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电镀铜导通孔填充工艺

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摘要

概述了MacDermid利用电镀铜微盲导通孔填充工艺,可以防止焊接时的孔隙,洞生成和组装时的释气(爆孔),显著的改善了微盲导通孔填充的可靠性.

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来源
《印制电路信息》 |2006年第8期|28-30|共3页
作者
蔡积庆;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
微盲导通孔; 电镀铜; 导通孔填充; 抑制剂及抑制剂;

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