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祝大同;
中国电子材料行业协会经济技术管理部;
"无铅"FR-4; 印制电路板; 覆铜板; 加工性; 性能均衡性;
机译:高性能覆铜板用聚醚酰亚胺/双马来酰亚胺共混物的介电性能及其依赖性
机译:特殊黄铜板上无铅焊料的润湿性评估
机译:铅含量和表面粗糙度对覆铜FR-4层压板低铅和无铅焊料润湿和扩散的影响
机译:FR-4印刷电路板层压板在暴露于无铅焊接条件之前和之后的特性。
机译:带有FR-4覆铜电极板的导电微型泵的性能测试平台
机译:本地Web服务器上使用LINUX虚拟服务器的DNS轮循机制的负载均衡性能分析。
机译:促进Nasa使用GEIa-sTD-0005-1,包含无铅焊料的航空航天和高性能电子系统的性能标准
机译:覆铜板,在所述覆铜板上打孔的方法以及包括所述覆铜板的印刷线路板
机译:适用于用二氧化碳激光打孔的覆铜板,在所述覆铜板上打孔的方法以及包括所述覆铜板的印刷线路板
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