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浅谈刚挠结合板之孔金属化

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摘要

概述了刚挠结合印制板加工过程中以黑影工艺替代传统沉铜工艺,针对PTH的流程特性,制定相应预防措施,以求最大限的减少过程中的孔内无铜品质缺陷.

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来源
《印制电路信息》 |2006年第8期|36-40,72|共6页
作者
王庆收;
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作者单位

珠海超群电子科技有限公司,519170;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
黑影工艺; 孔内无铜; 刚挠结合印制板;

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