表面贴装器件的导电粘接

摘要

便携式电子产品市场正在被更小、更薄和更轻的产品所驱使着,如移动电话、摄像机、CD和掌上电脑等.为了能够进一步地提高这些产品的性能,表面贴装技术己经发生了很大的变化.新的导电粘接材料正在被开发,以求能替代传统的焊料产品.