板/互连的最终报告和文档
机译:使用反向脉冲电镀形成晶圆通孔的系统和方法
机译:反向脉冲电镀法
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