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高弯曲性薄型层压基材——NFX系列

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摘要

概述了高弯曲性层压型基材--NFX系列的开发,它的特征在于高弯曲性和低刚性,它是FPC用薄型高弯曲性2层FCCL.

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来源
《印制电路信息》 |2006年第8期|41-44,54|共5页
作者
蔡积庆;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
2层挠性覆铜板(2层FCCL,全部聚酰亚胺覆铜板); 高弯曲性; 低刚性;

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